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簡化設計并降低BOM成本的飛思卡爾KL03 MCU器件介紹

電子設計 ? 來源:郭婷 ? 作者:電子設計 ? 2019-02-06 10:23 ? 次閱讀
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2014年7月25日 th ,飛思卡爾全面推出了整個KL03系列產(chǎn)品,推出了許多設備和Freedom板,客戶可以在其中開始開發(fā)。 Kinetis KL03因其體積小,功耗低而成為物聯(lián)網(wǎng)領域便攜式設備的終極產(chǎn)品(圖1)。該器件還保持優(yōu)化的片上集成水平,以幫助客戶簡化設計并降低BOM成本,并得到飛思卡爾廣泛的軟件和工具的支持。

簡化設計并降低BOM成本的飛思卡爾KL03 MCU器件介紹

圖1:嵌入式產(chǎn)品設計的趨勢。

KL03實際上比高爾夫球凹坑?。ㄈ鐖D2中的圖像所示),比最接近的競爭對手小35%,但是仍然提供比競爭對手更多的GPIO。憑借1.6 x 2.0 mm 2 WLCSP的小尺寸封裝,KL03包括:運行功耗低至50μA/MHz,靜態(tài)功耗低至2.2μA,完全喚醒時間為7.5μs深度睡眠時保持和最低靜態(tài)模式低至77 nA,以及高度集成的外設,包括引導ROM高精度內(nèi)部電壓參考。

簡化設計并降低BOM成本的飛思卡爾KL03 MCU器件介紹

圖2 :Kinetis KL03尺寸比較。

KL03系列功能包括:

A 48 MHz ARM ? Cortex ? -M0 + core

1.71-3.6 V操作

最大32 KB閃存

2 KB RAM

8 KB ROM啟動加載程序,便于快速升級

位操作引擎,實現(xiàn)更快,更高代碼的位數(shù)學運算

高速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

ADC的嵌入式1.2 V基準電壓

高速模擬比較器

低功耗UART,SPI,I 2 C(高h速度高達1 Mb/s)

適用于各種應用的強大定時器,包括電機控制

工作溫度為-40°C至+ 105°C QFN(WLCSP)工作溫度為-40°C至+ 85°C)

最多22個GPIO,具體取決于封裝

當客戶認為Kinetis L時,請考慮小尺寸而且功耗低,但也認為大的投資組合。 Kinetis L系列很大,而且越來越大。自2012年9月推出該系列以來,該產(chǎn)品組合現(xiàn)已發(fā)展到200多種設備。 LPUART將在每個不同的部件號數(shù)據(jù)表中提供更多詳細信息。但是,圖3中顯示的概覽表是查看KL03適合的位置以及如何將其與其余設備放置的好方法。

簡化設計并降低BOM成本的飛思卡爾KL03 MCU器件介紹

< p>圖3:Kinetis L系列:MCU系列。

如圖4所示,F(xiàn)reescale Freedom開發(fā)平臺是一套用于評估和開發(fā)的軟件和硬件工具。它非常適用于基于微控制器的應用程序的快速原型設計。飛思卡爾Freedom KL03Z硬件FRDM-KL03Z采用簡單而精密的設計,采用基于ARM Cortex-M0 +內(nèi)核的Kinetis L系列MCU。 Processor Expert是一種簡化的代碼初始化工具,旨在提供飛思卡爾80%的所需固件,使設計人員能夠?qū)W⒂谧约簝?nèi)部代碼的20%,從而真正實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。 Solution Advisor是一個基于Web的工具,可在飛思卡爾網(wǎng)站上獲得,它允許設計人員通過定義所需設備的操作特性,存儲器配置,模擬,通信時鐘外設來識別理想的Kinetis解決方案。此外,它還指導他們使用相關的硬件和軟件工具和文檔,并驗證引腳混合的兼容性。

簡化設計并降低BOM成本的飛思卡爾KL03 MCU器件介紹

圖4:資源圖。

總之,飛思卡爾的Kinestis L系列KL03是世界上最小的基于ARM的MCU之一,具有出色的性能,高能效,并且具有集成到1.6 mm x 2.0 mm小型WLCSP封裝中的許多功能,可實現(xiàn)小型化設計便攜式消費和工業(yè)應用。如果客戶正在開發(fā)便攜式應用,能效將成為一個關鍵賣點,并且有九種低功耗模式,該芯片可以根據(jù)應用的特定要求靈活地提供功率優(yōu)化。最后,由于軟件在很大程度上取決于客戶的工程費用,因此客戶始終在尋找縮短產(chǎn)品上市時間和簡化軟件需求的方法。使用Kinetis Design Studio IDE和軟件開發(fā)套件等工具可以為設計人員節(jié)省數(shù)月的工程時間,并為他們提供更加無縫的方式,在不斷擴展的Kinetis產(chǎn)品組合中移動,提供廣泛的兼容和可擴展設備選擇。

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