在CES 2019上，Qualcomm宣布推出第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，展示了卓越的人機(jī)交互能力，旨在為駕乘者打造無(wú)與倫比的智能體驗(yàn)。

此次，現(xiàn)場(chǎng)展出的全新汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，由Qualcomm 性能強(qiáng)勁的8155芯片及內(nèi)容豐富的AI算法平臺(tái)賦能，并使用了高通聯(lián)合中科創(chuàng)達(dá)及Rightware共同打造的基于Kanzi的炫酷UI界面，一經(jīng)發(fā)布便成為行業(yè)焦點(diǎn)。

基于Kanzi的3D粒子效果開機(jī)動(dòng)畫

跨屏多區(qū)域狀態(tài)同步效果

界面動(dòng)態(tài)背景隨車速變化

Kanzi Map打造的3D地圖效果

以下轉(zhuǎn)自Qualcomm中國(guó)（id：Qualcomm_China）

今日，Qualcomm在拉斯維加斯宣布推出第三代Qualcomm?驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺(tái)（Qualcomm? Snapdragon? Automotive Cockpit Platforms），新一代平臺(tái)包括三個(gè)全新層級(jí)：面向入門級(jí)的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級(jí)計(jì)算平臺(tái)Paramount系列。在新技術(shù)的推動(dòng)下，汽車行業(yè)正在以前所未有的創(chuàng)新速度不斷演進(jìn)。為了幫助汽車客戶緊跟創(chuàng)新潮流，并滿足消費(fèi)者對(duì)各個(gè)層級(jí)車型持續(xù)演進(jìn)的需求，Qualcomm推出了可擴(kuò)展的全新第三代驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺(tái)，其模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)使汽車制造商能夠向消費(fèi)者提供多元化的解決方案。

作為汽車行業(yè)首個(gè)宣布的人工智能助力的系列可擴(kuò)展平臺(tái)，第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)旨在變革車內(nèi)體驗(yàn)，滿足下一代先進(jìn)功能對(duì)更高水平計(jì)算和智能的需求，包括車內(nèi)虛擬助理高度直觀的AI體驗(yàn)、汽車與駕駛員之間的自然交互、以及各種情境安全用例。通過(guò)融合高精定位的精準(zhǔn)導(dǎo)航以及面向沉浸式音頻與豐富視覺體驗(yàn)的尖端技術(shù)，第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)將為駕乘人員打造突破性的全新體驗(yàn)。

在業(yè)界領(lǐng)先的Qualcomm?驍龍?820A平臺(tái)的技術(shù)基礎(chǔ)上，第三代驍龍汽車平臺(tái)支持沉浸式圖形圖像多媒體、計(jì)算機(jī)視覺和AI等功能。這一全新系列平臺(tái)具備異構(gòu)計(jì)算功能，集成多核Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、Qualcomm? Spectra? ISP、第四代Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Hexagon? 處理器和第六代Qualcomm? Adreno?視覺子系統(tǒng)。

Qualcomm人工智能引擎AI Engine優(yōu)化了包括CPU、GPU和Hexagon處理器在內(nèi)的所有驍龍主要核心。全新Hexagon處理器包括Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核HVX（Hexagon Vector eXtensions）和專門面向AI計(jì)算的張量加速單元HTA（Hexagon Tensor Accelerator），可更高效地為自然語(yǔ)言處理和對(duì)象分類等邊緣計(jì)算及機(jī)器學(xué)習(xí)用例提供卓越的AI加速。第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)還擁有保護(hù)個(gè)人和車輛數(shù)據(jù)的Qualcomm?安全處理單元（SPU），以及基于攝像頭的Qualcomm?視覺增強(qiáng)高精定位和計(jì)算機(jī)視覺處理能力，能夠支持車道級(jí)眾包行駛數(shù)據(jù)地圖構(gòu)建的多種用例。

新的系列平臺(tái)兼容主流hypervisor第三方方案并提供虛擬化平臺(tái)解決方案，從而幫助汽車制造商應(yīng)對(duì)復(fù)雜度不斷提升的數(shù)字儀表盤與信息影音系統(tǒng)的域集成。另外，新平臺(tái)三個(gè)層級(jí)均采用相同的軟件架構(gòu)和框架層，方便汽車制造商為不同檔次的車型配置統(tǒng)一軟件定義，以實(shí)現(xiàn)協(xié)同的用戶體驗(yàn)。同時(shí)，新平臺(tái)還提供豐富的Android、LINUX、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）支持，從單屏系統(tǒng)到多屏系統(tǒng)、從基本音效到Hi-Fi音樂再到多音域多麥克風(fēng)消回聲降噪處理的自然語(yǔ)言人機(jī)交互系統(tǒng)、從最先進(jìn)的2D和3D圖形可視化效果到連網(wǎng)沖浪以及內(nèi)容版權(quán)保護(hù)，為多控制單元（ECU）融合提供靈活、可擴(kuò)展的軟件解決方案。

第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)采用了一系列先進(jìn)的無(wú)線技術(shù)，支持多模蜂窩連接、Wi-Fi 6以及增強(qiáng)的藍(lán)牙技術(shù)。

Qualcomm產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Nakul Duggal表示：

通過(guò)發(fā)布第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，我們?cè)俅沃厣炅宋覀兊某兄Z，即致力于為客戶帶來(lái)高度差異化、定制化的車內(nèi)體驗(yàn)。Qualcomm利用獨(dú)特的前沿技術(shù)組合以及可擴(kuò)展的Performance、Premiere和Paramount全新系列平臺(tái)，面向全車型配置提供了前所未有的創(chuàng)新。全新驍龍汽車平臺(tái)旨在全面支持下一代高分辨率數(shù)字儀表盤與信息影音系統(tǒng)的融合，利用人工智能技術(shù)、高分辨率多屏的絢麗圖形圖像處理，以及視覺增強(qiáng)高精定位技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的出行體驗(yàn)。

驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)支持的體驗(yàn)包括：

高度直觀的AI體驗(yàn)：

Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持駕乘人員的個(gè)性化設(shè)置、車內(nèi)虛擬助理、自然語(yǔ)音控制、語(yǔ)言理解，以及自適應(yīng)人機(jī)界面

情境安全：

面向智能駕駛輔助系統(tǒng)，包括車內(nèi)監(jiān)控和超高清環(huán)視監(jiān)控

更智能的導(dǎo)航：

支持視覺輔助定位和多頻GNSS的車道級(jí)導(dǎo)航，以實(shí)現(xiàn)基于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的導(dǎo)航系統(tǒng)

豐富的視覺體驗(yàn)：

在一輛汽車中支持多個(gè)顯示屏，包括超寬全景顯示屏、可重新配置的3D數(shù)字儀表盤、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示（HUD）和超高清媒體流傳輸

沉浸式音頻：

提供卓越的音頻體驗(yàn)，包括針對(duì)每個(gè)用戶而定制的個(gè)性化多音區(qū)、清晰的車內(nèi)交談，以及具有引擎噪聲抑制功能的主動(dòng)降噪與回聲消除

第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)已經(jīng)可以提供樣品。汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠利用Qualcomm?驍龍?汽車開發(fā)套件（Automotive Development Platform ，ADP）進(jìn)行第三代汽車解決方案的評(píng)估、演示和開發(fā)。高度集成的驍龍ADP基于第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，旨在為快速開發(fā)高性能、高能效的汽車數(shù)字座艙平臺(tái)提供完整的軟硬件環(huán)境。為了便于構(gòu)建車內(nèi)原型，驍龍ADP被設(shè)計(jì)為單DIN和機(jī)械外殼，不僅可以支持Android、LINUX、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）以及多系統(tǒng)虛擬化平臺(tái)，還可支持多個(gè)高分辨率顯示屏和多個(gè)攝像頭輸入，比如駕駛員監(jiān)控和環(huán)視攝像頭。

Qualcomm的集成式車內(nèi)平臺(tái)正在成為車聯(lián)網(wǎng)、信息影音及車內(nèi)互聯(lián)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。Qualcomm已經(jīng)贏得了全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中18家的信息影音以及數(shù)字座艙系統(tǒng)的平臺(tái)項(xiàng)目，訂單總估值已從2018年1月時(shí)的30億美元增長(zhǎng)到超過(guò)55億美元。Qualcomm將繼續(xù)與眾多汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商鼎力合作，不斷推動(dòng)汽車智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)的革新與創(chuàng)新。