MEMS麥克風(fēng)自投入市場(chǎng)以來(lái)，需求量一直不斷增長(zhǎng)。尤其是在智能手機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)之下，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模近乎持續(xù)飆升。因?yàn)閹缀趺坎?a href="http://www.socialnewsupdate.com/v/" target="_blank">智能手機(jī)中都至少使用一顆MEMS麥克風(fēng)。一些高端智能手機(jī)甚至使用三顆麥克風(fēng)，分別用于語(yǔ)音采集、噪音消除和輔助語(yǔ)音識(shí)別。

MEMS麥克風(fēng)出現(xiàn)以前，手機(jī)、耳機(jī)、電腦等消費(fèi)電子均采用傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)，蘋(píng)果手機(jī)開(kāi)啟了智能手機(jī)大規(guī)模應(yīng)用MEMS麥克風(fēng)的時(shí)代。目前，MEMS麥克風(fēng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域在3C電子產(chǎn)品（計(jì)算機(jī)、通訊類設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品）、醫(yī)療電子、汽車電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement預(yù)估，在智能語(yǔ)音助理、車載等應(yīng)用的加持下，MEMS麥克風(fēng)出貨量未來(lái)五年將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)11.3%，到2022年時(shí)年出貨量可望超過(guò)80億顆。ECM麥克風(fēng)出貨量則緩慢萎縮，到2022年時(shí)出貨量?jī)H30億顆左右。

爆發(fā)式增長(zhǎng)給MEMS麥克風(fēng)技術(shù)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)

急速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，也為MEMS麥克風(fēng)制作技術(shù)帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。

1)污染：一些手機(jī)品牌商在安裝MEMS麥克風(fēng)時(shí)不采取相應(yīng)防護(hù)措施。在沒(méi)有適當(dāng)防護(hù)的情況下，霧化焊料液滴以及其它顆粒會(huì)使MEMS麥克風(fēng)遭受污染并導(dǎo)致良率明顯降低。

2)壓力積聚：其他手機(jī)品牌商在安裝過(guò)程中使用不透氣物料來(lái)保護(hù)MEMS麥克風(fēng)。雖然這個(gè)方法可以抵御高溫?fù)p害，但容易因壓力積聚而導(dǎo)致良率降低。

3)制程中測(cè)試：

?當(dāng)前手機(jī)品牌商所采用的安裝防護(hù)措施均無(wú)法在制程中進(jìn)行麥克風(fēng)功能測(cè)試。

?而生產(chǎn)線產(chǎn)品下線后通常需要進(jìn)一步的麥克風(fēng)測(cè)試，這樣又會(huì)破壞制造工藝。

在大批量裝配印刷電路板期間，一些技術(shù)問(wèn)題可能會(huì)危及MEMS麥克風(fēng)的完整性，導(dǎo)致性能下降、產(chǎn)量明顯降低、制造成本上升。

針對(duì)這樣的情況，全球領(lǐng)先的材料科技公司戈?duì)枺℅ore）開(kāi)發(fā)出一種獨(dú)特解決方案，即新推出的GORE?MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品。經(jīng)嚴(yán)格測(cè)試表明，這一解決方案可以防止顆粒污物和壓力積聚，支持制程中聲學(xué)測(cè)試，且能夠無(wú)縫集成到高速生產(chǎn)線中。

GORE?MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品四大優(yōu)勢(shì)：

?顆粒防護(hù)：GORE?MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品性能獨(dú)特，其可靠的顆粒防護(hù)可有效防止污物在制造過(guò)程中或安裝現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)入產(chǎn)品，從而保證和加強(qiáng)SMT工藝，同時(shí)幫助制造商實(shí)現(xiàn)可靠的制造成本控制。

?壓力平衡：戈?duì)枌Ｗ⒂谔峁┚邆涑錾笟饬康漠a(chǎn)品，而這一經(jīng)驗(yàn)也應(yīng)用于GORE?MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品。得益于膨體聚四氟乙烯(ePTFE)材料，氣體能夠通過(guò)透氣膜的微孔透氣結(jié)構(gòu)，緩解壓力積聚，從而降低產(chǎn)量損失的可能性。

?制程中測(cè)試：戈?duì)栭_(kāi)發(fā)出了一種技術(shù)，能夠支持在電路板組裝過(guò)程中進(jìn)行聲學(xué)測(cè)試，而且可以從生產(chǎn)線下線后制造商無(wú)需進(jìn)一步分配資源進(jìn)行再測(cè)試，從而提高工藝效率。

?無(wú)縫匹配高速生產(chǎn)線：運(yùn)用戈?duì)柕漠a(chǎn)品，制造商可以將產(chǎn)品無(wú)縫匹配到安裝工藝中，輕松應(yīng)用于大批量制造工藝和自動(dòng)安裝程序，且能夠在多次回流周期中耐受高達(dá)280℃的溫度40秒之久。

新推出的GORE?MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品有兩種款式可選，旨在滿足電路板組裝和麥克風(fēng)制造商的特定需求。

? 適用于電路板組件–100型可安裝在上聲孔麥克風(fēng)的頂部或下聲孔麥克風(fēng)底部背面的電路板上。產(chǎn)品為卷軸式包裝，以便無(wú)縫匹配高速SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線。

? 適用于麥克風(fēng)制造商–200型可在麥克風(fēng)包裝進(jìn)程內(nèi)安裝到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)顆粒防護(hù)。產(chǎn)品以類晶圓格式進(jìn)行數(shù)字映射，且與高速固晶設(shè)備兼容。

GORE防水透氣技術(shù)核心——膨體聚四氟乙烯(ePTFE)

戈?duì)柌捎门蝮w聚四氟乙烯(ePTFE)材料來(lái)制造膠黏式防水透氣產(chǎn)品。膨體聚四氟乙烯，簡(jiǎn)稱ePTFE，是戈?duì)栔T多解決方案的核心材料。1969年，戈?duì)柟緞?chuàng)始人BobGore發(fā)現(xiàn)了膨體聚四氟乙烯（又稱ePTFE），為PTFE的應(yīng)用開(kāi)拓了新的可能。戈?duì)枌⑦@種技術(shù)運(yùn)用到MEMS麥克風(fēng)的防護(hù)產(chǎn)品上，為更多MEMS麥克風(fēng)制造商和PCB廠商生產(chǎn)保駕護(hù)航，幫助他們迎接未來(lái)更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

ePTFE材料不同的透氣結(jié)構(gòu)