鵬鼎主要從事各類(lèi)印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，其所生產(chǎn)產(chǎn)品依PCB種類(lèi)區(qū)分，主要為柔性印制電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)及其他剛性印制電路板(R-PCB)。

鵬鼎目前產(chǎn)品布局以通訊手機(jī)類(lèi)產(chǎn)品為主，部分通訊產(chǎn)品包括應(yīng)用在路由器、交換機(jī)等產(chǎn)品上的PCB板，其次是消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板。2019年公司在核心客戶(hù)的份額將繼續(xù)提升，主板類(lèi)載板SLP的方案還將被更多廠商采用，公司SLP生產(chǎn)能力全球領(lǐng)先，良率大幅提升漸入收獲期。FPC業(yè)務(wù)收益于折疊屏、光學(xué)創(chuàng)新、5G天線等新需求帶動(dòng)，料號(hào)增加、份額提升。同時(shí)公司提前布局智能可穿戴、智能家居等5G風(fēng)口下的新興電子消費(fèi)品，與一線品牌合作，靜待需求爆發(fā)。

一、5G加速終端產(chǎn)品革新，鵬鼎漸入新一輪收獲期

1、鵬鼎在高階HDI/SLP生產(chǎn)及加工方面全球領(lǐng)先

SLP的主板方案由蘋(píng)果率先提出，作為蘋(píng)果手機(jī)板的核心供應(yīng)商，公司早在2017便開(kāi)始量產(chǎn)SLP，并于2017年下半年切入蘋(píng)果供應(yīng)鏈。目前蘋(píng)果SLP核心供貨商主要為鵬鼎、AT&S、Ibiden等。SLP制程難度較高，需要有成熟的高階HDI生產(chǎn)能力及加成法工藝制程的積淀才能做出來(lái)，此外SLP設(shè)備投入巨大，全球?yàn)榱薓-SAP的投資初步預(yù)估也有至少10億美金, 資金及技術(shù)壁壘高，目前全球能穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)不超過(guò)10家。

鵬鼎的SLP業(yè)務(wù)進(jìn)展迅速，2018年良率大幅提升，開(kāi)始進(jìn)入收獲期。今年除蘋(píng)果外的其他品牌如三星、華為等高端機(jī)型的主板也將陸續(xù)采用SLP的設(shè)計(jì)，鵬鼎順勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，新增產(chǎn)能最快于今年年底開(kāi)始釋放。5G時(shí)代對(duì)手機(jī)處理能力提出更高要求，鵬鼎高階HDI/SLP放量在即。

2、5G終端應(yīng)用需求升級(jí)推升FPC用料需求

鵬鼎2017年FPC產(chǎn)值高居全球第二，軟板占鵬鼎總營(yíng)收80%左右。其在FPC量產(chǎn)能力及加工工藝方面全球領(lǐng)先，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)專(zhuān)利，如卷對(duì)卷超薄柔性多層電路板生產(chǎn)技術(shù)等，能夠滿(mǎn)足終端產(chǎn)品應(yīng)用對(duì)于柔性電路板的各類(lèi)需求。

隨著智能手機(jī)功能集成需求增大，功能模塊和元器件增多，單機(jī)FPC平均使用量不斷增加，目前單機(jī)平均使用10~15片F(xiàn)PC，iPhone隨功能增多，F(xiàn)PC用量從iPhone 4配置10片增加至iPhone XS的24片F(xiàn)PC，根據(jù)鵬鼎前五大客戶(hù)占比來(lái)看，其FPC 60-70%收入來(lái)自蘋(píng)果，蘋(píng)果對(duì)于FPC要求較高，以卷對(duì)卷、多層FPC為主。從終端采購(gòu)需求來(lái)看，蘋(píng)果包攬了全球近60%的產(chǎn)能，是FPC終端最大的需求商，其產(chǎn)品創(chuàng)新對(duì)FPC在手機(jī)端的應(yīng)用起著至關(guān)重要的作用，是鵬鼎FPC業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的源動(dòng)力。隨著非蘋(píng)手機(jī)的創(chuàng)新跟進(jìn)，也將為鵬鼎打開(kāi)新的市場(chǎng)。

（1）5G天線

為滿(mǎn)足5G低延時(shí)、高數(shù)據(jù)傳輸速度等需求，5G采用大規(guī)模天線數(shù)組技術(shù)(Massive MIMO)，MIMO技術(shù)主要通過(guò)基站與手機(jī)終端分別采用多天線技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)空間復(fù)用能力，預(yù)計(jì)智能手機(jī)將搭配多組5G天線，手機(jī)天線數(shù)量增加，且射頻功率放大器、濾波器及相關(guān)組件需求增加，也都將擠壓手機(jī)內(nèi)部空間，而導(dǎo)致對(duì)FPC及SLP需求的增加。

另一方面，5G網(wǎng)絡(luò)的高頻波長(zhǎng)特性雖可以提高數(shù)據(jù)傳輸速率，但相應(yīng)地其訊號(hào)衰退的程度亦會(huì)大幅增加，導(dǎo)致智能手機(jī)內(nèi)部天線結(jié)構(gòu)的升級(jí)需求。傳統(tǒng)PI材料在高頻情況下傳輸耗損特性較差，無(wú)法滿(mǎn)足5G需求，低損耗的LCP更具優(yōu)勢(shì)。但由于LCP材料供應(yīng)短缺、良率低、成本高等原因很難大面積采用。而改良型的MPI能滿(mǎn)足中低頻段的需求，且成本較低。鵬鼎在MPI FPC及LCP FPC產(chǎn)品上均有布局，其中LCP FPC已經(jīng)批量出貨，主要應(yīng)用在智能手表中，其MPI FPC產(chǎn)品也將搭載到今年的5G新機(jī)中。

（2）折疊屏手機(jī)

智能手機(jī)在柔性屏、全面屏、折疊屏的創(chuàng)新趨勢(shì)下都離不開(kāi)FPC的搭載，2019年折疊屏將成為智能手機(jī)外觀創(chuàng)新的主旋律，大尺寸的屏顯效果更能豐富手機(jī)多種使用場(chǎng)景的需求，增加了智能手機(jī)的功能性。大尺寸屏提升了FPC用量。近期三星已經(jīng)發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)Galaxy Fold,，后續(xù)華為等折疊屏手機(jī)也陸續(xù)問(wèn)世。

（3）多攝像頭

各大品牌智能手機(jī)在光學(xué)領(lǐng)域創(chuàng)新不斷，國(guó)內(nèi)品牌華為(P20/P20 Pro、mate20 Pro)及OPPO(R17 Pro)紛紛推出后置三攝像頭機(jī)型，三星于2019年2月發(fā)布的新一代Galaxy S10+ 亦搭載了后置三攝像頭，2019年蘋(píng)果更有望推出三攝像頭及后置3D Sensing等創(chuàng)新。由于攝像頭使用的是軟硬結(jié)合板，攝像頭數(shù)量增加也將帶動(dòng)智能手機(jī)軟硬結(jié)合板用量提升，預(yù)期未來(lái)各大廠商也將陸續(xù)推出多攝像頭機(jī)型。下半年新機(jī)發(fā)布，鵬鼎FPC業(yè)務(wù)增長(zhǎng)可觀。