1、拆解難度：★★★★★，屬于高級(jí)水準(zhǔn)，之前iFixit在拆解HTC M9時(shí)，將其譽(yù)為全球第三難拆的智能手機(jī)，雖然M9+型號(hào)與前者不同，但在結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)和工藝上幾乎保持一致，拆解難度也是一樣，對(duì)待這樣的手機(jī)，每一步操作都需要小心，因?yàn)樯圆蛔⒁饩涂赡軐?duì)其造成損傷，導(dǎo)致最終無(wú)法完美復(fù)原。

2、拆解用時(shí)：50分鐘。

3、拆解步驟和需要注意的點(diǎn)：

a.取出SIM卡槽及TF卡槽；

b.對(duì)手機(jī)頂部進(jìn)行加熱，風(fēng)槍溫度200度，加熱時(shí)間約半分鐘；

c.用薄的金屬撬棒將頂部的擋板挑掉，可以看到，它并沒(méi)有用太多封膠，而且兩邊也有類似卡扣的設(shè)計(jì)，足見(jiàn)HTC也在試圖簡(jiǎn)化One系列的設(shè)計(jì)，讓它不再那么復(fù)雜；

d.擰下兩個(gè)固定螺絲；

e.將后蓋與前面板總成分離開(kāi)來(lái)，注意二者之間卡扣非常多，而且連接得也很緊，要控制手的力度，過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn)，如果用力過(guò)猛很可能對(duì)屏幕總成造成損傷；

f.去掉所有的熱熔膠及黃色膠帶；

g.斷開(kāi)4條連接的射頻線；

h.將遮擋排線的金屬板拆下；

i.斷開(kāi)所有連接排線；

j.取下主板；

k.拆卸前置攝像頭及主攝像頭。

4、拆解感受：從M7開(kāi)始，HTC的One系列就在Android手機(jī)中樹(shù)立了工藝、設(shè)計(jì)的標(biāo)桿，尤其是對(duì)于采用金屬材質(zhì)外殼的手機(jī)來(lái)說(shuō)，具有很高的參考學(xué)習(xí)價(jià)值。雖然很多產(chǎn)品都打著金屬材質(zhì)、金屬手機(jī)的名號(hào)，但要么只弄了個(gè)金屬中框、內(nèi)部金屬框架，要么就是弄個(gè)可分離的金屬后蓋，根本不是真正、純粹的金屬一體機(jī)身，頂多只能算是“半成品”，糊弄糊弄消費(fèi)者。HTC M9+則不同，其包裹式的外殼是由一整塊金屬打造而成，也就是說(shuō)它是一體的，是一個(gè)完整的金屬體，不存在拼接或者分離，這才是真的金屬一體機(jī)身，目前在這方面能與其相提并論的也就只有iPhone了。

然而，高品質(zhì)和質(zhì)感，自然對(duì)工藝有著更高的要求，所以從M7開(kāi)始，每代One系列旗艦內(nèi)部結(jié)構(gòu)都非常復(fù)雜。因?yàn)樵O(shè)計(jì)師既要保證外觀的美感，讓外殼等主要大部件可以完美契合，不破壞整體性，又要在限定的金屬空間內(nèi)布局元器件、線路及電池，包括天線信號(hào)等問(wèn)題。而這就給裝配和拆解帶來(lái)了不小的麻煩，因?yàn)橥瓿珊痛蚱埔环N精心設(shè)計(jì)的“完美”往往是件很難的事兒。用一個(gè)簡(jiǎn)單的比喻，如果說(shuō)iPhone的設(shè)計(jì)是“巧妙”的話，那么HTC M9+的設(shè)計(jì)就是“精密”+“堅(jiān)固”，頗有點(diǎn)德國(guó)的工業(yè)風(fēng)格。

HTC M9+確實(shí)是一部非常難拆的手機(jī)，雖然在結(jié)構(gòu)和扣合上做了一些簡(jiǎn)化改進(jìn)，但難度并未降低多少。之前，iFixit將M9譽(yù)為全球第三難拆的手機(jī)（前兩名分別是M7和M8），可真正操作起來(lái)時(shí)感覺(jué)M9+比M8還要難一些。從一開(kāi)始就是這樣，M9+的外觀看起來(lái)跟M8頗為相似，但其外殼與屏幕的契合方式發(fā)生了徹底改變，從之前的嵌入，變成了兩個(gè)金屬件的扣合，這對(duì)于密封性、咬合力、穩(wěn)定性要求更高。分離時(shí)需要掌握手勁和力度，包括工具運(yùn)用，都要非常小心，因?yàn)槠聊坏囊徊糠窒鄬?duì)來(lái)說(shuō)要脆弱一些，分離時(shí)用力過(guò)猛可能造成屏幕變形或碎裂，要感受卡扣的位置和松緊，一點(diǎn)點(diǎn)搞定。

拆解的另一個(gè)難度來(lái)自于內(nèi)部，HTC M9+內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，主要體現(xiàn)在大量使用熱熔膠，小的零部件和排線數(shù)量非常多，且排線疊壓給拆裝帶來(lái)了不小的麻煩，還有就是走線也比較特殊，需要記住不同顏色射頻線的位置和線路。所以，HTC M9+拆解難度是雙重的，既來(lái)自于操作本身，對(duì)動(dòng)手能力、耐心、經(jīng)驗(yàn)有著極高的要求，同時(shí)也考驗(yàn)拆機(jī)者的記憶力，例如同位置三條排線，哪個(gè)在上哪個(gè)在下，小的金屬件怎么放置，需要記的東西很多。

回歸到工藝和設(shè)計(jì)來(lái)看，拆卸金屬外殼一直都是One系列拆解首個(gè)也是最大難點(diǎn)，不僅僅是因?yàn)椴鸾獗旧黼y，還有就是它將為手機(jī)復(fù)原埋下“伏筆”，這一步拆解的如何，決定了將來(lái)能否復(fù)原手機(jī)。在第一代M7時(shí)表現(xiàn)最為明顯，記得當(dāng)初iFixit也沒(méi)能復(fù)原，當(dāng)然，這跟第一代時(shí)工藝和技術(shù)成熟度都有一定關(guān)系，HTC也意識(shí)到了這個(gè)問(wèn)題，所以在M8時(shí)提升了技術(shù)和設(shè)計(jì)，不再單純“粗暴”地依靠封膠，而是花更多心思去研究金屬外殼的機(jī)械式組裝、契合、連接，這才是真正體現(xiàn)設(shè)計(jì)的地方，用膠水粘這種事哪個(gè)廠商都會(huì)，而且顯得比較粗糙，少了點(diǎn)精致，也少了些智慧。

從這里，我們也能看到HTC的進(jìn)步和變化，其實(shí)，對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，他們看到M9+的外觀沒(méi)有太大變化，就會(huì)覺(jué)得HTC沒(méi)有用心，缺少新意，就是拿個(gè)去年的樣子換個(gè)配置來(lái)賣。然而，事實(shí)卻不是這樣的，HTC更像是深耕者，One系列則是一個(gè)很難實(shí)現(xiàn)完美的藝術(shù)品，如果說(shuō)M7是個(gè)原胚或者嘗試的話，那M8就是種真正的定型，到了M9+就是繼續(xù)完善，一步步完善這種金屬外殼工藝品的設(shè)計(jì)和品質(zhì)，從嵌入到扣合，其實(shí)就是一種改進(jìn)，讓它更加合理，通過(guò)對(duì)細(xì)節(jié)的改進(jìn)，讓技術(shù)更加完善，之后的M10、M11承擔(dān)的也是類似的工作，或許到某一代的時(shí)候，我們就會(huì)發(fā)現(xiàn)One系列從量變到質(zhì)變的積累，那個(gè)時(shí)候的產(chǎn)品才能最終算得上完美。

整體來(lái)看，HTC M9+更適合那些追求手機(jī)設(shè)計(jì)和品質(zhì)的用戶，因?yàn)閱尉托詢r(jià)比而言，它并不是很突出，甚至說(shuō)性價(jià)比非常低，但對(duì)于那些更注重外觀的人來(lái)說(shuō)，M9+的硬件配置和性能足夠了。

5、螺絲分布：固定采用了6套螺絲，1套用于后蓋固定，位于機(jī)身頂部（共2顆），1套用于固定排線遮擋金屬板（共2顆），1套用于固定大主板頂部（共2顆），1套用于固定大主板底部（共1顆），1套用于固定USB接口小主板（共4顆），一套用于上部小主板（共5顆），螺絲的總量雖然不是特別多，但用在了多個(gè)地方，好在它們的外形便于區(qū)分，拆解的時(shí)候需要注意，千萬(wàn)別丟失、搞混。

裝機(jī)過(guò)程：

1、復(fù)原難度：★★★★★，屬于高級(jí)水準(zhǔn)，看完拆解之后，相信大家對(duì)于裝機(jī)的難度應(yīng)該能有一個(gè)預(yù)估，其實(shí)面對(duì)一堆零件，考拉也有點(diǎn)蒙圈了，從實(shí)際操作來(lái)看，即使能完成拆解，也未必可以做到裝機(jī)和復(fù)原，所以再次建議大家不要自己動(dòng)手拆機(jī)。

2、裝機(jī)用時(shí)：60分鐘左右；

3、裝機(jī)步驟、感受及需要注意的點(diǎn)：

a.相比拆解而言，HTC M9+的裝機(jī)難度要更高，只不過(guò)我們最高評(píng)分是5顆星，不可能再高了，這樣的評(píng)分和用時(shí)，是有依據(jù)的?？傮w來(lái)說(shuō)，難度來(lái)自于兩方面，一是零部件、排線、射頻線太多，準(zhǔn)確安裝需要反復(fù)回憶確認(rèn)，二是很多零部件太小了，可操作的空間也不大，對(duì)技術(shù)、耐心都是一個(gè)不小的考驗(yàn)；

b.基本流程是復(fù)位主板屏蔽罩→安裝底部小主板及揚(yáng)聲器單元→SIM卡槽及TF卡槽歸位→安裝背部雙攝像頭及前置攝像頭→復(fù)位頂部小主板→將振動(dòng)單元及大主板歸位→連接所有排線及射頻線→開(kāi)機(jī)進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)各項(xiàng)功能均無(wú)問(wèn)題→貼上所有熱熔膠及黃膠布→合上后蓋→加裝固定螺絲及頂部擋板。PS：這部HTC M9+最終被考拉完整復(fù)原，各項(xiàng)功能正常，（*^__^*） 嘻嘻……

維修分析：

1、考慮到HTC M9+拆解、安裝難度都特別高，無(wú)形中提高了維修的門檻，不建議用戶自己嘗試拆機(jī)；

2、維修成本會(huì)非常高，除了需要更換的元器件本身價(jià)值外，維修手工費(fèi)也很高，易損部件中，最貴的應(yīng)該就是屏幕總成了；

3、當(dāng)然，如果攝像頭進(jìn)灰，自己敢動(dòng)手嘗試的話，也可以打開(kāi)后蓋，自行清理灰塵；

4、用戶無(wú)法獨(dú)立完成可拆卸部件更換及小故障修復(fù)的工作，因?yàn)閷?duì)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)要求非常高；

5、所有元器件更換及故障維修，都要送到售后維修中心，切忌自己動(dòng)手拆解。