日前，上交所再度披露一批擬科創(chuàng)板上市企業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)公司聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聚辰半導(dǎo)體”）位列其中。

招股書顯示，聚辰半導(dǎo)體計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)約3021.0萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本比例不低于25%，超額配售不超過(guò)15%。保薦人為中金公司。

主要收入來(lái)源為EEPROM產(chǎn)品用于華為/小米/三星等手機(jī)廠商

聚辰半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。該公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車、電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

據(jù)了解，該公司主要經(jīng)營(yíng)模式為Fabless模式，在該模式下只從事集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)，其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測(cè)試企業(yè)代工完成，該公司取得芯片成品后，再通過(guò)經(jīng)銷商或直接銷售給模組廠或整機(jī)廠商。

近年來(lái)，聚辰半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)保持了良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2016年、2017年及2018年度，聚辰半導(dǎo)體營(yíng)收分別為3.07億元、3.44億元和4.32億元，2017年該公司營(yíng)收較2016年度增長(zhǎng)3710萬(wàn)元，增幅為10.12%；2018年度營(yíng)收較2017年度增長(zhǎng)8833萬(wàn)元，增幅為25.69%。

而報(bào)告期內(nèi)，聚辰半導(dǎo)體凈利潤(rùn)也保持了良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，聚辰半導(dǎo)體近三年來(lái)凈利潤(rùn)分別為3467萬(wàn)元、5743萬(wàn)元及1.03億元。

報(bào)告期內(nèi)，聚辰半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重點(diǎn)向手機(jī)攝像頭EEPROM聚焦，而這一領(lǐng)域也是該公司最為主要的收入來(lái)源。

2016年—2018年，聚辰半導(dǎo)體EEPROM產(chǎn)品銷量分別為6.41億顆、8.11億顆及12.61億顆，收入分別為2.40億、2.9億元及3.86億元，占其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為78.10%、84.40%和89.20%。

其中，應(yīng)用于手機(jī)攝像頭的EEPROM銷量分別為3.87億顆、5.76億顆及9.25億顆，占EEPROM銷量的比例分別為60.43%、71.08%及73.32%。

聚辰半導(dǎo)體在招股說(shuō)明書上透露，針對(duì)這一領(lǐng)域，在下游客戶方面，聚辰半導(dǎo)體已與舜宇、歐菲光、丘鈦科技、信利國(guó)際、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，而該公司的手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品已應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場(chǎng)主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品。

而聚辰半導(dǎo)體智能卡芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份證識(shí)別、智能終端等領(lǐng)域。2016年—2018年，該公司智能卡芯片產(chǎn)品銷量分別為2.88億顆、1.89億顆及2.84億顆，收入分別為5504萬(wàn)元、3631萬(wàn)元及3861萬(wàn)元，占其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例餓分別為17.94%、10.56%和8.93%。

通過(guò)上述可以發(fā)現(xiàn)，聚辰半導(dǎo)體智能卡芯片產(chǎn)品銷量及收入于2017年度較2016年度有所下降。對(duì)此，聚辰半導(dǎo)體表示，2017年，為了適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化，聚辰半導(dǎo)體推動(dòng)產(chǎn)品以接觸式智能卡芯片為主轉(zhuǎn)型為非接觸式智能卡芯片為主，在轉(zhuǎn)型過(guò)程中銷售出現(xiàn)了下滑。

2018年度，聚辰半導(dǎo)體智能卡芯片產(chǎn)品銷售回穩(wěn)，銷量回升至接近2016年度的水平，但由于公司非接觸式智能卡芯片通常以晶圓裸片形式出貨，較接觸式智能卡芯片工序環(huán)節(jié)減少，產(chǎn)品單價(jià)較低，進(jìn)而導(dǎo)致銷量回升的同時(shí)收入并未回升至2016年水平。

而除了上述兩大產(chǎn)品線外，報(bào)告期內(nèi)，聚辰半導(dǎo)體的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)攝像頭，用于控制音圈馬達(dá)來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦功能。2016年—2018年，該公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品銷量分別為3279萬(wàn)顆、5348萬(wàn)顆及2424萬(wàn)顆，收入分別為1023萬(wàn)元、1453萬(wàn)元及594萬(wàn)元。

對(duì)于音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的收入情況，聚辰半導(dǎo)體表示，2018年音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品銷量及收入下降主要是手機(jī)廠商將相關(guān)項(xiàng)目供應(yīng)商的決策權(quán)從手機(jī)設(shè)計(jì)商處收回，公司產(chǎn)品起步較晚，未能及時(shí)適應(yīng)市場(chǎng)的變化所致。

EEPROM產(chǎn)品大幅貢獻(xiàn)毛利

報(bào)告期內(nèi)，EEPROM產(chǎn)品對(duì)聚辰半導(dǎo)體毛利貢獻(xiàn)最高，2016年—2018年，EEPROM毛利占聚辰半導(dǎo)體綜合毛利的比例分別為85.58%、91.02%及93.47%。

智能卡芯片毛利占聚辰半導(dǎo)體綜合毛利的比例分別為11.55%、5.64%及5.32%；音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片及其他產(chǎn)品毛利合計(jì)占比為2.87%、3.34%及1.21%，占比較低。

在毛利率方面，2016—2018年，聚辰半導(dǎo)體EEPROM產(chǎn)品毛利率分別為49.82%、52.33%及48.06%；智能卡芯片產(chǎn)品毛利率分別為29.27%、25.93%及27.31%；音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的毛利率分別為31.53%、28.72%及21.58%。

聚辰半導(dǎo)體表示，2017年度公司EEPROM產(chǎn)品毛利率上升，主要原因是公司毛利率相對(duì)較高的64K及以上的EEPROM產(chǎn)品銷售占比提升，以及供應(yīng)商工藝升級(jí)、制程降低及公司設(shè)計(jì)水平的優(yōu)化引起的采購(gòu)成本降低所致。

2018年EEPROM產(chǎn)品毛利率有所下降，主要是公司產(chǎn)品售價(jià)降低所致。

針對(duì)智能卡芯片毛利率的情況，聚辰半導(dǎo)體聚辰半導(dǎo)體表示，公司智能卡芯片產(chǎn)品毛利率整體呈下降趨勢(shì)，主要是公司為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而降低部分產(chǎn)品的銷售價(jià)格及公司采購(gòu)價(jià)格變動(dòng)的綜合影響所致。

而對(duì)于音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，聚辰半導(dǎo)體聚辰半導(dǎo)體表示，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品毛利率逐年降低，主要是受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響而降低部分產(chǎn)品的銷售價(jià)格所致。

擬募資7.27億元投資三大項(xiàng)目

此次，聚辰半導(dǎo)體擬募資7.27億元用于投資以EEPROM產(chǎn)品為主體的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、混合信號(hào)類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

其中，以EEPROM產(chǎn)品為主體的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬使用募集資金3.62億元、混合信號(hào)類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬使用募集資金2.62億元，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬使用募集資金1.03億元。

聚辰半導(dǎo)體在公告中透露，以EEPROM產(chǎn)品為主體的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將開(kāi)發(fā)AI等級(jí)的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品和配套新一代DDR5內(nèi)存條的SPD/TS EEPROM產(chǎn)品，向汽車電子、DDR5內(nèi)存條等更高附加值的市場(chǎng)拓展。

同時(shí)，這一項(xiàng)目將推出一系列具有完全自主知識(shí)產(chǎn)品的SPI NOR Flash芯片，正式進(jìn)軍NOR Flash領(lǐng)域，完善其在非易失性存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的布局。

而混合信號(hào)類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是在原有RFID芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的基礎(chǔ)上，將不斷進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，以滿足迅速發(fā)展的市場(chǎng)對(duì)不同產(chǎn)品型號(hào)與更新技術(shù)的需求。

RFID芯片方面，聚辰半導(dǎo)體著力研發(fā)新一代非接觸邏輯加密卡芯片、新一代RFID標(biāo)簽芯片和超高頻RFID標(biāo)簽芯片；音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片方面，將基于現(xiàn)有的開(kāi)環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片以及可快速聚焦算法專利，研發(fā)整體控制性能更佳的閉環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片以及光學(xué)防抖（OIS）音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。

此外，基于多年發(fā)展積累的模擬、數(shù)字和混合信號(hào)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、仿真以及最終產(chǎn)品的測(cè)試和驗(yàn)證等方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，將對(duì)現(xiàn)有混合信號(hào)類產(chǎn)品線進(jìn)行橫向擴(kuò)展，針對(duì)音頻功放芯片、微特電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等新產(chǎn)品線開(kāi)展設(shè)計(jì)研發(fā)，形成工藝技術(shù)能力和量產(chǎn)能力，完善在驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

而研發(fā)項(xiàng)目主要集中在三個(gè)方向，其一，基于磁性感應(yīng)元件的電流傳感器開(kāi)發(fā)，其二，基于攝像頭馬達(dá)高階應(yīng)用的技術(shù)開(kāi)發(fā)—飛行時(shí)間測(cè)距法（TOF）和光學(xué)防抖（OIS）；其三，基于高性能模擬前端技術(shù)的電源監(jiān)控器開(kāi)發(fā)。

聚辰半導(dǎo)體表示，本次募集資金到位后，公司資產(chǎn)負(fù)債率將降低，自有資金實(shí)力和銀行償債能力將進(jìn)一步增長(zhǎng)，有助于推動(dòng)公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，增強(qiáng)公司持續(xù)融資能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。