高通宣布推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55，采用7納米工藝，號稱迄今最先進的調(diào)制解調(diào)器，目前已有30多款5G手機在研發(fā)，預計今年年底前問世。

5G手機還沒問世，5G調(diào)制解調(diào)器（第二代）已經(jīng)出來了。

昨天，高通宣布推出第二代5G NR調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。驍龍X55是一款7納米單芯片，從2G一路支持到5G，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

2016年，高通發(fā)布第一款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，采用的是10納米工藝，傳輸速率僅5Gbps。這次發(fā)布的驍龍X55，號稱是迄今最先進的調(diào)制解調(diào)器。

7納米全球通吃，30多款5G手機在研發(fā)中

表面上看，驍龍X55的7納米芯片只是驍龍X50調(diào)制解調(diào)器芯片的一個小型升級，但前者還有關(guān)鍵升級——支持6 GHz以下和5G NR毫米波（mmWave）頻段。

驍龍X55能夠在獨立的5G網(wǎng)絡上運行，以便創(chuàng)建僅接入5G的設備，以及支持非獨立網(wǎng)絡部署，允許智能手機和其他設備同時使用4G和5G連接。

同時，支持動態(tài)頻譜共享，允許移動網(wǎng)絡運營商利用現(xiàn)有的4G頻譜以靈活的方式提供4G和5G服務。

此外，驍龍X55還將配合高通公司新推出的QTM525 5G mmWave天線模塊，該模塊設計用于將5G天線打包成纖薄緊湊的智能手機，之前人們普遍認為擁有有效的5G天線需要一個厚實的手機。

該芯片還可以與一套其他天線模塊配合使用，這些天線模塊可以自適應地調(diào)整天線以獲得最佳連接，并且可以跟蹤所需的功率，以確保在覆蓋不良的區(qū)域提供5G連接，而不會吸收所有電話的電量。

基本上可以推斷，今年5G推出時應該能達到承諾7Gbps下載速度和3Gbps上傳速度。

高通稱，目前已經(jīng)有三十多款5G手機正在研發(fā)過程中，采用驍龍X55的手機預計將會在今年底問世。

英特爾、華為、三星圍剿，高通霸主地位能穩(wěn)？

高通是移動通信技術(shù)的老大哥，一度壟斷了3G、4G時代，2016年推出的驍龍X50調(diào)制解調(diào)器芯片，是高通試圖在5G時代繼續(xù)坐穩(wěn)寶座的嘗試，不過，驍龍X50不是多模，只能用于5G，無法覆蓋到4G，3G和2G，并沒有先發(fā)制人。

于是，包括英特爾、華為、三星在內(nèi)的大廠趁虛而入，紛紛上馬自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，一方面為了擴大自家技術(shù)生態(tài)，另一方面也能打破高通壟斷。

去年11月，英特爾推出XMM 8160 5G多?；鶐酒Q能用于手機、PC和網(wǎng)絡設備等，計劃今年下半年出貨，2020年上半年首批商用。三星也推出了5G通信芯片Exynos調(diào)制解調(diào)器5100。

華為在今年1月推出Balong 5000 5G多模終端芯片，能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡制式，同時也可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，例如家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

值得注意的是，華為即將在本月的巴塞羅那電子展上發(fā)布“5G折疊手機”，這款手機將搭載麒麟980芯片和Balong5000基帶芯片。

面對競爭對手的夾擊，高通正試圖通過5G調(diào)制解調(diào)器芯片，組建起一支聯(lián)盟軍。去年，利用驍龍X50，高通拉攏小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興、摩托羅拉、一加、LG等手機廠商使用高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

這支聯(lián)盟軍名單里面正好缺少華為、蘋果、三星等公司，移動通信行業(yè)的格局正由4G時代高通一家獨大變成一超多強。

5G 還是美國領(lǐng)先，對華為的限令讓競爭更加復雜

盡管華為已經(jīng)在全球拿下數(shù)十份5G商業(yè)合同，也被認為是技術(shù)最好的公司，但未來領(lǐng)導5G的，可能并非是中國公司。

思科最新發(fā)布了一份可視化網(wǎng)絡指數(shù)(Visual Networking Index, VIN)年度報告，報告稱，領(lǐng)導了4G的美國依舊能夠在5G領(lǐng)先。

全球各地區(qū)智能設備連接占比，北美地區(qū)滲透率最高

全球移動設備采用的連接技術(shù)分布，到2022年，5G連接將達到3.4％

思科VIN年報旨在預測全球固定和移動網(wǎng)絡流量和互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢，被視為業(yè)界權(quán)威的行業(yè)趨勢分析。今年是VIN報告發(fā)布的第14年，也是思科首次將報告中的完整一章專門用于分析5G技術(shù)。

今年的報告強調(diào)了中國等國家在拓展西方國家市場時所面臨的各種困難。思科指出，截止2022年，北美地區(qū)多達9%的移動數(shù)據(jù)連接將使用5G技術(shù)，而亞洲則為4％，市場現(xiàn)狀反映了美國的政策使美國在5G方面處于強勢地位，

根據(jù)思科的預測，雖然到2022年亞太地區(qū)的5G設備數(shù)量將是北美地區(qū)的兩倍以上，但占比卻僅為亞太地區(qū)5G移動連接的一小部分。相比之下，西歐的5G移動設備市場占比更高，約為6.5％。

同時，美國在改變政策轉(zhuǎn)而支持5G部署方面取得了良好開端，世界其他地區(qū)尚未有類似的政策變化發(fā)生。 預計未來12到18個月這種情況將發(fā)生變化，因此5G競賽已經(jīng)開始。

根據(jù)政策分析師的說法，5G的早期市場滲透率可能對后期的應用服務、市場環(huán)境塑造和其他技術(shù)經(jīng)濟成果的創(chuàng)新構(gòu)成關(guān)鍵影響。美國在4G移動技術(shù)方面領(lǐng)先，催生了整個App應用經(jīng)濟，今天這個市場仍由美國公司主導。

5G的賭注只會更高。

5G技術(shù)的支持者認為，5G將使家庭互聯(lián)網(wǎng)下載速度更快，其穩(wěn)定性還將釋放一大批全的功能，比如自動駕駛汽車、遠程醫(yī)療，以及需要持續(xù)連接才能得以蓬勃發(fā)展的智能應用生態(tài)。

目前，雖然真正的5G體驗離普通消費者仍然很遠，但首批5G智能手機預計將在今年晚些時候問世；與此同時，AT&T、Verizon等運營商已經(jīng)陷入了營銷戰(zhàn)，都搶著向客戶證明自己在5G方面取得快速進展。

美國電信行業(yè)高管和許多聯(lián)邦政府官員都以與全球競爭對手激烈競爭為由，呼吁政府加速5G在美國的部署，放松管制，并推出有利于該行業(yè)的政策。聯(lián)邦通信委員會(FCC)主席Ajit Pai在2018年舉行的一次白宮峰會上表示：“美國在5G技術(shù)方面的領(lǐng)導力是確保國家經(jīng)濟增長和競爭力的必要條件，我們不能讓今天的繁文縟節(jié)扼殺5G的未來?！?/p>

特朗普政府針對華為的限令讓局勢更加復雜。圍繞美國5G基礎設施政策的不確定性，華盛頓對外國公司的立場，以及尚未敲定的5G技術(shù)細節(jié)，都可能導致美國5G部署延誤。

思科在報告中表示，2022年之后，一些大規(guī)模的商用5G部署可能無法實現(xiàn)，但即便如此，北美也將在2022年的5G滲透率競爭中脫穎而出。