上周，蘋果和高通聯(lián)合發(fā)布聲明，放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟，簽署至少六年的專利許可協(xié)議和多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。聲明發(fā)出后1小時，高通股票暴漲23%收盤。高通股票上一次如此大漲，還是在1999年。

就在和解的兩天后，高通人工智能開放日在深圳舉辦。大會從智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、研發(fā)和投資多個領(lǐng)域展示了高通十年AI基礎(chǔ)科技研發(fā)成果，以及推動AI在不同行業(yè)落地和普及的最新進(jìn)展。

從投資、研發(fā)到落地，除了芯片技術(shù)，高通還展示了一整套完整的5G+AI戰(zhàn)略。

本次開放日以“這是AI觸手可及的時代”作為主題，可見在高通看來，AI遠(yuǎn)不是高高在上的技術(shù)，它應(yīng)該落實在實際的產(chǎn)品體驗，幫助我們解決身邊的現(xiàn)實問題。

“想象力工程”首推王者榮耀AI戰(zhàn)隊

此次大會最大的亮點之一莫過于王者榮耀AI戰(zhàn)隊“SUPEX”，這是高通與vivo、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab四方合作開展“想象力工程”項目，旨在共同推動和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗。

將移動游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè)，并通過《王者榮耀》等MOBA類游戲場景的實驗環(huán)境來不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊的實力，為移動電競帶來更好的競技體驗。

生態(tài)系統(tǒng)投資戰(zhàn)略

高通創(chuàng)投成立于2000年，曾投資小米、商湯等56所家中國公司。此次大會上，高通創(chuàng)投創(chuàng)投董事總經(jīng)理沈勁詳細(xì)介紹了未來高通創(chuàng)投的投資重點：5G賦能的智能互連。

將設(shè)立1億美金AI投資基金，以投資加速AI技術(shù)創(chuàng)新的全球企業(yè)；

設(shè)立1.5億美元中國戰(zhàn)略投資基金，支持中國初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。

與高通展開廣泛的合作有著這異曲同工之妙，當(dāng)整個5G生態(tài)系統(tǒng)更加成熟，那么技術(shù)創(chuàng)造的價值才能得到更大的發(fā)揮。

在人工智能方面，高通創(chuàng)投將主要側(cè)重于3個方面：

高效的硬件，包括超低功耗和有限發(fā)熱的前提下有效運算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、類眼芯片、類腦芯片和光子芯片產(chǎn)業(yè)鏈；

先進(jìn)的算法，如：自適應(yīng)編譯器、生產(chǎn)算法的算法，從最先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)中研究的算法、為有限空間和有效性設(shè)計的算法；

垂直平臺和典型應(yīng)用，從手機平臺到物聯(lián)網(wǎng)、農(nóng)業(yè)、汽車等平臺，同時開發(fā)者社區(qū)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的對接方面也會有相應(yīng)的投資。

結(jié)合XR（VR、AR、MR）與機器人，高通創(chuàng)投將5G+AI的目光轉(zhuǎn)向制造業(yè)。

柔性制造的模式其實廣泛存在，比如定制，這種以消費者為導(dǎo)向的，以需定產(chǎn)的方式對立的是傳統(tǒng)大規(guī)模量產(chǎn)的生產(chǎn)模式。在柔性制造中，考驗的是生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈的反應(yīng)速度。XR實現(xiàn)引導(dǎo)執(zhí)行、動態(tài)工廠重構(gòu)、5G提供高可靠低時延的無線網(wǎng)絡(luò)連接、實時的供應(yīng)鏈可視化、AI提供預(yù)測性維修、安防等，“5G+AI+XR“三者的融合將更好的賦能柔性制造。

智能制造是指具有信息自感知、自決策、自執(zhí)行等功能的先進(jìn)制造過程、系統(tǒng)與模式的總稱。高通創(chuàng)投所看好的智能制造項目包括傳感器、AGV（自動導(dǎo)引運輸車）、工業(yè)機器人、AR頭顯設(shè)備、手持終端、安防攝像頭和邊緣計算分析等。

在機器人領(lǐng)域，沈勁表示將投資應(yīng)用場景更加明確的機器人企業(yè)。概念驅(qū)動的機器人不被看好，如情感陪伴等沒有解決實際痛點的項目。會傾向于問題驅(qū)動的解決方案、遠(yuǎn)程現(xiàn)場的應(yīng)用場景以及安全技術(shù)、大數(shù)據(jù)科學(xué)、算法等關(guān)鍵技術(shù)和服務(wù)的機器人項目。

如上圖所示，交互技術(shù)和感知技術(shù)仍然是物聯(lián)網(wǎng)投資領(lǐng)域的重點。在此次大會上也公布一系列高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域所取得的進(jìn)展。

5G+AI讓智能從云到端

除了IoT成就之外，Cloud AI 100 以及在CES發(fā)布的三款A(yù)I芯片665、730、730G也再次亮相。

目前，高通支持完整的從云到端的AI解決方案。以高通于去年年底推出驍龍855移動平臺為例，它集成第四代多核高通AI Engine，其中包括全新設(shè)計的、專門面向AI處理而設(shè)計的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA），驍龍855也是全球首款商用的5G移動平臺，與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接。

高通還宣布了面向高端和中端市場的全新驍龍7系和6系全新平臺。驍龍730和730G移動平臺集成了多項過去僅在驍龍8系支持的技術(shù)，它提升了拍攝、游戲、語音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度，AI算力是前代平臺驍龍710的2倍。除智能手機外，面向移動計算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車，Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺。

高通也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢拓展至云端，宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點。此外，高通還將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。

該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。

AI技術(shù)優(yōu)化AI模型

在研發(fā)硬件的同時，高通也在推動AI軟件算法的研究，包括G-CNN、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮、機器學(xué)習(xí)訓(xùn)練工具等等，推動人工智能以實現(xiàn)高能效。通過自動化技術(shù)，利用AI技術(shù)來優(yōu)化AI模型、縮短產(chǎn)品上市時間并減少工程成本。

通過硬件感知壓縮，自動移除不重要單元同時保持準(zhǔn)確度，壓縮量達(dá)到3倍，同時準(zhǔn)確度僅損失不到1%。通過量化自動降低權(quán)重和激活精度，實現(xiàn)內(nèi)存和計算4倍能效提升，可以和FP32實現(xiàn)近乎相同的準(zhǔn)確率。面向自動化硬件編譯的強化學(xué)習(xí)，可以應(yīng)對數(shù)十億對潛在組合。

高通把量子場論等物理學(xué)的基礎(chǔ)數(shù)學(xué)框架融入到深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域，提出了3D物體識別的新思路。他們正在研究一種新型卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

泛化G-CNN：泛化輸入，比如旋轉(zhuǎn)的物體，適用于無人機、機器人、汽車等；泛化幾何圖形，比如面向魚眼鏡頭的曲面圖像對象、3D游戲……