隨著電路設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜和高速,如何保證各種信號(hào)(特別是高速信號(hào))完整性,也就是保證信號(hào)質(zhì)量,成為難題。此時(shí),需要借助傳輸線理論進(jìn)行分析,控制信號(hào)線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵,不嚴(yán)格的阻抗控制,將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真,導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號(hào),如PCI 總線、PCI-E 總線、USB、以太網(wǎng)、DDR 內(nèi)存、LVDS 信號(hào)等,均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過 PCB 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),對(duì) PCB 板工藝也提出更高要前期我司有推出關(guān)于阻抗計(jì)算則及基礎(chǔ)知識(shí)等技術(shù)文檔,為滿足部分客戶的需求,以下將介紹我司常規(guī)的4 層板各種板厚的疊層結(jié)構(gòu)及部分常見阻抗計(jì)算結(jié)果,有需求的客戶可根據(jù)以下建議參數(shù)設(shè)計(jì)阻抗線寬、間距:
1. 成品板厚 1.6mm(疊層結(jié)構(gòu)):
2. 成品板厚 1.2mm(疊層結(jié)構(gòu)):
3. 成品板厚 1.0mm(疊層結(jié)構(gòu)):
4.成品板厚0.8mm(疊層結(jié)構(gòu)):
以上四種層壓結(jié)構(gòu)為我司4 層板常規(guī)壓合疊層結(jié)構(gòu),從圖中可以看出,常規(guī)壓合結(jié)構(gòu)中用的 PP 均為 2116,厚度約為 0.12mm。
針對(duì)我司常規(guī)的壓合結(jié)構(gòu),常規(guī)的阻抗線(如 L1 層阻抗線參考 L2 層 & L4 層阻抗線參考 L3 層)參數(shù)可參考以下計(jì)算結(jié)果:
1.外層線寬 0.195mm,控制單端阻抗 50+/-10%歐姆(L1 Ref L2 層,L4 層 Ref L3層)
2. 雙面線寬 0.19mm,線到銅皮間距 0.254mm,控制單端共面阻抗 50+/-10%歐姆(L1 Ref L2 層,L4 層 Ref L3 層)
3. 雙面線寬 0.1524mm,線距 0.2032mm,控制差分阻抗 100+/-10%歐姆(L1 Ref L2 層,L4 層 Ref L3 層)
4. 雙面線寬 0.1868mm,線距 0.1778mm,控制差分阻抗 90+/-10%歐姆(L1 Ref L2 層,L4 層 Ref L3 層)
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如何為EMC設(shè)計(jì)選擇PCB疊層結(jié)構(gòu)

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