2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中國大陸本土晶圓代工營收排名榜。這是首個有關中國大陸本土晶圓代工營收的榜單。

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2018年中國大陸本土晶圓代工營收前七大合計營收為411億元人民幣，較2017年372億元人民幣增長10.7%。

中芯國際以226億元人民幣排名第一，華虹集團以108億元人民幣排名第二。

中芯國際

中芯國際提供0.35微米到28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座12英寸晶圓廠和一座8英寸晶圓廠；在北京建有一座12英寸晶圓廠和一座控股的12英寸先進制程晶圓廠；在天津建有一座8英寸晶圓廠；在深圳建有一座8英寸晶圓廠和一座12英寸MINI工廠；意大利有一座控股的8英寸晶圓廠。

2018年8月，中芯國際宣布14納米工藝進入客戶導入階段，2019年將投產，預計將推高公司的營收。

華虹集團

華虹集團的營收包括華虹宏力和華力微兩大制造平臺的營收。

華虹宏力在上海金橋和張江建有三座200mm晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約17.4萬片；同時在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內在建一條月產能4萬片的300mm集成電路生產線（華虹七廠）。

華力微擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路芯片制造生產線（華虹五廠），工藝技術覆蓋55-40-28納米各節(jié)點，月產能達3.5萬片；位于浦東康橋的第二條12英寸生產線（華虹六廠）已經順利投產，設計月產能4萬片，工藝技術從28納米起步，最終將具備14納米三維工藝的高性能芯片生產能力。

隨著華虹六廠的28納米產能逐步推出，2019年集團營收將可望取得較大增長。

華潤微電子

華潤微電子及其下屬公司于1997年在中國大陸開創(chuàng)開放式晶圓代工經營模式的先河，為客戶提供集成電路制造服務。公司提供6英寸和8英寸晶圓代工服務。

華潤微電子6英寸代工生產線以產能計為目前國內最大的6英寸代工企業(yè)，月產能21萬片。8英寸代工生產線目前月產能已達6.5萬片，制程技術將提升至0.13微米。

公司為客戶提供廣泛的晶圓制造技術，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標準工藝及一系列客制化工藝平臺。

華潤集團宣布將支持華潤微電子在重慶建設12英寸功率器件代工生產線，投產后，將推動華潤微電子的技術水平再上新臺階。

武漢新芯

武漢新芯為全球客戶提供專業(yè)的12英寸晶圓代工服務，專注于NOR Flash和CMOS圖像傳感器芯片。

在武漢成為中國存儲器基地后，武漢新芯可謂是鳳凰涅槃，實現(xiàn)大逆轉。營收連創(chuàng)新高，且實現(xiàn)了盈利。

2018年公司開工建設第二條12英寸晶圓代工，將緊抓物聯(lián)網和5G運用的市場機遇，建設NOR FLASH（自主代碼型）閃存、微控制器和三維特種工藝三大業(yè)務平臺，相當于再造一個武漢新芯。

上海積塔

上海積塔的代工營收是指上海先進半導體的營收。2018年10月30日，上海積塔半導體有限公司與上海先進半導體制造股份有限公司訂立合并協(xié)議。上海先進半導體將成為注銷公司，整體并入上海積塔。

上海積塔（上海先進）擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓代工生產線各一條，專注于模擬電路、功率器件的制造，月產8英寸等值晶圓162000片，是國內最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)。

2018年8月，上海積塔特色工藝生產線建設項目開工，項目建設分為兩個階段：一階段建設一條8英寸0.11um 60000片的生產線，一條12英寸65nm 3000片先進模擬電路先導生產線，一條6英寸5000片SIC寬禁帶半導體功率器件先導生產線。二階段再建一條12英寸65nm先進模擬電路生產線，生產能力47000片，優(yōu)化8英寸生產線的產品結構，擴充SIC、GaN功率器件的產能。

方正微電子

方正微電子是榜單中唯一只提供6英寸晶圓代工的公司，公司成立于2003年12月，擁有兩條6英寸晶圓生產線，月產能達6萬，專注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領域的晶圓制造技術，致力于推動電源管理芯片和新型電力電子器件產業(yè)化，矢志成為國內功率分立器件和功率集成電路行業(yè)的領航者。

方正微電子申請了與SiC和GaN功率器件相關的發(fā)明專利57項，2017年10月成功量產6吋SiC JBS 二極管芯片，在2018年獲得了客戶的大批量訂單。

晶合集成

晶合集成是安徽省第一家12英寸晶圓代工企業(yè)，專注于晶圓代工，2017年6月試投產，10月進入量產，當年月產量約4000片，至2018年12月已經實現(xiàn)月產10000片。

公司除支持目前150納米、110納米及90納米LCD驅動芯片工藝外，還在以自有研發(fā)團隊研發(fā)55納米邏輯（Logic）、射頻（RF）及微控制器（MCU）工藝提供全方位的代工服務。

2019年，晶合集成還將繼續(xù)擴充產能，2019年其營收有望翻倍，排名將穩(wěn)步上升。

思考

一、芯片設計業(yè)的需求與晶圓代工業(yè)的供應矛盾：

2018年中國大陸芯片設計業(yè)的銷售額達2519.30億元人民幣，按30%的毛利率計算，芯片設計公司的代工營收也在1750億元人民幣；可2018年中國大陸本土晶圓代工營收前七大合計營收為411億元人民幣，只占本土芯片設計業(yè)的不到1/4。

二、本土晶圓代工凈利潤率情況

臺積電自2003年以來，其凈利率一直維持在30-40%之間。公司的研發(fā)支出也一直維持在7-8%之間。

在臺積電的新技術追命索下，追趕臺積電的格芯、聯(lián)電和中芯國際的確實太累。聯(lián)電和中芯國際的凈利率從多年來一直在個位數徘徊。而格芯更是連續(xù)10年虧損。以至現(xiàn)在格芯、聯(lián)電退出先進制造競賽，只有中芯國際還在苦苦追趕。

相反，華虹半導體依靠8英寸特色工藝，凈利率從2012年一路攀升，由10.4%升到2018年20%，很令人鼓舞。

三、如何提升凈利率

晶圓代工市場就是一個贏者通吃的世界。臺積電是全球大客戶的第一供應商，占有全球晶圓代工市場55%以上的市場，是晶圓代工市場當之無愧的老大，其凈利率維持在30-40%之間，占有全球代工市場凈利潤90%以上。

為了提升凈利率，中國本土晶圓代工商必須在某一領域做到行業(yè)老大，成為客戶的第一供應產商，才能具有議價權，否則永遠只是一個苦力活。

而且要和封測廠商攜手，形成虛擬IDM方式，打造一條龍服務，讓客戶可以獲得更多高附加值的服務。