隨著聯(lián)電、格芯相繼宣布放棄競逐先進(jìn)制程以及臺積電宣布新建8英寸晶圓廠，集成電路制造業(yè)發(fā)展風(fēng)向似乎開始轉(zhuǎn)變：先進(jìn)制程不再是唯一制勝點，8英寸廠仍大有所為。而隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等殺手級應(yīng)用市場日益崛起，特色工藝的重要性正在逐漸凸顯。

與沿著摩爾定律不斷追求晶體管縮小的先進(jìn)制程不同，特色工藝不完全追求器件的縮小，而是根據(jù)不同的物理特性生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，包括BCD、CMOS圖像傳感器、功率器件、IGBT、電源管理芯片、射頻器件/無線技術(shù)、微機械系統(tǒng)/傳感器、嵌入式存儲器、新型存儲器等。

上述特色工藝產(chǎn)品均是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域和市場需求的基石，近年來物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等發(fā)展勢頭強勁、未來亦是大趨勢，市場將有望迎來爆發(fā)式增長，國內(nèi)外晶圓制造/IDM企業(yè)似乎已著手布局。

縱觀晶圓大廠動向，2018年三星電子宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案，為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務(wù)（MPW）。據(jù)悉，三星提供的解決方案包括eFlash、顯示器驅(qū)動IC、指紋傳感器、RF/IoT等，業(yè)界認(rèn)為三星此舉的目標(biāo)為爭奪特色工藝晶圓代工市場。

隨后，2018年12月臺積電宣布將于臺南新增1座8英寸晶圓廠，這是其繼2003年以來再建8英寸新廠，而該座新廠將專門提供特色工藝。一位業(yè)內(nèi)人士向筆者表示，鑒于目前及未來特色工藝需求旺盛，為保持在特色工藝方面的競爭力是臺積電此番新建晶圓廠的主要考量之一。

再看大陸市場，一方面，中國大陸是全球最大的物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域消費市場，另一方面，大陸晶圓代工企業(yè)與國際先進(jìn)水平存在著1.5到2代的代差，以成熟制程為主的特色工藝更為匹配。因此，大陸制造企業(yè)在努力追趕先進(jìn)制程的同時，特色工藝亦為發(fā)展重點，如中芯國際、華虹集團就一直采取先進(jìn)制程、特色工藝“雙管齊下”策略。

在過去一年里，發(fā)展特色工藝似乎成為了業(yè)內(nèi)共識。2018年11月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院攜手華潤微電子等近40家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了集成電路特色工藝聯(lián)盟。此外，近兩年來大陸晶圓制造生產(chǎn)線“遍地開花”，2018年迎來了中芯國際、華虹集團、士蘭微等多家重量級企業(yè)的特色工藝生產(chǎn)線開建。

下面盤點一下2018年大陸開工建設(shè)的主要特色工藝生產(chǎn)線——

華虹無錫12英寸特色工藝生產(chǎn)線

2017年8月，華虹集團與無錫市政府簽署總投資超過100億美元的戰(zhàn)略合作協(xié)議，將無錫作為華虹在上海金橋、張江、康橋以外的第四個制造基地；2017年10月，華虹宏力與大基金等合資設(shè)立華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司。

2018年3月，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目舉行開工儀式。該占地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90-65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

華虹無錫基地項目將分期建設(shè)數(shù)條12英寸集成電路生產(chǎn)線。首期項目實施后，將適時啟動第二條生產(chǎn)線建設(shè)。一期工程目前已完成主體結(jié)構(gòu)工程，進(jìn)入動力機電安裝階段，計劃將于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設(shè)和動力機電設(shè)備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。

中芯集成8英寸特色工藝生產(chǎn)線

2018年3月，中芯國際與紹興市委政府、盛洋集團共同出資設(shè)立中芯集成電路制造（紹興）有限公司，中芯國際微機電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項目正式落地紹興。

2018年5月18日，中芯集成電路制造（紹興）項目舉行開工奠基儀式。該項目首期投資金額58.8億元，建立一條8英寸生產(chǎn)線，將聚焦于微機電（MEMS）和功率器件等集成電路特色工藝制造，包括晶圓與模組代工，打造綜合性的特色工藝基地。該項目將于2019年3月完成廠房結(jié)構(gòu)封頂、9月設(shè)備搬入、2020年1月正式投產(chǎn)。

積塔半導(dǎo)體8-12英寸特色工藝生產(chǎn)線項目

2017年12月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團旗下華大半導(dǎo)體與上海臨港管委會、臨港集團簽署三方協(xié)議，將一起打造特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目，積塔半導(dǎo)體負(fù)責(zé)該項目的后期建設(shè)和運營。

2018年8月，上海積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目正式開工。該項目占地面積23萬平方米，項目總投資359億元，將打造重點面向工業(yè)控制和汽車電子、電力能源等高端應(yīng)用建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片12英寸特色工藝生產(chǎn)線，項目計劃于2020年一階段工程竣工投產(chǎn)，目前項目建設(shè)總體進(jìn)展順利，絕大部分樁基工程已完成。

士蘭微12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線

2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。士蘭微電子公司與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司共同投資220億元人民幣，在廈門規(guī)劃建設(shè)兩條12吋90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6吋兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

2018年10月，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目正式開工。兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元、占地約190畝，根據(jù)規(guī)劃，第一條12英寸生產(chǎn)線總投資70億元、工藝線寬90nm，達(dá)產(chǎn)規(guī)模8萬片/月，分兩期實施：一期總投資50億元，實現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片；項目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬片。第二條12英寸生產(chǎn)線為項目三期，預(yù)計總投資100億元，工藝線寬65nm--90nm。