全球手機(jī)芯片供應(yīng)商面對5G世代新商機(jī)，不僅技術(shù)競爭力必須領(lǐng)先，相關(guān)戰(zhàn)備資源亦需要提前爭搶，近期高通(Qualcomm)不斷擴(kuò)大在中國、印度、東南亞據(jù)點(diǎn)的營運(yùn)規(guī)模及技術(shù)層次，高通打算在5G芯片世代橫掃全球市場。

其中高通甚至將原先在美國的一些測試與新創(chuàng)中心移至***地區(qū)，加上2019年高通正式回歸臺積電7納米工藝世代，全球手機(jī)芯片廠的5G人才、產(chǎn)能及資源爭奪戰(zhàn)，已提前引爆。

全球各地電信營運(yùn)商及手機(jī)品牌業(yè)者紛齊心將5G手機(jī)商用化時程，一舉提前到2019年實(shí)現(xiàn)，包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)及紫光展銳等手機(jī)芯片供應(yīng)商，亦開始加速開發(fā)自家5G手機(jī)芯片解決方案。

盡管高通在4G世代的相關(guān)芯片技術(shù)仍明顯領(lǐng)先，獨(dú)有的IP權(quán)利金更形成天然屏障，讓所有客戶及競爭對手難以抵擋，然聯(lián)發(fā)科后來在先進(jìn)工藝技術(shù)、IP數(shù)量、三叢集設(shè)計(jì)架構(gòu)及人工智能(AI)功能的創(chuàng)新上，逐漸開始追上高通，甚至有時還搶到先機(jī)，聯(lián)發(fā)科已有效縮短與高通之間的技術(shù)差距。

聯(lián)發(fā)科內(nèi)部在成立5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)時，便發(fā)下宏愿要在5G芯片世代，僅僅落后高通半年以內(nèi)，約是半個芯片世代，并結(jié)合法務(wù)部門在每個IP、專利上用心鉆研，希望能扳回4G芯片世代被迫挨打的局勢，在5G芯片世代與高通正面對決。

面對聯(lián)發(fā)科步步進(jìn)逼，高通在一些策略布局上，亦出現(xiàn)不少借鑒聯(lián)發(fā)科的舉動，并加以進(jìn)化，以5G芯片解決方案為例，高通不僅搶先推出X50 5G Modem芯片，客戶端在面對5G手機(jī)包括天線設(shè)計(jì)、實(shí)地測試、良率檢測等運(yùn)行，高通也全面推出相關(guān)模塊及實(shí)驗(yàn)室方案協(xié)助客戶。

值得注意的是，高通決定擴(kuò)大在研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，以滿足5G芯片所需要的研發(fā)資源，加上高通將重回臺積電7納米工藝的動作，意味著在5G芯片世代，高通和臺積電將攜手重回雙贏的舞臺。

此外，高通也不斷擴(kuò)大在中國、印度、東南亞據(jù)點(diǎn)的營運(yùn)規(guī)模及技術(shù)層次，高通打算在5G芯片世代橫掃全球市場，高通更抓住聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)市場難以有效集成人力及產(chǎn)官學(xué)界資源的劣勢，不斷在國內(nèi)祭出投資、合資及購并策略，強(qiáng)化自家5G芯片技術(shù)及專利，持續(xù)架高競爭對手的進(jìn)入門檻。

高通已將5G芯片大戰(zhàn)視為技術(shù)之爭，并協(xié)同產(chǎn)業(yè)上、下游合作伙伴進(jìn)行相關(guān)準(zhǔn)備，高通不斷搶人才及產(chǎn)能的舉動，已讓全球5G芯片市場挑戰(zhàn)賽提前開打。