MLCC庫存3月消化完畢，后勢續(xù)漲？

電子發(fā)燒友報道，2018年第四季度智能手機出貨量下滑對MLCC廠商的直接影響不可避免，不過從村田、三星電機等廠商的業(yè)績以及展望來看，并不悲觀。

2018年第四季度三星電機MLCC銷售額有所下降，三星電機解析原因是IT市場需求減少。受到來自個人電腦、移動設(shè)備銷售的影響。

但在汽車電子、工業(yè)應用MLCC的銷售增長，對汽車Tier1廠商以及網(wǎng)絡等高可性能應用的MLCC需求仍然強勁。

盡管高端智能手機需求疲軟，但尤其是電容器在汽車電子的高需求，以及PC、基站的銷售增長，使得村田2018財年第三季度（2018年10月1日-12月31日）的凈銷售額較上年同比增長3.4%。電容器銷售額較上一季度增長7.6%。MLCC的增長一部分來自于汽車電子，另一方面來自基站對中高壓MLCC的強勁需求。

展望2019年，三星電機認為IT和汽車、工業(yè)的MLCC需求仍然持續(xù)增長。IT產(chǎn)品的供應情況得到緩解，5G、AI能帶來對高性能MLCC的新需求。同時將增加差異化新產(chǎn)品供應，比如小型和超高電容。三星電機也指出，汽車電子和工業(yè)類高可靠性MLCC的短缺將持續(xù)，將擴展高溫、高壓產(chǎn)品線供應給Tier1廠商。并將IT類MLCC產(chǎn)能轉(zhuǎn)向汽車電子、工業(yè)等高階市場。

從去年第三季度開始，MLCC價格出現(xiàn)大幅下跌，終端商清庫存、渠道商庫存高企的現(xiàn)象出現(xiàn)。去年底，有國內(nèi)被動元器件代理商表示，MLCC從2018年第四季度到2019年第一季度將進入長達半年的調(diào)整期?？傮w需求來看，2019年包括5G的進展，產(chǎn)業(yè)政策的出臺，新能源汽車產(chǎn)量的提升，以及物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊模塊等整體市場的活躍，或?qū)⒋碳LCC復蘇，甚至可能出現(xiàn)局部產(chǎn)品短缺的情況。

進入2019年初，最新消息指出，村田、三星一致認為，MLCC庫存調(diào)整將在3月進入尾聲，中低端MLCC預計二季度全面復蘇。據(jù)臺媒報道村田、太陽誘電、三星電機在一季度產(chǎn)能利用率預計達到90%-100%。更傳出，村田在一季度將按計劃調(diào)漲MLCC價格，此輪漲價預計覆蓋60%-70%的下游客戶。

這似乎發(fā)出了2019年MLCC即將向好的預期。不過，MLCC廠商轉(zhuǎn)向汽車電子市場尋求高收益的趨勢已經(jīng)相當明顯，如村田、TDK等已將車用電子作為發(fā)展重點。國巨計劃將一般標準品產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車規(guī)產(chǎn)品，車用業(yè)績比重預計從5%擴大到2020年的12%-15%。一般標準品的短缺，甚至暴漲的可能性十分有限。

存儲：上半年庫存調(diào)整，下半年有望向好


從市場行情來看，根據(jù)DRAMeXchange公布的數(shù)據(jù)顯示，DRAM平均交易價格在去年第四季開始下滑，下降了11％以上。且2019年第一季度下滑幅度恐更大。

中國閃存市場預計2019年Q1 NAND Flash市場價格將持續(xù)跌勢，進入Q2市場需求會有所上升。

日前，三星電子發(fā)布了四季度財報，營收59.3萬億韓元，季環(huán)比下降9.46%，同比下降10.18%；凈利潤8.5萬億韓元，季環(huán)比下跌35.6%，同比下跌30.95%。

三星電子稱，第四季度營業(yè)下降29%是由于內(nèi)存芯片需求放緩。由于宏觀經(jīng)濟不確定性以及主要客戶的庫存調(diào)整，預計一季度內(nèi)存需求仍將疲軟。

SK海力士也發(fā)表公告，稱第四季獲利明顯低于市場預期，原因是中美貿(mào)易摩擦和中國經(jīng)濟放緩壓制了半導體產(chǎn)品價格。

兆易創(chuàng)新在2018年下半年時曾表示，今年閃存部分產(chǎn)品市場價格相較2017年有所回落，從行業(yè)周期來看價格波動在所難免，公司會從優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升工藝降低成本等方面入手，應對價格降低對公司業(yè)績的影響。

華邦電2018年第四季度Flash營收季對季減少12%，銷售量減少高個位數(shù)百分比，平均銷售單價減少低個位數(shù)百分比。與NOR相比，NAND受到較大的價格競爭壓力。

回顧2018年下半年，華邦電指出，中美貿(mào)易戰(zhàn)開打，EMS供應鏈廠商因中美貿(mào)易商而進行生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移，產(chǎn)生存貨調(diào)整，導致整體需求旺季不旺。供給端廠商普遍資本支出保守以減緩產(chǎn)能擴張速度。

展望2019年，智能手機和比特幣的需求持續(xù)走弱，來自終端客戶的需求整體仍屬正常，通路的存貨調(diào)整預期在2019上半年可望恢復至正常水平。供應端則供應鏈需要時間消化廠商之前于景氣好時所規(guī)劃的新增產(chǎn)能。




分立器件景氣度高，持續(xù)缺漲


功率器件的緊缺上漲形勢自2017年以來一直存在，與MLCC巨大的漲跌不同的是，受限于硅晶圓的短缺和價格上漲，以及市場需求的存在，MOSFET、IGBT一直處于供不應求的態(tài)勢。

根據(jù)富昌電子最新的市場行情分析報告顯示，低壓MOSFET、高壓MOSFET仍然表現(xiàn)出交期延長且價格上漲的趨勢。

其中低壓部分，安森美的交期延長，Diodes、安森美、安世半導體的低壓MOSET價格均呈現(xiàn)上漲。

高壓MOSFET方面，仍然是安森美交期處長，其他如英飛凌、IXYS、ST、羅姆、Microsemi、vishay的交期皆較穩(wěn)定，漲價則集中在英飛凌、安森美以及IXYS。

另外，IGBT方面，安森美和IXYS的交期延長且漲價。

不過，電子發(fā)燒友記者對比2018年第四季度的行情，顯示出相較于上一季度出現(xiàn)的普遍的交期延長與價格上漲情況，2019年第一季度已得到相當程度的緩解。

功率器件的缺貨情況主要受到上游8寸晶圓產(chǎn)能的影響。但經(jīng)過這一年多以來，8寸晶圓產(chǎn)線的擴產(chǎn)以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，如部分功率器件由8寸向12寸轉(zhuǎn)移。小面板FHD分辨率的LCD驅(qū)動芯片已采用12寸工藝，高階電源產(chǎn)品由八寸轉(zhuǎn)移至12寸等。最近，我們也看到，世界先進收購格芯新加坡Fab 3E 8寸晶圓廠，臺積電時隔15年再建8寸晶圓廠。8寸產(chǎn)能緊張正在得到持續(xù)緩解。

據(jù)臺媒報道，國際IDM大廠的分離式二極管在2019年第一季度價格上漲。二極管的用量在電池驅(qū)動、電子裝置上面都得到擴充。

富昌電子的報告也顯示，橋式整流器、整流器、開關(guān)二極管、小信號MOSFET等產(chǎn)品在2019年第一季度除部分品牌如安世半導體和安森美的肖特基二極管和開關(guān)二極管的供應穩(wěn)定外，其他品牌和產(chǎn)品仍然處于交期延長和價格上漲的情形。


CPU缺貨預計第2季開始緩解


自去年5月份開始英特爾14納米處理器出現(xiàn)缺貨跡象，之后一直處于短缺態(tài)勢。去年8月，惠普企業(yè)部門發(fā)布告知函，Intel 14nm Xeon-SP處理器供應不足，推薦客戶采購使用AMD EPYC芯片的服務器產(chǎn)品。宏碁、仁寶也在去年下半年表示出，Intel 14nm CPU缺貨將考驗各品牌的供應鏈水準。一些供應商報告表示，由于超額預訂的14納米芯片產(chǎn)品，英特爾的H系列芯片組供不應求，或根本無法供貨。

這一缺貨形勢延續(xù)到2019年，市場估計，英特爾缺貨問題在第2~3季將逐步獲得解決，以迎接年底銷售旺季。

14納米需求的大部分來自英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務，由于處理器的短缺以及存儲景氣度高時的庫存需要時間消化，存儲器需求走弱，然而隨著CPU供應的緩解，也反映出下半年存儲器的需求有望回升。

整體看，2019年Q1在調(diào)整中為下半年預期樂觀的景氣度蓄勢。如果說通過減少資本支出，釋放庫存，上游廠商正在進行積極的調(diào)整，那么Q1過后能否恢復并上揚還要看下游的需求拉動力。