韓媒the elec預測，全球半導體材料市場今（2019）年將增長2％，去年由于上半年存儲器行業(yè)的繁容，增長了10%。雖然今年半導體材料市場的增長不如去年，但是相比于半導體設備市場同期因設施投資（CAPEX）而下降4%來說，還是比較樂觀的。

國際半導體設備協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，2018年半導體材料市場增長到了490億美元，與2017年（470億美元）相比成長了10％。預計今年將增長2％，達到500億美元。主要歸功于已完成投資的半導體工廠開始全面運營，以及由于制程數(shù)量增加而導致的材料消耗增多。

半導體材料主要用于前端（晶圓制造）和后端（封裝），其占比約為6：4。前端材料包括硅晶圓、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、氣體、濺射靶材料、化學機械拋光（CMP）漿、研磨墊和一些新材料等。作為三大半導體材料，硅晶圓、光掩膜和氣體今年銷售額的增長幅度將是最高的，預計分別能達到5800萬美元、6500萬美元和2000萬美元。

后端材料包括引線框架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、鍵合線和粘合劑。今年，電路板市場銷售額預計為6.34億美元，其2017年的增長率為5％，2018年為3％，今年將下降至1％。

從過去三年的半導體材料增長率來看，前端材料遠高于后端材料。2016年，前端材料銷售額增長了3%，后端材料則下降了4％；2017年前后端分別增長了13％和5％。去年分別增長14%和3%。SEMI分析指出，前端材料的增長歸功于各種前端技術的積極使用，如極紫外（EUV）曝光，原子層沉積（ALD）和等離子體化學氣相沉積（PECVD）等。

另外，未來需要面對的不確定因素包括中美貿(mào)易爭端、匯率和國際金屬的價格變動。作為后端材料之一的焊線在2016年開始取代黃金且被廣泛使用，自此以來國際銅價一路飆升。材料的改變會對整裝材料的營收產(chǎn)生負面影響。

SEMI表示，許多材料供應商都在日本，日本公司占據(jù)了半導體材料市場的55％，因此日元下跌也可能會影響整裝材料的收入。

同時，SEMI預計今年半導體市場增速開始大幅放緩，僅增長2.6％，遠低于2017年的22％和2018年的15.9％。然而，預計到2020年，半導體設備市場將強勁反彈20.7％，所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢上漲。