華為在劍橋買了500英畝建光芯片工廠。有意思的是，媒體報道的標題紛紛帶有“重磅”、“大動作”“華為芯片工廠”的文章陸續(xù)出現(xiàn)，先不說“華為建芯片工廠”這樣的表述極容易讓人誤解，更讓人意向不到的是有文章直接分析了華為建芯片工廠的意義，以及將降低對臺積電的依賴。顯然，這些報道都具有誤導(dǎo)性，讓小編帶你了解一下華為的光芯片工廠。

上周，華為內(nèi)部論壇——心聲社區(qū)發(fā)布了任正非接受BBC采訪的全文紀要，任正非提到華為在劍橋買了500英畝建光芯片工廠。

有意思的是，本周標題帶有“重磅”、“大動作”“華為芯片工廠”的文章陸續(xù)出現(xiàn)，先不說“華為建芯片工廠”這樣的表述極容易讓人誤解，更讓人意向不到的是有文章直接分析了華為建芯片工廠的意義，以及將降低對臺積電的依賴。

顯然，這些報道都具有誤導(dǎo)性，讓小編帶你了解一下華為的光芯片工廠。

光芯片工廠生產(chǎn)什么?

華為的創(chuàng)始人任正非在回答B(yǎng)BC記者的提問題時說，“英國對我們?nèi)A為有所擔(dān)憂，但是這并不會影響我們在英國的投資。(例如)最近，我們在劍橋買了一塊500英畝的土地建設(shè)光芯片工廠。在這(指光通信)方面，我們是領(lǐng)先于全世界的。”這是任正非對英國的一種示好，當然也是華為本身自己的選擇，只不過這個時候說出來而已。

不過請大家注意，這里任正非說的雖然是芯片、也確實是芯片，但明確說明的是“光芯片”而不是硅晶圓芯片，它與大家了解的臺積電制造的芯片可完全不是一回事!

首先必須明確的是，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的說法，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為四大細分領(lǐng)域，分別是集成電路、光電子、分立器件和傳感器，其中，光電子是繼集成電路之后的第二大細分領(lǐng)域，市場規(guī)模占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比例在 7%~10% 之間。

也就是說，光電子確實屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，但我們所說的芯片一般指的是集成電路，包括關(guān)注度比較高的CPU、GPU、手機處理器等數(shù)字和模擬芯片。因此，華為的在英國要建的是光芯片工廠，不會搶奪臺積電或中芯國際的市場，也不能生產(chǎn)海思麒麟處理器。

接下來，再了解下這個位于英國的光片工廠。1月初，英國媒體報道稱，華為斥資3750萬英鎊(約3.3億元人民幣)，從美國生物技術(shù)公司NWBio手中買下一塊位于英國劍橋南部Sawston的土地，占地550英畝(約223公頃，223萬平方米)，欲建造全新的英國研發(fā)中心。作為交易的一部分，NWBio將向華為回租約8700平方米的面積，租期為20年。

不過，華為剛在英國買下的土地面積雖然達550英畝，但除開無法開發(fā)的農(nóng)地部分，約有100英畝可以被用來建設(shè)新園區(qū)。

接受BBC采訪時，任正非表示：“在英國，我們總共有1500名員工，直接和間接創(chuàng)造的工作崗位有7500個。我們在英國愛丁堡、布里斯托、利普斯維奇都建立了研究中心，最近在劍橋要建立一個光芯片的生產(chǎn)中心，而且在伯明翰也建立了培訓(xùn)中心?！?/p>

光芯片是光電技術(shù)的核心產(chǎn)品，在不同的領(lǐng)域有特定的光芯片需求。任正非提到的光芯片顯然是指光通信芯片。光通信芯片是一種高度集成的元器件，包括激光器、調(diào)制器、耦合器、分束器、波分復(fù)用器、探測器等。

“我們在英國建立的工廠是光交換芯片?！比握且餐瑫r透露了華為英國的光芯片工廠會生產(chǎn)的芯片類型。至于更多的華為英國光芯片市場的光交換芯片的細節(jié)，需要等待更多消息的曝光。

為何建在英國?

看到這里，不少人應(yīng)該都會疑惑，華為為什么要把光芯片工廠建在英國?這個問題我們從三個角度尋找答案。任正非接受BBC采訪是在美國對華為發(fā)起一系列攻擊之后，除了商業(yè)方面，在美國“壓力”之下，斯坦福和牛津等多所美英精英大學(xué)先后取消了與華為的聯(lián)系，并拒絕接受華為資助。

因此接受采訪時任正非表示：“我們建工廠就是為了將來出口到很多國家去。我們英國工廠可以接受英國的監(jiān)控，經(jīng)過英國監(jiān)控的芯片賣到西方國家。中國也生產(chǎn)芯片，可能只賣到中國和一些相關(guān)能接受的國家。”

任正非還提到，在光芯片上，電子、光子、量子交換上，歐洲領(lǐng)先世界。歐洲在光芯片上的領(lǐng)先以及華為很早就看好光芯片市場是另一個原因。

早在2012年，華為就從東英格蘭經(jīng)濟發(fā)展署(EEDA)手中收購了英國集成光電器件公司(CIP)，后者是一家全球領(lǐng)先的光電子研究實驗室。這被認為是華為通過建立研究中心增強其在英國的研發(fā)資源的計劃的一部分。根據(jù)一份官方聲明顯示，這將大大提升華為在光學(xué)研發(fā)領(lǐng)域的能力。

2013年，華為又收購了位于比利時Ghent主要從事用于數(shù)據(jù)通信和電信市場的硅光子技術(shù)的光模塊研發(fā)的Caliopa，根據(jù)當時官網(wǎng)的介紹，Caliopa強調(diào)其光模塊更小以及更低功耗。

如果結(jié)合這次任正非所講的在英國建設(shè)光芯片工廠，我們可以推斷，這500英畝的土地就是華為在歐洲尤其是英國所收購的光通信技術(shù)公司的擴建而已。

還有一個不容忽視的原因，華為在歐洲市場獲得了成功，在英國的成功更加亮眼。2001年華為就在英國開設(shè)辦事處，根據(jù)英國牛津經(jīng)濟研究所發(fā)布的調(diào)研報告，2014年時華為通過三個渠道在英國新增7386個就業(yè)崗位，該公司在英國15個地區(qū)采購產(chǎn)品與服務(wù)，供銷商更是遍布英國各地，是典型的英國“大客戶”與“大雇主”。

2017年底，華為已在英國投資20億英鎊(約合23.4億美元)，并計劃在未來五年內(nèi)再投入30億英鎊(約合39.6億美元)。 華為稱已在英國雇傭1500名員工，同時通過其供應(yīng)鏈再支持7500名員工。

至于所謂的工廠在ARM旁邊、華為要甩開臺積電建設(shè)自己的硅晶圓芯片工廠，這都是不沾邊的猜測!

光芯片是華為5G時代

取勝的關(guān)鍵之一

至此，還有一個非常關(guān)鍵的問題就是華為為何很早就開始布局和投資光芯片。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖( 2018-2022 年)》，國內(nèi)企業(yè)目前只掌握了10Gb/s 速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工藝以及配套 IC 的設(shè)計、封測能力。整體水平與國際標桿企業(yè)還有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達國家落后 1-2 代以上。生產(chǎn)制造方面，中國光電子芯片流片加工嚴重依賴美國、新加坡、加拿大等國。

可以看到，相比發(fā)達國家，我國光電子產(chǎn)業(yè)總體呈現(xiàn)出“應(yīng)用強、技術(shù)弱、市場厚、利潤薄”的結(jié)構(gòu)，高端芯片嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)成本中，光器件成本占比高達 60-80%。因此，除了華為、烽火、中興、大唐也已經(jīng)在積極布局光通信芯片。

當然，中國公司增強在光通信芯片領(lǐng)域的實力不僅是為了實現(xiàn)自主可控，5G的到來也讓光芯片的價值更加突顯。長江證券的報告顯示，5G 基站大規(guī)模建設(shè)或帶來超20 億美元光芯片市場空間，是4G 時代2.8 倍。另外，數(shù)據(jù)中心市場需求持續(xù)井噴，光芯片在消費電子市場未來成長空間也值得期待。

由于光模塊是5G種最重要的一部分，因此長期來看，對于光模塊或者相關(guān)光芯片公司而言，想要在5G時代獲得超額利潤，或者估值溢價，必須要向上游芯片和核心器件布局和延伸，不斷構(gòu)建競爭壁壘。

由此就可以理解為什么華為很早就布局光芯片，并且任正非也對華為擁有的5G技術(shù)十分自信。他接受采訪時表示：“其實我們非常多的技術(shù)遠遠領(lǐng)先了西方公司，不僅是5G光交換、光芯片……，這些領(lǐng)先的數(shù)量之龐大，是非常非常復(fù)雜艱難的技術(shù)，同行會比較清楚。”

據(jù)了解到，去年12月，華為官方表示自研光傳輸芯片獲得重大進展。華為路由器與電信以太產(chǎn)品線總裁高戟致辭表示："在產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家的共同努力下，50G PAM4技術(shù)已經(jīng)成熟，華為基于50G PAM4技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品都已經(jīng)正式發(fā)布，50GE在國內(nèi)三大運營商5G承載網(wǎng)試點中進行了規(guī)模部署，海外運營商對50GE技術(shù)普遍認可，當前華為已經(jīng)獲得十余個商用合同，未來市場空間值得期待。"

華為表示，論壇上產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴一致表達了對50G PAM4產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，并表示50G PAM4產(chǎn)品化已經(jīng)就緒，能夠為5G承載規(guī)模商用奠定堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

筆者認為，在芯片關(guān)注度不斷提升的當下，我們依舊需要記住芯片的研發(fā)過程極為復(fù)雜，不僅需要技術(shù)積累，還需要較大的投資，研發(fā)和生產(chǎn)周期也都較長，高端芯片更是如此。外界需要保持理性和客觀的態(tài)度，資本需要保持耐心。