瞿艷紅，華東技術(shù)經(jīng)理，將發(fā)表《高密度細(xì)間距元件的印刷工藝設(shè)計（Printing Process Design for High-Density， Low-Space Components）》。論文研究了微型化對印刷工藝的影響：電子組裝中的PCB變得越來越緊密，可能導(dǎo)致少錫或漏錫等缺陷。瞿艷紅還將與大家分享能獲得優(yōu)質(zhì)印刷表現(xiàn)的工藝優(yōu)化建議，包括鋼網(wǎng)類型、鋼網(wǎng)底部擦拭方式以及溶劑選擇。

陳芬，銦泰公司蘇州研發(fā)部經(jīng)理，將發(fā)表《應(yīng)用于倒裝芯片和SIP封裝的能在回流后降低黏度的新型助焊劑（Novel Fluxes with Decreased Viscosity After Reflow for Flip-Chip and SiP Assembly）》。一方面需要高黏度助焊劑來保證芯片不會再處理和回流時移動，在回流時助焊劑的黏度會增高。這會加大操作員在回流后清洗助焊劑殘留物的難度——為了獲得高可靠性，需清洗助焊劑殘留物。陳芬的演講將提出一種針對此問題的新的助焊劑解決方案。

殷雪冬，銦泰公司蘇州工藝模擬實驗室的助理經(jīng)理，將發(fā)表《鋼網(wǎng)質(zhì)量和技術(shù)對焊錫膏印刷表現(xiàn)的影響（Impact of Stencil Quality & Technology on Solder Paste Printing Performance）》的演講。此演講研究了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展下封裝和基板級組裝微型化趨勢的影響。業(yè)界向更小更細(xì)間距發(fā)展，在生產(chǎn)高質(zhì)量電子組裝中，鋼網(wǎng)印刷成為了容錯率極低的關(guān)鍵步驟。

瞿艷紅是華東的技術(shù)經(jīng)理。她為銦泰公司華東地區(qū)的客戶提供電子焊接材料、電子產(chǎn)品裝配工藝和可靠性研究等方面的技術(shù)支持。瞿艷紅在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域擁有超過十四年的工作經(jīng)驗，擁有SMTA認(rèn)證。她從2005年開始就在銦泰公司工作，在印刷和回流工藝上做了大量的研究，并三次獲得公司年度銀羽毛獎的最佳論文/演講獎項。

陳芬，銦泰公司蘇州研發(fā)部經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)新科技和產(chǎn)品的開發(fā)。她負(fù)責(zé)電子SMT組裝焊接材料，主要是無鉛焊接工藝助焊劑的研究。

殷雪冬，負(fù)責(zé)銦泰公司蘇州模擬實驗室的設(shè)備管理。他提供技術(shù)支持和服務(wù)，如產(chǎn)品和工藝優(yōu)化推薦和解決問題和產(chǎn)品的評估和認(rèn)證。殷雪冬在表面貼裝領(lǐng)域擁有超過15年的經(jīng)驗。

銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料供應(yīng)商和制造商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊接材料、助焊劑、導(dǎo)熱界面材料、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物以及NanoFoil? 和NanoBond?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設(shè)有技術(shù)支持機構(gòu)和工廠。

我們一直致力于創(chuàng)新和提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)幫助客戶優(yōu)化工藝，其文化“From One Engineer to Another?”是這種精神的直觀體現(xiàn)，也是銦泰人一直秉持的服務(wù)原則。憑借著在材料方面的技術(shù)優(yōu)勢和對客戶及行業(yè)發(fā)展的重視，銦泰公司

在焊錫膏、焊料、助焊劑、焊片、金屬和化合物以及半導(dǎo)體材料（各種高級封裝焊錫膏、助焊劑和超細(xì)粉末技術(shù)等）等方面發(fā)表了眾多技術(shù)論文；

產(chǎn)品多年多獲得多項行業(yè)認(rèn)可；

參與多種行業(yè)協(xié)會、號召和組織行業(yè)聯(lián)盟會議、參與行業(yè)未來的討論和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等等，來幫助推動行業(yè)技術(shù)進步和發(fā)展；

產(chǎn)品和服務(wù)連續(xù)獲得客戶的認(rèn)可，多次獲得供應(yīng)商卓越獎等表彰。

活躍于全球各大技術(shù)性會議和研討會，團隊積極發(fā)表各類關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新和解決工藝問題的論文、演講、技術(shù)性視頻和博客等。多年累積已發(fā)表近3000篇技術(shù)博客；每年論文和演講都超過百次。