手機(jī)芯片性能排行

第一名

Qualcomm驍龍處理器共包括四個(gè)層級(jí)——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級(jí)展示了QualcommTechnologies處理器的廣泛產(chǎn)品組合。驍龍?zhí)幚砥鹘鉀Q方案是目前業(yè)內(nèi)兼容網(wǎng)絡(luò)最多、速度最快的產(chǎn)品，深受OEM廠商和消費(fèi)者的喜愛(ài)。Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳠o(wú)論是在業(yè)內(nèi)還是用戶心中都有著較高的認(rèn)可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍?zhí)幚砥髯鳛橘?gòu)機(jī)的一項(xiàng)重要參考，特別是今年推出的驍龍845處理器，性能得到了大幅度優(yōu)化，目前這是全球排名第一的處理器。

第二名

蘋(píng)果芯片，來(lái)自跑分網(wǎng)站Geekbench的官方跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，與去年iPhone7上所采用的A10Fusion芯片相比，蘋(píng)果A11Bionic芯片的表現(xiàn)有著巨大的提升；它的跑分不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他ARM競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的最新芯片，也高于蘋(píng)果在13英寸MacBookPro中所采用的基礎(chǔ)版IntelKabyLake酷睿i5芯片，所以就有很多網(wǎng)友說(shuō)，假如蘋(píng)果公司愿意出售芯片的話，它的銷(xiāo)量一定會(huì)超過(guò)高通，成為第一名。

第三名

聯(lián)發(fā)科，這是我國(guó)***的一家公司，之前這家公司的芯片非常受歡迎，像國(guó)產(chǎn)手機(jī)OPPO，vivo之類(lèi)的手機(jī)，都是用的聯(lián)發(fā)科的芯片，但是隨著科技的發(fā)展，很多芯片都出現(xiàn)更新，而聯(lián)發(fā)科性能已經(jīng)跟不上時(shí)代的要求，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科主要發(fā)展中低端市場(chǎng)，但是他們的成績(jī)依舊良好。

第四名

三星作為全球的五百?gòu)?qiáng)企業(yè)，自身的實(shí)力非常強(qiáng)大，三星手機(jī)雖然經(jīng)過(guò)了之前的爆炸門(mén)，但是銷(xiāo)量依舊很高，而且三星大部分手機(jī)都是搭配的自家芯片，所以三星芯片也有不錯(cuò)的成績(jī)。

第五名

華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器，根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計(jì)銷(xiāo)售了680萬(wàn)臺(tái)，P9、P9Plus銷(xiāo)售六個(gè)月時(shí)間超過(guò)了800萬(wàn)臺(tái)的銷(xiāo)量。而根據(jù)麒麟芯片最新提供的數(shù)據(jù)顯示，華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過(guò)了1億套。