整體觀察,***地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)廠考量高階晶圓代工制程群聚***的現(xiàn)實(shí)因素,多把高階制程留在***,中低階制程布局大陸。
美中貿(mào)易談判進(jìn)入關(guān)鍵的決戰(zhàn)點(diǎn),不具名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士向中央社記者透露,華為(Huawei)從去年第4季開(kāi)始,積極游說(shuō)旗下供應(yīng)鏈廠商將大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移中國(guó)大陸,去年12月中旬華為財(cái)務(wù)長(zhǎng)孟晚舟被捕后,華為更加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈廠商游說(shuō)的力道。
另一名不愿具名的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士向中央社記者表示,華為從今年1月初開(kāi)始,陸續(xù)向供應(yīng)鏈廠商詢(xún)問(wèn)華為集團(tuán)旗下海思半導(dǎo)體(Hisilicon)芯片制造大部分產(chǎn)能移往中國(guó)的可能性。
市場(chǎng)人士指出,美中貿(mào)易戰(zhàn)白熱化之前,華為內(nèi)部就有意積極扶持中國(guó)自主制造能力,應(yīng)用范圍除了手機(jī)之外,還包括網(wǎng)通設(shè)備、電視、筆記型計(jì)算機(jī)甚至車(chē)用電子等領(lǐng)域。
從供應(yīng)鏈來(lái)看,本土投顧及外資法人先前報(bào)告分析,***地區(qū)有不少?gòu)S商與華為有關(guān),包括臺(tái)積電、大立光、聯(lián)發(fā)科、日月光投控、鴻海集團(tuán)、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯(lián)亞、晶技等。
觀察半導(dǎo)體后段專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工(OSAT)供應(yīng)鏈,華為也與***地區(qū)封裝測(cè)試廠商積極聯(lián)系。產(chǎn)業(yè)人士指出,華為希望相關(guān)供應(yīng)廠商低、中、高階封測(cè)產(chǎn)線移往大陸,或擴(kuò)充產(chǎn)能就地生產(chǎn),作業(yè)流程規(guī)劃在今年底前完成,部分供應(yīng)鏈廠商已著手回應(yīng)華為相關(guān)作業(yè)計(jì)劃。
不過(guò)考量半導(dǎo)體高階晶圓代工和高階封裝測(cè)試產(chǎn)線主要群聚在***的現(xiàn)實(shí)因素,產(chǎn)業(yè)人士指出,受華為詢(xún)問(wèn)的***廠商,多數(shù)規(guī)劃以中國(guó)大陸既有產(chǎn)線因應(yīng)華為需求。
以華為旗下海思半導(dǎo)體為例,海思在中國(guó)的芯片設(shè)計(jì),主要以中低階的通訊設(shè)備、基地臺(tái)、以及穿戴裝置用芯片為主。產(chǎn)業(yè)人士指出,華為高階手機(jī)和通訊設(shè)備用芯片,幾乎都在***臺(tái)積電投片晶圓代工,后段封測(cè)由日月光投控旗下硅品或日月光在***地區(qū)封測(cè)。
法人表示,海思芯片后段封測(cè)代工廠商,除了硅品和日月光之外,還包括中國(guó)的通富微電以及江蘇長(zhǎng)電等。
臺(tái)廠在中國(guó)封裝測(cè)試海思芯片,以蘇州產(chǎn)線為主,例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝(FlipChip)產(chǎn)線,京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測(cè)試能力。
市場(chǎng)人士指出,華為也與精測(cè)密切聯(lián)系,希望將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸。精測(cè)在大陸據(jù)點(diǎn)以上海浦東為主,華為芯片測(cè)試研發(fā)重心也在上海,精測(cè)與華為主要在上海合作。
外資法人報(bào)告預(yù)估,華為占***地區(qū)供應(yīng)鏈廠商直接銷(xiāo)售的比重,大約在低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)到15%左右不等,其中光通訊元件廠商影響程度相對(duì)較高,比重占相關(guān)廠商業(yè)績(jī)比重約15%到20%區(qū)間;電子代工服務(wù)(EMS)廠相關(guān)比重偏低,大約低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。
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原文標(biāo)題:動(dòng)態(tài) | 華為拉供應(yīng)鏈赴大陸,臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)廠有回應(yīng)了
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