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國科微與龍芯合作 發(fā)布首款全國產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片

22 日國科微與龍芯中科簽署了戰(zhàn)略合作，同時發(fā)布了國內(nèi)首款全國產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片：GK2302 系列芯片。

根據(jù)國科微與龍芯中科簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國科微作為首選國產(chǎn)固態(tài)硬盤供應(yīng)商，國科微則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式 CPU IP 核首選供應(yīng)商。

除了戰(zhàn)略合作的簽署，雙方還發(fā)布了首個合作成果：GK2302 系列固態(tài)硬盤控制芯片。作為首個全國產(chǎn)的固態(tài)硬盤控制芯片，GK2302 系列重新定義了國產(chǎn)化的 4 個標(biāo)準(zhǔn)：第一，搭載國產(chǎn)嵌入式 CPU IP 核；第二，從芯片設(shè)計到流片再到生產(chǎn)封裝等各個環(huán)節(jié)全部在國內(nèi)完成；第三，與國產(chǎn)整機(jī)品牌實現(xiàn)全面適配；第四，集成國密加解密算法，安全可信。

據(jù)了解，本次發(fā)布的 GK2302 系列芯片采用高速 SATA 6Gbps 接口與主機(jī)通訊，單芯片容量最大支持 4TB，讀寫速度達(dá)到 500MB/s。相比上一代產(chǎn)品，GK2302CPU 性能提升 15%，功耗降低 6.5%，全盤性能提升 18.4%。

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高通驍龍 735 曝光，或成首個支持 5G 的中端處理器

根據(jù)國外科技網(wǎng)站 SuggestPhone 消息，有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產(chǎn)品信息表，從曝光信息看，這枚 SoC 采用了驍龍 855 同款的 7nm LPP 工藝，比目前驍龍 730 的 8nm LPP 要更加先進(jìn)，且功耗更低。

在核心配置方面，這枚 SoC 將采用 1（Kryo 400 系列 2.9GHz）+1（Kryo 400 系列 2.4GHz）+6（Kryo 400 系列 1.8GHz）的 8 核叢集結(jié)構(gòu)，和驍龍 855 的 2+2+4、驍龍 730 的 2+6 結(jié)構(gòu)有著明顯區(qū)別，處理器的主頻功率也比驍龍 730 更高。

通過升級工藝和更改核心架構(gòu)，估計這枚新 SoC 的處理性能會比驍龍 730 有著 20——30% 的提升，同時部分場景下的功耗也會有所降低。

值得關(guān)注的是，表格中的「基帶」（Modem），顯示該處理器將支持 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)頻段，若信息屬實，那么驍龍 735 將可能成為高通首款支持 5G 的中端處理器。

此外，除了 CPU 和基帶，這枚 SoC 的 GPU 也換成了 750MHz 頻率的 Adreno 620，比驍龍 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。

而在相機(jī)和 AI 功能方面，新 SoC 內(nèi)置了 1GHz 頻率的 NPU 220，專用于處理手機(jī)的所有 AI 功能計算；相機(jī)部分則繼續(xù)采用驍龍 730 同款的 Spectra 350 ISP 圖像處理器，支持 CV 計算機(jī)視覺加速。

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聯(lián)發(fā)科擬擴(kuò)大印度研發(fā)團(tuán)隊 側(cè)重5G及人工智能

據(jù)外媒LiveMint報道，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）打算將印度的研發(fā)團(tuán)隊增加至800多人。

這家***芯片制造商的產(chǎn)品主要用于手機(jī)、機(jī)頂盒和手機(jī)登。公司在目前在印度的諾伊達(dá)、班加羅爾和孟買一共擁有大約650名研發(fā)人員。

“印度是一個重要的市場，這里的人才資源也非常豐富。我們目前在印度擁有約650名研發(fā)人員，并希望未來繼續(xù)擴(kuò)大我們的研發(fā)團(tuán)隊，”聯(lián)發(fā)科印度的執(zhí)行董事安庫·杰恩（Anku Jain）說。根據(jù)杰恩的說法，未來研發(fā)團(tuán)隊人數(shù)將增加至800多人，但拒絕就具體時間框架發(fā)表評論。

他解釋說，印度的團(tuán)隊同時致力于全球產(chǎn)品和印度產(chǎn)品的研發(fā)。“我們的產(chǎn)品線側(cè)重5G和人工智能的研發(fā)，印度團(tuán)隊亦是如此。比如，以我們的旗艦產(chǎn)品P90為例，部分硬件設(shè)計就是在印度完成的，”杰恩說。預(yù)期，搭載P90的智能手機(jī)將于今年下半年進(jìn)入印度上市。

杰恩還表示，P90的處理性能將是上一代產(chǎn)品的四倍，同時支持更快的面部解鎖與3D姿勢跟蹤等功能。

諸如OPPO、vivo、Realme和諾基亞等智能手機(jī)制造商均以推出采用聯(lián)發(fā)科芯片組的設(shè)備。