眾所周知，蘋果公司的iPhone產(chǎn)品一直都很受歡迎。然而，2018年下半年，蘋果一路走來幾多波折。自從搭載了Intel芯片的新機似乎不被看好，幾度被爆蘋果大量砍單事件。不僅如此，跟高通的專利戰(zhàn)不斷升級，導致蘋果公司股票呈現(xiàn)“跌宕起伏”，難道蘋果真的要衰敗了？

【QA專利升級，高通步步急逼】

眾所周知，蘋果手機基帶目前基本被高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、三星等壟斷，而華為的基帶芯片和技術基本是自家使用。因此，目前基帶市場只有高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星的，而高通的基帶芯片及技術則是最先進的，但是，由于高通基帶芯片的價格和專利授權費用昂貴，這可能就是蘋果等手機廠商與高通的專利矛盾摩擦加大的原因之一。

圖片來源：閩南網(wǎng)

據(jù)悉，2017年1月，蘋果主動宣戰(zhàn)拉開了大戰(zhàn)的序幕，而高通與2017年4月開始反擊，起訴蘋果拒繳專利費用。自從蘋果與高通“決裂”后，專利大戰(zhàn)的戰(zhàn)火持續(xù)將近兩年，碾轉6個國家展開50場官司。

在高通與蘋果的專利戰(zhàn)期間，高通步步緊逼，只希望能夠?qū)⑻O果逼到談判桌上。據(jù)悉，高通方面一直都在釋放積極尋求和解的信息，此前高通總裁阿蒙、CEO莫倫科夫等多位高管都在多個場合表示過希望能與蘋果公司通過談判解決。但是蘋果一方似乎沒有和解的意向，致力要將專利大戰(zhàn)進行到底。

近期，雙方專利戰(zhàn)再次升級，高通宣布中國的福州市中級人民法院已經(jīng)通過了對蘋果公司的兩個“禁售令”，即因侵犯高通兩項技術專利（涉及圖片處理和應用管理），蘋果不得對華出口、銷售部分iPhone。這在一定程度上給予了高通更多談判的籌碼和信心。

【Intel芯片，跟不上蘋果的需求】

正如上面所說，基地芯片廠商基本上已經(jīng)被高通、Intel、聯(lián)發(fā)科等給壟斷 ，而蘋果公司與高通鬧僵后最終選擇了與英特爾合作。正如，蘋果公司在今年新推出的iphone XS系列手機已經(jīng)改用了英特爾的手機基帶。Ookla分析師測試發(fā)現(xiàn)，與裝備英特爾通訊芯片的設備相比，安裝驍龍845的設備速度快很多，而且差距不小，高通通訊芯片的下載速度快40%，上傳速度快20%。單從數(shù)據(jù)來看，英特爾組件性能比不上高通組件。

圖片來源：雷鋒網(wǎng)

不僅如此，隨著蘋果新3 款iPhone 的亮相，市場預估處理器大廠英特爾（Intel）在14 奈米制程的產(chǎn)能缺貨狀況可能更加吃緊。外加上預期本次蘋果的新3 款iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下，使得英特爾之前14 奈米制程產(chǎn)能大缺貨的情況雪上加霜。這對蘋果公司來說也是無法跟上需求進度。

【進退兩難，蘋果自研基帶芯片】

因此，面對進退兩難境地的蘋果公司，為了不被基帶芯片廠商的牽制，另外也可以按照自己的節(jié)奏來更新新品，要自研基帶芯片了。

圖片來源：果匯君微信公眾號

據(jù)TheVerge報道稱，蘋果正在招募工程師開發(fā)通訊基帶芯片，意圖徹底拋棄高通和英特爾通訊基帶的束縛。其中有兩則招聘消息說到，蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣地亞哥（San Diego）工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣地亞哥，另一則則是蘋果準備招募RF設計工程師募RF設計工程師。

此外，根據(jù)《The Information》援引消息稱，相關招聘公告顯示，蘋果有意招募通信模組相關人才，準備開發(fā)自有通信芯片，甚至打算放棄與英特爾合作，將其自主研發(fā)產(chǎn)品應用于iPhone，提升產(chǎn)品線規(guī)劃的完整度。

然而，想要研發(fā)新的通訊基帶芯片難度還是很大，蘋果可能還需等很多年，而且臨近2020年5G大爆發(fā)，蘋果想必沒有辦法在這么短時間內(nèi)就能研發(fā)出5G基帶芯片，因此蘋果將會繼續(xù)裝搭載英特爾5G通訊芯片。

【小芯同學總結】其實，早在2014年，蘋果就陸續(xù)從高通及博通積極挖角無線通信工程師，明確展露出自產(chǎn)通信芯片的意圖。但是，至今還未研發(fā)出來可見難度不少，而目前蘋果即使現(xiàn)在開始招募人才進行研發(fā)可能也要等幾年才能讓硬件做好出貨準備。你們覺得呢？