隨著麒麟系列芯片的不斷成熟，華為智能手機中已經(jīng)大量應(yīng)用了自家的麒麟處理器，基站中也開始使用自家的鯤鵬處理器，路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片，華為采用自研芯片的比重會越來越高，尤其是華為可能面臨美國封殺的危險之下，華為將會減少對美國半導(dǎo)體廠商的依賴。

去年下半年華為的芯片自給率不過40%，今年下半年將增長到60%，還會推出7nm EUV工藝的麒麟985處理器，為此華為將加大對臺積電的訂單量，有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。

來自***工商時報的消息稱，華為去年智能型手機年度出貨量超越蘋果并突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折迭機等新機種搶攻市占，全年出貨量計劃挑戰(zhàn)2.5億支。 雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)系，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升芯片自主研發(fā)能力及自給率，降低對美國半導(dǎo)體廠的依賴程度。

華為去年下半年量產(chǎn)采用臺積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應(yīng)用處理器，除了應(yīng)用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X折迭手機等， 但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然采用高通或聯(lián)發(fā)科平臺。 然而根據(jù)設(shè)備業(yè)界消息，華為下半年將推出采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)的臺積電7+奈米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應(yīng)用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導(dǎo)入海思Kirin平臺的速度。

業(yè)界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導(dǎo)入Kirin平臺。 據(jù)了解，華為智能型手機中采用自家海思Kirin平臺的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經(jīng)提升至45％，下半年中低階手機陸續(xù)導(dǎo)入后，比重可望提升至60％以上。華為的智能型手機出貨量持續(xù)拉高，并且采用自家設(shè)計的Kirin平臺，說明了未來采用高通及聯(lián)發(fā)科的手機平臺的比重會開始降低。 法人指出，華為智能型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G調(diào)制解調(diào)器及應(yīng)用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機芯片出貨量的聯(lián)發(fā)科而言恐不是件好事。為了提高自有Kirin平臺滲透率，設(shè)備業(yè)界傳出，華為將大舉提高下半年對臺積電7奈米的投片量，預(yù)估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單， 下半年預(yù)估會增加5.0～5.5萬片，相較于蘋果今年7奈米應(yīng)用處理器投片量仍然持續(xù)下修，海思可望成為臺積電7奈米最大客戶。