今日高通在深圳舉辦AI人工智能開(kāi)發(fā)日，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸分享了高通在5G及AI領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。

去年下半年開(kāi)始，5G話題已經(jīng)成為通信行業(yè)最熱的話題。去年底高通發(fā)布的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)支持5G基帶芯片。今年年初的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，5G芯片以及5G相關(guān)產(chǎn)品相繼展示。不得不說(shuō)5G時(shí)代，已經(jīng)到來(lái)。

今日高通孟樸表示，5G時(shí)代正式到來(lái)。如果說(shuō)4G是將數(shù)千萬(wàn)人聯(lián)系到一起，5G將重新定義萬(wàn)物，開(kāi)啟萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代。

據(jù)《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告，2035年5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)將會(huì)將有12.3萬(wàn)億美元。2022年AI衍生的價(jià)值將達(dá)到3.9萬(wàn)億美元。

4G是迄今為止最成功的部署平臺(tái)，而5G的發(fā)展將比4G更樂(lè)觀?；乜?G時(shí)代，首批部署是只有4家運(yùn)營(yíng)商，OEM廠商只有3家推出相關(guān)產(chǎn)品。而5G初期，就有超過(guò)20個(gè)運(yùn)營(yíng)商部署，超過(guò)20家OEM廠商宣布發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。5G的發(fā)展備受通信行業(yè)關(guān)注。

高通認(rèn)為5G+AI將是未來(lái)的趨勢(shì)。當(dāng)5G到來(lái)時(shí)將會(huì)有數(shù)億產(chǎn)品連接，如何處理如此龐大的數(shù)據(jù)呢？高通認(rèn)為需要5G+AI的結(jié)合。

高通在AI領(lǐng)域已深耕多年。2007年啟動(dòng)AI項(xiàng)目，2008年加速AI創(chuàng)新，2009年開(kāi)始投資多家AI企業(yè)。同時(shí)高通預(yù)計(jì)到2025年，重要細(xì)分市場(chǎng)終端側(cè)的AI應(yīng)用率會(huì)達(dá)到100%，相比2019年的10%將會(huì)增長(zhǎng)很快。

另外，根據(jù)高通方面的數(shù)據(jù)顯示：直到2025年，AI數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)增加至170億美元。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的臨近，云端數(shù)據(jù)將會(huì)越來(lái)越龐大，AI數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)迎來(lái)爆炸式增長(zhǎng)。

隨著云端AI推理架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，從FPGA和CPU的組合演進(jìn)到專用的AI加速器，其性能將會(huì)呈現(xiàn)10倍以上算力的提升。當(dāng)然這種架構(gòu)的提升也需要先進(jìn)的芯片工藝制程的支持。

高通在多個(gè)領(lǐng)域秀AI肌肉

上周在美國(guó)舊金山召開(kāi)的高通AI Day上，高通發(fā)布了三款驍龍移動(dòng)平臺(tái)和一個(gè)云端AI芯片——Cloud AI 100。三款產(chǎn)品在AI方面有全面提升。

其中，Cloud AI 100是一款專為云端AI推出的芯片，它采用7納米制程工藝，集成編譯器、調(diào)試器、分析器、監(jiān)視器，服務(wù)器，芯片調(diào)試器和量化器等多種工具，并且在AI推理（學(xué)習(xí)、情景推斷、預(yù)估）上，支持包括TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、ONNX在內(nèi)的各種機(jī)器學(xué)習(xí)框架。

據(jù)高通介紹，Cloud AI 100運(yùn)算速度超過(guò)每秒100萬(wàn)億次，峰值性能是驍龍855和驍龍820的3到50倍。Cloud AI 100預(yù)計(jì)在2020年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。

驍龍730、驍龍730G和驍龍655移動(dòng)平臺(tái)是上周在美國(guó)舊金山召開(kāi)的高通AI Day上發(fā)布的。在剛剛結(jié)束的三星A系列手機(jī)發(fā)布會(huì)上，A80手機(jī)已經(jīng)首發(fā)搭載了驍龍730G移動(dòng)平臺(tái)。

關(guān)于這三款芯片的詳細(xì)介紹，可參看我們之前的報(bào)道文章《高通連發(fā)三款處理器：驍龍730G有望成為次旗艦首選！》

特別需要指出的是，驍龍730/730G芯片都內(nèi)置了高通第四代AI引擎，算力是上一代710平臺(tái)的2倍。另外在驍龍855移動(dòng)平臺(tái)上使用的Hexagon張量加速器，驍龍730系列也部分引入。另外，驍龍665雖然采用的是第三代高通AI引擎，但是終端側(cè)AI處理能力是驍龍660的2倍。

高通還展示了一張圖， 圖中展示了支持高通AI的平臺(tái)能力。紅色為集成AI Engine，藍(lán)色為支持AI?？梢钥吹津旪?系移動(dòng)平臺(tái)從660開(kāi)始支持AI Engine。

車聯(lián)網(wǎng)和AI的結(jié)合

年初CES2019期間，高通針對(duì)車聯(lián)網(wǎng)推出第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。我們?cè)賮?lái)回顧下。

第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)分別是入門級(jí)Performance系列、面向中端的Premiere系列以及超級(jí)計(jì)算平臺(tái)Paramount系列。這些全新平臺(tái)在高通驍龍820A平臺(tái)的技術(shù)基礎(chǔ)上還支持了而更多的功能。

第三代汽車數(shù)字座艙平臺(tái)配備第四代Kryo架構(gòu)CPU、Wi-Fi 6、Spectra ISP以及第六代高通Adreno GPU，擁有安全處理單元SPU來(lái)保證消費(fèi)者以及車輛的數(shù)據(jù)安全。另外還將驍龍855處理器的AI引擎引入，能夠?qū)吘売?jì)算以及機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行AI加速。高通已經(jīng)與全球18個(gè)汽車制造品牌商進(jìn)行了汽車數(shù)字座艙平臺(tái)的合作。

高通在中國(guó)有1.5億美元戰(zhàn)略投資基金

高通創(chuàng)投成立于2000年， 中國(guó)56家公司其中小米科技、商湯科技等都是高通創(chuàng)投的獨(dú)角獸企業(yè)。

AI方面高通在全球1億美元的投資基金，中國(guó)有1.5億美元戰(zhàn)略投資基金支持中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展。高通投資重點(diǎn)在人工智能、XR、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)。