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蘋果計劃打破高通束縛 或?qū)⒆匝?G芯片

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:TechNews科技新報 ? 2018-12-14 15:32 ? 次閱讀
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據(jù)外媒消息指出,蘋果公司可能計劃打破高通iPhone 的束縛。

《Information》獨家消息指出,在蘋果最新的招聘列表中出現(xiàn)了蜂窩系統(tǒng)架構(gòu)師,而工作地點就在高通座落的圣地亞哥,且蘋果計劃在該地生產(chǎn)蜂窩調(diào)制解調(diào)器。早在 2014 年,蘋果就開始從高通及博通挖角了不少于 30 名無線通訊工程師,并展露出自產(chǎn)通訊芯片的意圖。

據(jù)調(diào)查,從原物料清單中顯示,光外部提供的相關(guān)通訊芯片零組件就占蘋果產(chǎn)品約 33 美元的成本,雖然相對售價而言,看似沒有很高,但其實占成本中很明顯的部分,甚至高過于處理器。所以蘋果一直有計劃想研發(fā)自家產(chǎn)品以取代高通芯片。

雖然蘋果已引進英特爾的通訊芯片,并應(yīng)用于新 iPhone,但對英特爾芯片的性能和可靠性仍存有疑慮,與高通相比差距不小,故未來蘋果走向研發(fā)自有通訊芯片,并不令人意外,也有助于整體產(chǎn)品線的規(guī)劃。不過報告也指出,這可能還至少需要 3 年的時間,而第一款 5G iPhone 應(yīng)該還是會使用英特爾的產(chǎn)品。

目前公開的信息其實只涉及藍牙Wi-Fi 的部分,而非 5G。直到最近,因高通訴訟打得火熱,所以蘋果自制 5G 通訊芯片的消息又開始受到市場關(guān)注,且蘋果已經(jīng)證明,無論是 iPhone 的 A12 處理器還是 Apple Watch 的 W2 藍牙芯片,性能都相當(dāng)不錯,令蘋果產(chǎn)品與眾不同。

不過 5G 技術(shù)非常復(fù)雜,就算對蘋果而言,也是個相當(dāng)大的挑戰(zhàn),真的要在 3 年內(nèi)推出并非易事。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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