聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
負載
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
616瀏覽量
35247 -
電流
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
7136瀏覽量
135005 -
溫度
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
142瀏覽量
10718
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
MUN12AD03-SEC的熱性能如何影響其穩(wěn)定性?
在電子系統(tǒng)中,功率器件的熱性能直接決定了其長期穩(wěn)定性和可靠性。以MUN12AD03-SEC為代表的MOSFET器件,MUN12AD03-SEC的熱性能對其穩(wěn)定性有顯著影響。熱阻方面*熱阻值
發(fā)表于 05-15 09:41
石墨膜和銅VC散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別
石墨散熱膜與銅VC(均熱板)在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下:一、散熱性能對比1.導熱機制◎石墨散熱膜:依賴石墨材料在平面方向的高導熱性(1500-2000W/mK),快速橫向擴散熱量。◎銅VC:利用

AN110-LTM4601 DC/DC uModule熱性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN110-LTM4601 DC/DC uModule熱性能.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-12 11:26
?0次下載

AN103-LTM4600 DC/DC uModule熱性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN103-LTM4600 DC/DC uModule熱性能.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-09 14:55
?0次下載

BGA封裝對散熱性能的影響
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的集成度越來越高,功耗也隨之增加。散熱問題成為制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進的封裝技術(shù),其散熱性能直接影響到電子設(shè)備的正常工作和壽命
優(yōu)化TPS546xx的布局以實現(xiàn)熱性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《優(yōu)化TPS546xx的布局以實現(xiàn)熱性能.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 10-12 10:31
?0次下載

印刷電路板設(shè)計對SIMPLE SWITCHER?電源模塊熱性能的影響
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印刷電路板設(shè)計對SIMPLE SWITCHER?電源模塊熱性能的影響.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-29 10:47
?0次下載

高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的熱性能優(yōu)化應(yīng)用報告
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的熱性能優(yōu)化應(yīng)用報告.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-13 10:44
?2次下載

LM501x熱性能和示例PCB設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LM501x熱性能和示例PCB設(shè)計.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-07 09:53
?0次下載


評論