近日，據(jù)上交所披露，又一家半導體企業(yè)申請科創(chuàng)板上市獲得受理！與大多數(shù)來自長三角一帶的企業(yè)不同的是，這家企業(yè)來自東北·錦州--錦州神工半導體股份有限公司。

據(jù)悉，該公司的保薦機構(gòu)為國泰君安，公司預計市值不低于10億元，采用第一套上市標準。

公開資料顯示，神工股份成立于2013年7月，注冊資本1.2億元，法定代表人潘連勝。神工股份是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體單晶硅材料供應商，主營業(yè)務(wù)為半導體單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必須的核心材料。

公司產(chǎn)品出口日本、韓國及美國

半導體材料行業(yè)具有進入門檻高、細分行業(yè)市場參與者較少等典型特征。神工股份主要客戶包括三菱材料、SK化學等境外企業(yè)，主要分布在日本、韓國和美國等國家和地區(qū)。(中國半導體論壇：csf211ic)2016年、2017年和2018年，公司對前五大客戶的銷售收入合計占營業(yè)收入的比例分別為95.51%、96.14%和88.78%。

據(jù)了解，神工股份主要客戶及部分供應商為境外企業(yè)，銷售商品及進口原材料主要使用日元和美元進行結(jié)算。神工股份產(chǎn)品主要出口至日本、韓國和美國等國家和地區(qū)，部分原材料從境外進口。

目前，公司的半導體級單晶硅材料純度達到11個9，量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。

據(jù)披露，神工股份的核心產(chǎn)品已打入國際先進半導體材料供應鏈體系，逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細分領(lǐng)域的市場份額已達到13%-15%。公司的主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份本次擬發(fā)行不超過4000萬股，募集資金11.02億元，其中8.69億元用于8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目，2.33億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目。