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中興通訊張萬春:自研5G芯片,提供底層競爭力

h1654155972.5890 ? 來源:楊湘祁 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-03-07 17:13 ? 次閱讀
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過去三年,5G都是MWC大會的焦點話題,到今年隨著5G標準凍結、商用漸行漸近,5G更是在各個展區(qū)"百花齊放"。人氣最旺的還是幾大設備商展區(qū),中興通訊展出了全系列5G商用網絡解決方案,5G網絡設備、5G終端、5G應用等,吸引了業(yè)界的密切關注。

“我們不僅能夠提供端到端的5G商用網絡解決方案,還對核心基站芯片實現(xiàn)了關鍵突破,從而為我們5G方案提供最底層的競爭力。"在本屆MWC大會上,中興通訊高級副總裁、無線產品經營部總經理張萬春上任后首次接受媒體采訪時表示。

▲ 中興通訊高級副總裁、無線產品經營部總經理張萬春

極簡網絡、極智運維、極致體驗

據(jù)C114了解,在本屆MWC大會上,幾大主設備廠家均對5G解決方案進行了重點展示,并宣稱具備了5G商用能力。中興通訊很早就給出了"時間表",預計在2019年第一季度推出商用級方案,在本次展會上,中興通訊如期進行了5G端到端商用解決方案的全面展示。

那么,中興通訊的5G競爭力有哪些亮點?在架構設計上,其一是UniSite極簡站點解決方案,其超寬帶三頻射頻單元UBR集成了900M/1800M/2100M,可將基站設備數(shù)量降低三分之二。其次,IT-BBU兼容2G/3G/4G/5G,支持CRAN、DRAN、Cloud RAN等多種組網方式,可以有效支撐多模網絡融合和長期演進。第三,在核心網領域,中興通訊5G Common Core基于3GPP R15的服務化架構(SBA),在降低40%投資成本的同時,確保網絡的平滑演進。

在運維方面,中興通訊本屆MWC大會上發(fā)布并演示了業(yè)界首個基于AI的5G網絡切片商用運營系統(tǒng)。該系統(tǒng)創(chuàng)造性地引入Awareness、Automation和AI的3A理念,實現(xiàn)切片敏捷部署、智能分析和快速自愈,極大地簡化5G網絡運營,運維效率提升30%以上,建網成本降低約20%。

在體驗方面,中興通訊一是自研了高度集成的基帶芯片,以及多年在Massive MIMO、切片和MEC等關鍵領域積累的領先優(yōu)勢,可以幫助運營商打造極致體驗的5G服務;二是集中展示了一批最新行業(yè)應用成果,包括5G智能制造、5G遠程控制機器人、5G MEC云VR、5G IOT、5G智慧視頻等。

"對5G的持續(xù)高強度投入,讓中興通訊建立了突出的技術和產品優(yōu)勢。"張萬春強調,中興通訊的5G商用網絡解決方案得益于在行業(yè)多年的深耕,在軟件、硬件、芯片層面的不斷研發(fā),去年還成立了行業(yè)產品線,與運營商一起探索5G業(yè)務和商業(yè)模式,使得方案能夠貼近客戶需求,具備明顯的競爭力。

自研芯片--底層競爭力

在整個5G商用網絡解決方案中,芯片可謂是容易被人忽視而又非常重要的一環(huán)。張萬春指出,無線產業(yè)發(fā)展到當前階段,通用芯片已經不能滿足需求,高度集成的專用芯片成為方案的核心競爭力。中興通訊長期以來低調推進對核心芯片的研發(fā),并在無線芯片、承載芯片、終端芯片等領域取得了重要突破。

張萬春對C114重點介紹了兩款自研芯片。一款是MCS多模軟基帶芯片,基于超長矢量處理能力和靈活標量控制能力的先進架構而設計,是真正意義的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且靈活"軟基帶",并具備完備的基帶、天線/以太網接口及其交換等核心功能,是基站單芯片解決方案。"目前,我們已經推出了第三代產品。"

另一款中頻芯片則是實現(xiàn)基站射頻遠端單元(RRU)中的上下變頻、數(shù)字預失真、空口等功能。中興通訊中頻芯片采用SoC架構,實現(xiàn)2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且靈活的"軟中頻"。

"自研的高度集成的定制芯片,使得我們整體產品功耗降低了30%,對設備的大規(guī)模商用起到重要推動作用。"張萬春指出,不是所有廠家都擁有5G芯片的研發(fā)能力,其中涉及到領域定制,對算法的深度理解等,使得5G芯片成為中興通訊的競爭優(yōu)勢。"我們還在探索芯片的新材料,以及應用場景等,布局關鍵芯片的下一代研發(fā)。"

從芯片到業(yè)務的完善布局,中興通訊讓"端到端"名副其實。張萬春強調,中興通訊還將與產業(yè)鏈一道,不斷探索5G的行業(yè)應用和商業(yè)模式,深度參與進來,真正打造一個健康的5G產業(yè)生態(tài)鏈。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:中興通訊張萬春:自研底層芯片,最硬核的5G先鋒

文章出處:【微信號:C114-weixin,微信公眾號:C114通信網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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