4月19日，科創(chuàng)板受理企業(yè)名單再添一家半導(dǎo)體企業(yè)。國內(nèi)半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”）申請擬在科創(chuàng)板首次發(fā)行股票不超過4000萬股，占發(fā)行后總股本比例25%。

打入國際供應(yīng)鏈體系

招股書顯示，神工半導(dǎo)體成立于2013年7月，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，產(chǎn)品形態(tài)包括硅棒、硅筒、硅環(huán)和硅盤。

據(jù)介紹，半導(dǎo)體級單晶硅材料指純度達(dá)到9至11個9的單晶硅材料，是集成電路制造的基礎(chǔ)材料，按應(yīng)用領(lǐng)域主要可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅。神工股份目前主要生產(chǎn)刻蝕用單晶硅材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

刻蝕用單晶硅材料全球范圍內(nèi)已實現(xiàn)商用的最大尺寸可達(dá)19英寸，神工股份產(chǎn)品尺寸范圍已覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產(chǎn)品占比超過90%，已可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。

神工股份在招股書中表示，目前公司已成功進(jìn)入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)。經(jīng)其調(diào)研估算，目前全球刻蝕用單晶硅材料市場規(guī)模約1500噸-1800噸，公司2018年全球市場占有率約13%-15%。

具體而言，神工股份的主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfek、Trinity、Wakatec、WDX等，2016年-2018年其對前五大客戶的銷售收入合計占總營收的比例分別為95.51%、96.14%、88.78%，客戶集中度較高。

業(yè)績方面，神工股份2016年-2018年度營業(yè)收入分別為4419.81萬元、1.26億元、2.83億元，2017年、2018年的營收復(fù)合年均增長率達(dá)152.83%；歸母凈利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元和1.07億元，2017年、2018年凈利潤的復(fù)合年均增長率達(dá)到215.64%。

報告期內(nèi)，神工股份的主營業(yè)務(wù)毛利率水平較高，2016年-2018年其產(chǎn)品綜合毛利率分別為43.73%、55.10%和63.77%，呈現(xiàn)逐年提升之勢。神工股份表示報告期內(nèi)其銷售毛利率高于可比上市公司的毛利率水平。

根據(jù)自身條件，神工股份本次發(fā)行上市申請選擇《上市規(guī)則》第2.1.2條第一款第（一）項規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，即預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

募資11.02億元投建兩大項目

神工股份本次擬發(fā)行不超過4000萬股、募集資金11.02億元，資金扣除發(fā)行費用后，擬全部用于8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目和研發(fā)中心建設(shè)項目。

其中，8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目擬使用募集資金投入金額8.69億元。該募投項目建設(shè)期計劃為兩年，目前正在推進(jìn)項目環(huán)評工作，建設(shè)完成并順利達(dá)產(chǎn)后，神工股份將具備年產(chǎn)180萬8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬半導(dǎo)體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。

神工股份表示，芯片用單晶硅材料行業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)對資金實力要求較高，報告期初公司尚不具備開展大規(guī)模新產(chǎn)品研發(fā)的資金實力，但隨著公司盈利能力和資金實力不斷增強，現(xiàn)逐步啟動新產(chǎn)品研發(fā)項目，2018年末已開始重點布局芯片用單晶硅產(chǎn)品研發(fā)項目。

研發(fā)中心建設(shè)項目擬使用募集資金投入金額2.33億元，項目建設(shè)期計劃為兩年，目前正在推進(jìn)項目環(huán)評工作。該研發(fā)中心建成后將主要圍繞超大直徑晶體研發(fā)、芯片用低缺陷晶體研發(fā)、硅片超平坦加工和清洗技術(shù)研發(fā)和硅片質(zhì)量評價分析技術(shù)研發(fā)等研發(fā)工作。

神工股份表示，未來將繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢及豐富的半導(dǎo)體市場經(jīng)驗，增加技術(shù)研發(fā)投入，提高生產(chǎn)管理效率，并緊密圍繞“半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略，成為中國乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。

圍繞上述發(fā)展戰(zhàn)略，神工股份將在刻蝕用半導(dǎo)體單晶硅材料領(lǐng)域進(jìn)一步提升產(chǎn)品性價比水平、維護(hù)現(xiàn)有市場份額的同時進(jìn)一步開拓新市場、提升產(chǎn)品美譽度和市占率，鞏固全球市場競爭地位；此外，神工股份計劃持續(xù)增加在芯片用半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域的研發(fā)投入。