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5G如何讓萬物互聯(lián)成為現(xiàn)實

p8Zj_chuanganwa ? 來源:cg ? 2018-12-26 17:26 ? 次閱讀
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5G物聯(lián)網(wǎng)是信息科技最大亮點,特別在華為宣布獲得25份5G商業(yè)合同后,掀起了前所未有的熱度,讓人驚嘆通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,此前十年中,以3G和4G為核心的通信技術(shù)讓移動互聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,只是移動互聯(lián)面臨瓶頸,用戶紅利逐漸褪去,伴隨而來的是一個萬物互聯(lián)時代,這將預(yù)示著4G時代即將過去,而5G則讓萬物互聯(lián)成為現(xiàn)實。

各界積極推動5G技術(shù)發(fā)展進(jìn)程,隨著測試規(guī)模不斷擴大,2019年將會是5G技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵年份,并有望在2020得到商用。超高速和低延時的5G通信技術(shù),其峰值理論傳輸速度是4G快百倍,1秒鐘就可下載10部高清電影,但在物聯(lián)網(wǎng)資深專家楊劍勇看來,5G不僅是網(wǎng)絡(luò)速度的提升,而是可以支撐海量設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),當(dāng)5G大規(guī)模鋪開后,將物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展提升到一個新高度,特別和人工智能結(jié)合將推動社會變革,讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無處不在。

由于5G產(chǎn)業(yè)鏈龐大,涉及到芯片、IT設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈,能為整個經(jīng)濟帶來增長動力,此前,IHS Markit預(yù)計到2035年,5G全球經(jīng)濟產(chǎn)出將達(dá)到12.3萬億美元。如今,處在5G商用沖刺階段,而半導(dǎo)體廠商則是5G技術(shù)幕后推動者,我們來看看英特爾、高通聯(lián)發(fā)科三大芯片廠商5G芯片的進(jìn)展。

英特爾

英特爾近期推出了5G調(diào)制解調(diào)器XMM8160 ,為手機和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供5G連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器,是市面上最新LTE調(diào)制解調(diào)器的3到6倍,帶來各種特性和體驗,加速5G普及,將在2019年下半年推出,同時,使用英特 XMM 8160 5G 調(diào)制解調(diào)器的商用設(shè)備預(yù)計將在 2020 年上半年上市。

另外,英特爾與華為成功完成全球首個2.6GHz頻段基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)SA架構(gòu)的5G互操作性測試,使用英特爾5G移動試驗平臺和華為支持2.6GHz頻段、160MHz大帶寬的5G NR商用版本,基于SA架構(gòu),雙方聯(lián)合測試并成功打通首次呼叫。為大規(guī)模商用打下基礎(chǔ),也必將大幅推動2.6G頻段5G端到端產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展和成熟。

此外,英特爾還在與紫光展銳合作,為中國市場開發(fā)5G智能手機平臺。這是為了配合今后5G網(wǎng)絡(luò)部署,紫光展銳首款基于安卓的高端5G智能手機解決方案,將采用英特爾XMM 8060 5G調(diào)制解調(diào)器和紫光展銳應(yīng)用處理器。

上述5G技術(shù)進(jìn)展來自英特爾官網(wǎng)披露,作為在科技行業(yè)長跑了50年的英特爾,肩負(fù)起在網(wǎng)絡(luò)、云、客戶端領(lǐng)域打造智能和互聯(lián)5G世界的責(zé)任。

高通

高通多年前就在積極探索和發(fā)展5G技術(shù),并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈資源來共同推動應(yīng)用落地,將世界帶向5G,促使萬物互聯(lián)的時代更快的到來。其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎。高通 QTM052 移動毫米波天線模塊包含5G NR無線收發(fā)器、電源管理集成電路(IC)、射頻前端組件和相控天線陣,同時支持驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器。

在今年中移動全球合作伙伴大會上,中移動、小米和中興通訊等廠商正在采用高通驍龍855移動平臺并配合驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列,開發(fā)5G終端。小米林斌表示,作為高通5G領(lǐng)航計劃的重要合作伙伴,已經(jīng)基于驍龍855移動平臺完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接,并已經(jīng)成功完成了5G毫米波吞吐率測試,為明年推出5G手機做好充足準(zhǔn)備。

此外,高通與中興通訊在12月14日對外宣布,成功基于全球3GPP 5G新空口規(guī)范完成全球首個采用獨立組網(wǎng)(SA)模式的5G新空口數(shù)據(jù)連接,尤為關(guān)鍵的是該模式利用全新5G核心網(wǎng),不依賴4G核心基礎(chǔ)設(shè)施。并指出,上述數(shù)據(jù)連接利用中國移動的2.6GHz 5G試驗頻段完成,并在中國移動南方基地的實驗網(wǎng)中進(jìn)行,采用了中興通訊的5G新空口預(yù)商用基站產(chǎn)品以及智能手機大小的測試終端。這是來自高通官網(wǎng)所披露的最新消息。另外,高通驍龍855配合5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50系列,已為2019年的5G商用做好準(zhǔn)備。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)現(xiàn)顯示,前不久,聯(lián)發(fā)科5G多模整合基帶芯片Helio M70也完成了首秀,結(jié)合開放架構(gòu)的 NeuroPilot AI 平臺,聯(lián)發(fā)科技也將從移動設(shè)備擴展到更多終端領(lǐng)域,而Helio M70 基帶芯片現(xiàn)已送樣,預(yù)計將于明年下半年出貨。

聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片Helio M70不僅支持5G NR,還可同時支持獨立組網(wǎng)及非獨立組網(wǎng) ,并支持Sub-6GHz頻段、高功率終端及其他5G關(guān)鍵技術(shù),符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,具備5Gbps傳輸速率。未來,聯(lián)發(fā)科將利用5G、AI進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴充,在手機或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗。

各界積極謀劃5G

同樣,運營商和通信企業(yè)積極謀劃5G轉(zhuǎn)型,助推5G技術(shù)商業(yè)進(jìn)程,昔日通信霸主諾基亞借勢5G和物聯(lián)網(wǎng),如今已發(fā)生了翻天地覆的變化,包括中興通訊在年初曾公告擬非公開發(fā)行,募集不超過130億元資金投向5G技術(shù)研究,并在11月,正式發(fā)布5GC自動化集成方案,提供5GC網(wǎng)絡(luò)集成規(guī)劃設(shè)計、方案驗證、測試設(shè)計、集成部署、集成測試等一系列端到端、一站式服務(wù),并提供開放的OPENLAB實驗室和預(yù)集成工作流。

華為則希望與各企業(yè)一起探索5G應(yīng)用,共建萬物互聯(lián)的智能世界,在全球和部分運營商進(jìn)行5G預(yù)商用測試,同時,華為此前在全球簽訂了25份5G合同,5G基站出貨量也高達(dá)10000個,此外有消息稱華為擁有5G專利排名全球第一。

而全球各地運營商也在積極推動5G試驗網(wǎng),作為全球最大運營商的中國移動,積極實施5G網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)航者計劃,推進(jìn)5G芯片、終端產(chǎn)品商用和創(chuàng)新,在本月還宣布啟動全球規(guī)模最大的5G試驗網(wǎng),測試將在17個城市進(jìn)行,全面啟動面向商用5G測試。

最后

5G作為通信技術(shù)風(fēng)口,芯片、運營商、通信企業(yè)和終端設(shè)備廠商積極推進(jìn)5G商用進(jìn)程,作為支撐數(shù)海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接的5G,讓一切設(shè)備互聯(lián)成為可能,這將促使物聯(lián)網(wǎng)更大規(guī)模普及,從智能交通到智慧城市,從智能制造到智慧工廠,從智能家居到智慧生活等等,加速萬物互聯(lián)時代到來,助推物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也將掀起新一輪移動通信變革,加速全社會向數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

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原文標(biāo)題:5G風(fēng)口開啟!芯片廠商開啟沖刺模式,萬物互聯(lián)將成現(xiàn)實

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