晶電啟動轉(zhuǎn)型2.0，2018年下半年分割新設(shè)子公司晶成半導體，并提供光電及半導體代工業(yè)務(wù)，除了鎖定3D感測的VCSEL晶圓代工外，進一步跨入5G通訊商機，宣布與砷化鎵廠環(huán)宇-KY合作。

消息稱，環(huán)宇-KY將現(xiàn)金入股晶電旗下晶成半導體，并取得16.4％股權(quán)，成為僅次于晶電的第二大股東，雙方初期將專注氮化鎵的制程與客戶，也會就VCSEL代工進行合作，以搶攻手機人臉識別及5G商機。

環(huán)宇-KY以1股10元價格，取得晶成半導體16.4％股權(quán)，以目前晶成股本10億元推算，環(huán)宇-KY總計斥資1.64億元，未來將繼續(xù)增持股份，雙方預(yù)計在今年第一季底前完成相關(guān)交易程序，晶電將提供環(huán)宇-KY 6吋晶圓代工服務(wù)，而環(huán)宇-KY及其子公司將提供三五族化合物半導體制程技術(shù)支援。

環(huán)宇-KY董事長黃大倫表示，公司目前在加州以4吋廠為主，由于產(chǎn)能不足，需要6吋廠的加入，主要看好未來5G基地臺布建的需求以及VCSEL手機臉部識別市場，除了蘋果iPhone外，包括華為、小米及三星等非蘋陣營未來也將陸續(xù)采用，隨市場逐漸擴大，對未來訂單具信心。

環(huán)宇-KY同時與晶電和三安合作是否有沖突？黃大倫指出，與晶電的策略合作項目與目前與三安合作的項目并不相同，因此，這回與晶電的策略合作并不會影響與三安集成的合作；而日前三安爆財務(wù)疑云對雙方合作目前暫無立即變動。

據(jù)悉，2016年，環(huán)宇-KY與三安光電合資設(shè)立廈門三安環(huán)宇集成電路公司，并將訂單交由三安光電6吋廠代工，全力跨入6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)。

晶成半導體去年10月才從晶電分割而出，并由晶電前任總經(jīng)理周銘俊領(lǐng)軍，今年第一季完成交易之后，等于引進代工大客戶，初步敲定由環(huán)宇-KY Consign 6吋晶圓、晶成進行Chip制程，環(huán)宇-KY的訂單今年就會挹注晶成營收。

晶成半導體以磊晶與晶粒制程為核心技術(shù)為基石，專注VCSEL、GaNonSi電子元件等半導體代工，4吋、6吋磊晶圓產(chǎn)能各約2,000片，其中6吋廠的空間已接近滿載，無塵室最大設(shè)備產(chǎn)能可達5,000～6,000片，環(huán)宇-KY資金進駐之后，將綁定晶成的產(chǎn)能，而晶成擁資金挹注，也會替環(huán)宇-KY擴產(chǎn)。

晶電以及環(huán)宇-KY共同公告這項戰(zhàn)略合作協(xié)議，頗令市場訝異，不過晶成擁有4吋、6吋產(chǎn)能，而環(huán)宇-KY產(chǎn)能主力在2吋與4吋，面對未來5G基礎(chǔ)建設(shè)、5G手機帶動龐大的通訊元件需求，提供雙方一拍即合的契機，雙方將在RF、VCSEL代工上合作。