高通于近日在美國正式發(fā)布了旗下新一代旗艦處理器驍龍855芯片。不僅如此在GeekBench還現(xiàn)身了一款新的高通處理器，名為高通SM6150，采用八核心設計，CPU主頻為1.8GHz。

集微網(wǎng)消息，高通于近日在美國正式發(fā)布了旗下新一代旗艦處理器驍龍855芯片。不僅如此在GeekBench還現(xiàn)身了一款新的高通處理器，名為高通SM6150，采用八核心設計，CPU主頻為1.8GHz。

從GeekBench平臺上泄露的跑分來看，該處理器的單核成績?yōu)?598，多核成績?yōu)?467。對比驍龍710前者單核成績略高，多核成績略低一點點。

據(jù)了解，搭載該處理器的設備名為“QUALCOMM sm6150 for arm64”，配備6GB內(nèi)存，運行最新的Android 9 Pie系統(tǒng)。由此猜測這款全新的處理器可能會被命名為驍龍6150，不過很有可能只是內(nèi)部代號，正式命名很有可能仍是驍龍6XX，并且外媒Phone Arena報道稱這款處理器很有可能會在2019年年初正式發(fā)布。