華為傳出年底旗艦新機(jī)Mate 30將導(dǎo)入類載板技術(shù)，這等同宣告類載板未來將成為消費(fèi)性電子產(chǎn)品的主流主板技術(shù)。

根據(jù)相關(guān)上游供應(yīng)鏈透露，華為已經(jīng)計劃在今年年底推出的全新旗艦機(jī)種Mate 30中，全面導(dǎo)入最新的類載板(SLP)技術(shù)，成為繼蘋果、三星后，第三個大量采用類載板做為手機(jī)主板的品牌。

華為這兩年在手機(jī)應(yīng)用取得相當(dāng)優(yōu)秀的成績，在多元機(jī)型、相機(jī)功能提升等策略的提振，以及歐美全面圍堵華為帶起的愛國情緒助攻下，現(xiàn)在在手機(jī)市場的市占率已經(jīng)來到坐二望一的地位，緊追全球龍頭三星不放。

雖然手機(jī)市場陷入成長瓶頸，但根據(jù)PCB供應(yīng)鏈的說法，各家品牌的手機(jī)主板在今年仍會有明顯的升級趨勢，除了如華為等一線品牌會在旗艦機(jī)內(nèi)導(dǎo)入類載板之外，其他二線品牌也將會從傳統(tǒng)的高密度連接板(HDI)，升級至Anylayer等級的HDI產(chǎn)品，而主板升級的誘因主要還是來自于手機(jī)功能需求的持續(xù)成長。

類載板自2017年正式大量導(dǎo)入手機(jī)應(yīng)用，雖然說外界都非常期待類載板的發(fā)展前景，但至今滲透率的擴(kuò)張速度仍然不快，除了蘋果三星有大量采用之外，在其他消費(fèi)電子品牌，或是工控等高階應(yīng)用，目前都還在測試及小量導(dǎo)入階段，距離真正的需求爆發(fā)仍需時間醞釀，手機(jī)應(yīng)用仍然會是短期內(nèi)類載板主要的成長點(diǎn)。

當(dāng)然，類載板過去在市場擴(kuò)展速度偏慢，其高昂的成本絕對是首要因素，因為類載板本身精密度非常高，其層數(shù)、鉆孔數(shù)、線路密度都比傳統(tǒng)的HDI高出一個檔次，光是產(chǎn)線的建置成本就較其他PCB產(chǎn)線高，其良率維持也需要具備相當(dāng)良好的生產(chǎn)管理能力，因而產(chǎn)品價格居高不下，過去各大品牌考量手機(jī)內(nèi)部功能升級幅度還不高的情況下，自然就不愿意提前采用成本更高的類載板。

因此，華為導(dǎo)入類載板技術(shù)，絕對具備指標(biāo)性的意義，這幾乎已經(jīng)宣告類載板未來將成為消費(fèi)性電子產(chǎn)品的主流主板技術(shù)，華為可能也會循蘋果模式，從手機(jī)開始導(dǎo)入，未來逐步擴(kuò)張至智能手表、平板計算機(jī)等其他產(chǎn)品，類載板的市場滲透率可望因此加速成長。

目前類載板大廠臻鼎、欣興、華通都是華為的手機(jī)供應(yīng)鏈成員，雖然三家廠商一致表示不對單一品牌的任何產(chǎn)品作出評論，但外界預(yù)期，這三家廠商將會是華為新機(jī)類載板的主要供應(yīng)者，尤其臻鼎目前在全球類載板技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位，也與華為在5G相關(guān)通訊技術(shù)上有密切的戰(zhàn)略合作關(guān)系，因而被預(yù)期有機(jī)會取得較大比例的訂單，保持自身在類載板市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。

PCB業(yè)者認(rèn)為，在前景不明的市場中，當(dāng)市況已經(jīng)差到不能期待靠出貨量帶動獲利表現(xiàn)時，生產(chǎn)技術(shù)與管理能力便成為各PCB廠能否撐過逆風(fēng)，并把握住下一波新機(jī)會的關(guān)鍵，而新技術(shù)的提前布局就顯得相當(dāng)重要，類載板便是一個良好的范例。

雖然各家類載板業(yè)者都曾經(jīng)歷過良率偏低的學(xué)習(xí)期，但隨著生產(chǎn)經(jīng)驗的累積，以及市場滲透率的逐步提升，當(dāng)初對新技術(shù)的大量投入，將開始在接下來幾年迎來收割期。