12月21日，杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱“立昂微電”)發(fā)布首次公開發(fā)行股票招股說明書。立昂微電本次發(fā)行股票數(shù)量不超過4058萬股，保薦機構為東方花旗，聯(lián)席主承銷商為中信建投。

立昂微電招股說明書顯示，公司主營業(yè)務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售．以及半導體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。其中，

立昂微電自身主要從事半導體分立器件業(yè)務，半導體分立器件芯片主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、 MOSFET 芯片等；半導體分立器件主要產(chǎn)品為肖特基二極管。

公司子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導體硅片業(yè)務，主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。

子公司金瑞泓微電子主要從事12 英寸半導體硅片業(yè)務，立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務。

立昂微電招股說明書顯示，公司本次公開發(fā)行不超過4058萬股A股普通股，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將依次用于與公司主營業(yè)務相關的以下投資項目：

立昂微電表示，“年產(chǎn)120萬片集成電路用8英寸硅片項目”是現(xiàn)有業(yè)務的擴大再生產(chǎn)，為公司發(fā)揮規(guī)模效應，提高市場占有率提供有力保障。該項目通過新建廠房、購置設備、增加人員等方式，能快速擴大企業(yè)8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，緩解當前產(chǎn)能壓力?！澳戤a(chǎn)12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目”是對現(xiàn)有業(yè)務的延伸和擴展，將豐富和完善公司的產(chǎn)品結構和業(yè)務體系。

根據(jù)立昂微電招股說明書，公司未來發(fā)展本著審慎嚴謹原則，堅持自主研發(fā)，積極謀求多層次、多領域合作，力圖攻克一批關鍵技術。其中，

在半導體硅片方面，重點發(fā)展集成電路用12 英寸硅片業(yè)務，用以部分填補國內(nèi)廠商供應 12 英寸硅片的空白。未來，公司將著力開發(fā)適用于 40-14nm 集成電路制造用 12 英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等成套最產(chǎn)工藝，實現(xiàn) 12 英寸半導體硅片的國產(chǎn)化，打破我國 12 英寸半導體硅片基本依賴進口的局面，為我國深亞微米級極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅實基礎。

在半導體器件方面．一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品結構、擴大產(chǎn)能規(guī)模，鞏固和拓展在汽車電子、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)等終端領域的應用；另一方面，重點發(fā)展第二代半導體射頻集成電路芯片業(yè)務，豐富和完善產(chǎn)品結構，充分發(fā)揮資源整合優(yōu)勢，進一步提升公司的市場競爭力。

此外，未來公司將進一步延伸和完善產(chǎn)業(yè)鏈，謀劃布局封裝、側試、模組、元器件等細分領域，開發(fā)在性能、功耗、可靠性等方面達到國際領先水平，在價格、品質(zhì)、技術支持等方面具有市場競爭力，并具有良好產(chǎn)業(yè)化前景的集成電路及分立器件產(chǎn)品。實現(xiàn)較大范圍的生產(chǎn)要素整合和優(yōu)勢互補，不斷鞏固公司在國日內(nèi)半導體行業(yè)的領先地位，努力成為具有較強競爭力的國際一流半導體企業(yè)。

立昂微電稱，公司未來三年的經(jīng)營目標是在保持現(xiàn)有半導體硅片業(yè)務和半導體分立器件業(yè)務的基礎上，通過實現(xiàn) 8 英寸半導體硅片的擴產(chǎn)、 12 英寸半導體硅片的產(chǎn)業(yè)化、以及砷化稼微波射頻集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)半導體硅片業(yè)務、半導體分立器件業(yè)務、集成電路芯片業(yè)務互為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈布局，進一步優(yōu)化公司的產(chǎn)品結構，逐步形成新的利潤增長點，提升公司的行業(yè)地位與核心競爭力。

圖片來源：立昂微電招股說明書