Qualcomm推出的第一代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端引領(lǐng)了全球5G部署。如今，第二代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案已經(jīng)推出，助力合作伙伴應對5G終端設計的諸多挑戰(zhàn)。

1Qualcomm推出全球最先進的商用多模5G調(diào)制解調(diào)器，加速全球5G部署

今日，Qualcomm宣布推出第二代5G NR調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。驍龍X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡部署，從而帶來極大靈活性，幾乎支持全球所有部署類型。除了支持分配給5G的待開發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的設計旨在支持4G和5G的動態(tài)頻譜共享，支持運營商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動態(tài)提供4G和5G服務以加快5G部署。

Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：

憑借我們的第一代5G移動平臺，Qualcomm正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢。我們期待，Qualcomm的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進一步擴大全球5G部署格局。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器搭配最新發(fā)布的5G毫米波天線模組（QTM525）、同時支持6 GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器、以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，幫助客戶以全球規(guī)?？焖俅蛟?G終端。驍龍X55旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現(xiàn)實終端以及汽車應用等。

驍龍X55是首款發(fā)布的、支持100 MHz包絡追蹤技術(shù)和6GHz以下5G自適應天線調(diào)諧的調(diào)制解調(diào)器，旨在面向新一代智能手機和移動終端提供高能效連接。我們完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡或地區(qū)，快速且經(jīng)濟地打造復雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯(lián)網(wǎng)應用和體驗中享受5G無線網(wǎng)絡所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯(lián)網(wǎng)云計算、快速響應的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時應用等。

2 Qualcomm推出第二代5G射頻前端解決方案，支持更纖薄、更高效的5G多模移動終端

今日，Qualcomm宣布推出面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案。全新推出的產(chǎn)品是一套完整的，可與全新Qualcomm? 驍龍? X55 5G調(diào)制解調(diào)器搭配使用的射頻解決方案，為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能5G移動終端提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整系統(tǒng)。

這一新系統(tǒng)解決方案旨在幫助OEM廠商縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，改善性能，支持日益增加的頻段組合，并簡化5G移動終端的開發(fā)工作。由于終端的先進功能，移動運營商得以受益于更高的網(wǎng)絡容量和更強的網(wǎng)絡覆蓋；同時，消費者可以享受更纖薄的5G智能手機，以及出色的電池續(xù)航、穩(wěn)定且高質(zhì)量的通話、數(shù)據(jù)傳輸速率和網(wǎng)絡覆蓋。

Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：

面對5G，OEM廠商面臨一系列艱巨的設計挑戰(zhàn)。滿足覆蓋2G到5G的多模需求以及持續(xù)增加的頻段組合帶來了前所未有的復雜性。獨立式調(diào)制解調(diào)器或射頻解決方案已不足以應對這些挑戰(zhàn)。Qualcomm通過提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，在移動行業(yè)保持著獨一無二的領(lǐng)先地位。我們正在引領(lǐng)5G方方面面的工作，并已經(jīng)準備好通過我們的產(chǎn)品技術(shù)，支持客戶在今年實現(xiàn)首批5G終端的商用。

全新發(fā)布的射頻前端解決方案包括Qualcomm? QTM525 5G毫米波天線模組，其基于Qualcomm首款毫米波天線模組的創(chuàng)新成果打造，并通過降低模組高度，可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機設計。在上一代產(chǎn)品已支持的n257（28GHz）、n260（39GHz）與n261（美國28GHz）頻段的基礎(chǔ)之上，新模組針對北美、歐洲和澳大利亞還增加了對n258（26GHz）頻段的支持。

Qualcomm同時還發(fā)布了全球首款宣布的5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調(diào)諧解決方案。

QET6100將包絡追蹤技術(shù)擴展到5G NR上行所需的100MHz帶寬和256-QAM調(diào)制，這在之前被認為是無法實現(xiàn)的。該解決方案與其他平均功率追蹤技術(shù)相比，可將功效提升一倍，以更長的電池續(xù)航時間支持數(shù)據(jù)傳輸更快的終端，還可顯著改善網(wǎng)絡運營商非常關(guān)注的網(wǎng)絡覆蓋與網(wǎng)絡容量。

Qualcomm的全新先進射頻前端功率放大器和分集模組包括：

功率放大器模組，搭配QET6100支持100MHz 5G包絡追蹤。QPM6585、QPM5677和QPM5679分別支持n41、n77/78和n79頻段。

中/高頻段5G/4G功率放大器模組QPM5670，包括集成式低噪聲放大器（LNA）、射頻開關(guān)、濾波器和5G六工器。

低頻段5G/4G功率放大器模組QPM5621，包括集成式低噪聲放大器、切換開關(guān)和濾波器，支持低頻段/低頻段載波聚合和雙連接。

分集模組系列QDM58xx，包括集成式5G/4G低噪聲放大器、射頻開關(guān)和濾波器，支持6GHz以下頻段接收分集和多輸入多輸出（MIMO）。

為幫助OEM廠商應對日益增多的天線和頻段給移動終端設計帶來的挑戰(zhàn)，Qualcomm還推出了QAT3555 Signal Boost自適應天線調(diào)諧器，將自適應天線調(diào)諧技術(shù)擴展到6GHz以下的5G頻段；與上一代產(chǎn)品相比，其封裝高度降低了25%，插入損耗顯著減少。