隨著 MWC 2019 的臨近，各大手機(jī)廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌。繼小米、華為、三星、OPPO、iQOO （vivo 子品牌）、索尼等廠商確認(rèn)將會在近期發(fā)布新機(jī)之后，今天（2 月 20 日）早上，聯(lián)想也正式宣布將于 2 月 25 日在巴塞羅那發(fā)布新機(jī)——聯(lián)想 Z6 Pro 。

從海報中得悉，海報上的一圈圈波紋，有可能暗示聯(lián)想 Z6 Pro 將支持屏幕指紋識別。

而關(guān)于該機(jī)的硬件等其他方面，目前尚未有相關(guān)的消息流出，詳細(xì)消息或許要等到發(fā)布會當(dāng)天才能知曉。

更多重磅新聞：

1.全球不同時段4G下載速度排名出爐，歐洲表現(xiàn)最穩(wěn)定

2.新一代驍龍855性能怪獸 iQOO發(fā)布會公布：3月1日深圳

3.蘋果AirPods無線充電盒專利曝光 無需與板載線圈精確定位

4.蘋果新專利：Mac背光鍵盤或?qū)⒕邆渥赃m應(yīng)調(diào)節(jié)功能

5.近距離接觸5G！一加將于MWC2019展示首款5G手機(jī)

6.XP Power推出60 kV機(jī)架安裝電源

7.iOS 12.1.4更新災(zāi)情 用不到這功能別升級

8.聯(lián)發(fā)科下周前進(jìn)MWC 秀5G芯片

9.愛立信CEO：糾結(jié)華為問題會致歐洲5G建設(shè)推遲

10.小米啟動內(nèi)部管理層培訓(xùn)計劃 上市后已三次調(diào)整架構(gòu)