萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，離我們還有多遠(yuǎn)?根據(jù)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)IHS Markit的統(tǒng)計(jì)，2018年，全球IoT 聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)超過(guò)7.5億。到2030年IoT設(shè)備的安裝基數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)到1.4億，其中亞太地區(qū)成長(zhǎng)幅度最快，而中國(guó)占比最高 。

過(guò)去的物聯(lián)網(wǎng)主要是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、機(jī)器對(duì)機(jī)器的方式，未來(lái)的IoT時(shí)代,所描繪的是大規(guī)模實(shí)現(xiàn)人、機(jī)器與萬(wàn)物之間的互聯(lián)，通過(guò)與汽車(chē)、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、智能家居等垂直行業(yè)的結(jié)合，迸發(fā)出巨大的價(jià)值。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2020年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.9萬(wàn)億美元。

就當(dāng)下IoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，最大的挑戰(zhàn)無(wú)疑是市場(chǎng)的碎片化。阿里云首席智聯(lián)網(wǎng)科學(xué)家丁險(xiǎn)峰指出，阿里IoT部門(mén)已經(jīng)輸出了200多款產(chǎn)品，總計(jì)出貨3000萬(wàn)，這些產(chǎn)品用的CPU、內(nèi)存、傳感器均高度碎片化，對(duì)功耗、數(shù)據(jù)傳輸率等的要求各不相同，這導(dǎo)致芯片廠商的設(shè)計(jì)和研發(fā)成本過(guò)高。

丁險(xiǎn)峰認(rèn)為，要解決碎片化這一問(wèn)題，不能只依靠芯片廠商，而是需要發(fā)揮各方的力量，軟件、硬件、方案等公司共同利用互聯(lián)網(wǎng)的手段來(lái)解決，高度借助設(shè)計(jì)能力，從OS、系統(tǒng)、方案層層推進(jìn)，最終推出資源匹配的方案。

瑞昱半導(dǎo)體SVP Jonson Tsai 表示， PC市場(chǎng)能夠結(jié)束碎片化，是依靠英特爾和微軟收斂了市場(chǎng)，利用強(qiáng)大的CPU和操作系統(tǒng)來(lái)處理所有相關(guān)應(yīng)用。而IOT市場(chǎng)的應(yīng)用非常廣泛，需要搭配不同的傳感器，同時(shí)需要低成本，這就制約了IOT的市場(chǎng)收斂能力。

為此，瑞昱半導(dǎo)體選擇從端、云到生態(tài)系統(tǒng)三個(gè)方面來(lái)覆蓋和拓展。在邊緣端，根據(jù)功能把不同的應(yīng)用分成三大類(lèi)芯片，進(jìn)行整合，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程和成本。在云端提供完整的SDK，支持各種云平臺(tái)，減少軟件成本，可以比較容易地進(jìn)行開(kāi)發(fā);在生態(tài)系統(tǒng)方面，分散的不同應(yīng)用尋找各個(gè)領(lǐng)域的方案商來(lái)配合，簡(jiǎn)化產(chǎn)品的落地。

高通銷(xiāo)售及產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁孫剛認(rèn)為，IoT的應(yīng)用雖然發(fā)散，但是技術(shù)并不發(fā)散，而是相通的。比如手機(jī)芯片在功耗上優(yōu)化，可以應(yīng)用于智能手表。為此，高通的策略是背靠手機(jī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)技術(shù)，快速進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

中天微CTO孟建熠指出，除了碎片化之外，IoT市場(chǎng)的需求變化非?？?，也是一大挑戰(zhàn)。整個(gè)市場(chǎng)無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)，陷入了價(jià)格戰(zhàn)。在中國(guó)，低成本 、面向領(lǐng)域的優(yōu)化是芯片的主要趨勢(shì)。

他表示，解決方法是把硬件和應(yīng)用、系統(tǒng)脫離。為此，中天微推出了面向領(lǐng)域的芯片平臺(tái)，希望夯實(shí)基礎(chǔ)設(shè)施，與應(yīng)用更好地結(jié)合，讓開(kāi)發(fā)芯片更便宜、高效。

據(jù)悉，中天微已經(jīng)推出了面向物聯(lián)網(wǎng)安全芯片平臺(tái)，面向低功耗低成本的MCU芯片平臺(tái)，面向智能語(yǔ)音識(shí)別的芯片平臺(tái)等。 孟建熠認(rèn)為，針對(duì)端云一體架構(gòu)是下一代IoT芯片的另一個(gè)重要趨勢(shì)。未來(lái)，中天微希望提供面向領(lǐng)域的芯片架構(gòu)與軟件平臺(tái)，以芯片架構(gòu)的方式授權(quán)給企業(yè)，讓企業(yè)更快的開(kāi)發(fā)芯片。

目前來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域依然缺少殺手級(jí)應(yīng)用，沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案來(lái)支撐大規(guī)模的應(yīng)用場(chǎng)景，要走向成熟可能還需要至少5-10年的發(fā)展。根據(jù)2018Gartner技術(shù)成熟度曲線，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)均處于炒作期的峰值。不過(guò)，這也意味著物聯(lián)網(wǎng)即將度過(guò)概念炒作的高潮，未來(lái)逐步走向落地的實(shí)質(zhì)發(fā)展性階段。隨著AI、邊緣計(jì)算等其他技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)將出現(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用，并由點(diǎn)及面，慢慢發(fā)展壯大，最終演變出成熟的商業(yè)模式。