Molex推出了SlimStack板對(duì)板連接器，0.40毫米端子間距，0.70毫米高，HRF（強(qiáng)保持力）系列具有強(qiáng)大的對(duì)配保持力，即使在強(qiáng)烈振動(dòng)或受到?jīng)_擊情況下也能保持牢固連接。該款連接器是為手機(jī)制造商研制的。手機(jī)制造商希望連接器具有額外可靠性，以保證在手機(jī)掉落處于嚴(yán)苛環(huán)境時(shí)保持可靠連接。

該款連接器是原有連接器的改進(jìn)版本，包括兩個(gè)接點(diǎn)摩擦鎖和一個(gè)固定腳摩擦鎖，它們協(xié)同提供卓越的對(duì)配保持力。該系列的其它特點(diǎn)包括：雙觸點(diǎn)端子設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接，外殼尺寸寬大，便于連接器的取放。在長寬尺寸上與標(biāo)準(zhǔn)的503304/503308版本相一致，便于連接器的互換和在電路板上的布置，為設(shè)計(jì)工作提供了靈活性。

SlimStack板對(duì)板連接器的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)是它對(duì)配保持力強(qiáng)大，有多種鎖定功能相結(jié)合，可提供比Molex標(biāo)準(zhǔn)系列（503304/503308系列）強(qiáng)48％的對(duì)配保持力。低鹵素選用最佳材料，以滿足環(huán)保要求。

作為Molex的授權(quán)分銷商，Heilind可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外Heilind也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細(xì)分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。