由博聞創(chuàng)意主辦的一年一度的ELEXCON2018深圳國(guó)際電子展將于2018年12月20-22日在深圳會(huì)展中心召開，作為華南地區(qū)重要的電子與嵌入式展覽。屆時(shí)來自海內(nèi)外的知名廠商都會(huì)齊聚深圳，面向AI、5G、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、行業(yè)智能系統(tǒng)以及新能源等領(lǐng)域，攜手奉獻(xiàn)一場(chǎng)覆蓋元件到系統(tǒng)的電子業(yè)“饕餮盛宴”。

過去一年，在新技術(shù)和新應(yīng)用的推動(dòng)下，無論是手機(jī)、汽車，還是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，都有了突破性的新進(jìn)展。如屏下指紋識(shí)別、低功耗物聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)汽車和新功率器件助力的電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)等，都是這種改變的直接反應(yīng)。在本次深圳國(guó)際電子展的展會(huì)上，我們有機(jī)會(huì)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)先廠商，一起了解電子產(chǎn)業(yè)的最新趨勢(shì)。

關(guān)注一：被動(dòng)元件將走向何方？

行業(yè)內(nèi)的人都清楚，過去的一年里，被動(dòng)元件的缺貨和漲價(jià)成為了業(yè)界的焦點(diǎn)事件，這一方面是因?yàn)槠嚕绕涫切履茉雌嚨呐d起，帶動(dòng)電容等被動(dòng)元件的消耗大增，這個(gè)市場(chǎng)更大的利潤(rùn)空間也吸引了國(guó)外的知名廠商把產(chǎn)能投向了這些領(lǐng)域；與此同時(shí)，智能手機(jī)的升級(jí)換代，帶來了更多的被動(dòng)元件需求。這就需要我們未雨綢繆，去掌握被動(dòng)元件的發(fā)展大勢(shì)，了解業(yè)界領(lǐng)先廠商的規(guī)劃。

在本次深圳國(guó)際電子展的展會(huì)上，我們可以與來自國(guó)內(nèi)的風(fēng)華高科、宇陽(yáng)科技、圣邦微、順絡(luò)電子、潮州三環(huán)和君耀電子，國(guó)外的尼吉康、太陽(yáng)誘電、華強(qiáng)電子交易網(wǎng)絡(luò)和創(chuàng)意電子等廠商一起，從技術(shù)、應(yīng)用和分銷等角度探討被動(dòng)電子行業(yè)的未來發(fā)展方向。對(duì)于參展的個(gè)人和廠商來說，這也是他們了解市場(chǎng)動(dòng)向的一個(gè)新機(jī)會(huì)。

關(guān)注二：嵌入式處理器會(huì)如何發(fā)展？

歷經(jīng)多年的醞釀之后，物聯(lián)網(wǎng)終于將迎來大爆發(fā)。

按照產(chǎn)業(yè)界對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的定義，除了低功耗的處理器、傳感和連接之外，邊緣計(jì)算已經(jīng)相關(guān)的AI嵌入，已經(jīng)成為了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)界和相關(guān)嵌入式處理器供應(yīng)商關(guān)注的重點(diǎn)。而按照國(guó)際知名分析機(jī)構(gòu)Gartner日前預(yù)測(cè)，到2019年，全球?qū)⒂?42億個(gè)互聯(lián)事物將被使用，到2021年，這個(gè)數(shù)量將達(dá)到250億。為此，如何因應(yīng)這個(gè)變化，開發(fā)出滿足需求的產(chǎn)品就成為相關(guān)供應(yīng)商考慮的重點(diǎn)，尤其是在嵌入式處理器方面，競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈。

據(jù)Gartner分析，目前，大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)設(shè)備使用傳統(tǒng)處理器芯片，低功耗ARM架構(gòu)特別受歡迎。但是，傳統(tǒng)的指令集和內(nèi)存架構(gòu)并不適合端點(diǎn)需要執(zhí)行的所有任務(wù)，例如，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）的性能通常受到內(nèi)存帶寬的限制，而并非收到處理能力的限制。

他們預(yù)計(jì)到2023年，新的專用芯片將降低運(yùn)行DNN所需的功耗，并在低功耗物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)新的邊緣架構(gòu)和嵌入式DNN功能。這將支持新功能，例如與傳感器集成的數(shù)據(jù)分析，以及低成本電池供電設(shè)備中所設(shè)置的語(yǔ)音識(shí)別。

面對(duì)這些新趨勢(shì)，嵌入式處理器供應(yīng)商又會(huì)怎么想和應(yīng)對(duì)呢？我們可以來到ELEXCON 2018深圳國(guó)際電子展現(xiàn)場(chǎng)，與意法半導(dǎo)體、靈動(dòng)微電子、華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新和富士通等廠商交流，把握未來的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

關(guān)注三：新的測(cè)試問題該如何破？

即將到來的5G因?yàn)槠涓咚俣?、低時(shí)延的特性，吸引了廣大消費(fèi)者和廠商的興趣。但我們也應(yīng)該開到，作為一個(gè)高頻率的通信網(wǎng)絡(luò)，5G在實(shí)際應(yīng)用之前，還需要面臨多方面的測(cè)試考量。

例如由于5G 需要使用大規(guī)模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）的波束成形（Beamforming），但具有指向性的波束雖然越窄訊號(hào)增益越大，可是一旦偏離接收方就會(huì)錯(cuò)失訊號(hào)，因此需要不斷測(cè)試天線。但在測(cè)試時(shí)往往面臨的困難是遠(yuǎn)場(chǎng)可以找出波束模式，但不知道天線哪個(gè)小部件有問題；近場(chǎng)則可以找出天線中哪個(gè)小部件有問題，卻又看不出模式。這就是需要解決的一個(gè)點(diǎn)。

另外，如何通過專業(yè)的訊號(hào)測(cè)試，讓5G 能夠更快速完成上線，并降低營(yíng)運(yùn)商初期建置設(shè)備的成本，這也是廠商需要重點(diǎn)關(guān)注的問題。屆時(shí)與會(huì)者可以和這些廠商一起，探討測(cè)試相關(guān)的問題，交流測(cè)試現(xiàn)狀和未來的觀點(diǎn)，互惠共贏，迎接更多的挑戰(zhàn)。

新興的新能源汽車、聯(lián)網(wǎng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車，也同樣帶來了測(cè)試方面的問題。以聯(lián)網(wǎng)汽車為例，基于以太網(wǎng)的車載網(wǎng)絡(luò)新系統(tǒng)及協(xié)議的到來，相較于基于控制器局域網(wǎng)（CAN）或CAN 的傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)，將給汽車測(cè)試及驗(yàn)證工程師提出更大的挑戰(zhàn)。除了上述的5G和汽車之外，還有其他的新發(fā)展方向提出了更多的測(cè)試要求。

為了幫助行業(yè)內(nèi)的人了解這些新興技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)，是德科技和羅德與施瓦茨等國(guó)際知名的測(cè)試測(cè)量廠商參與了這次盛會(huì)，屆時(shí)他們將會(huì)為大家?guī)砥鋵?duì)這些領(lǐng)域測(cè)試的最新見解。

關(guān)注四：不容忽視的中國(guó)“芯”勢(shì)力

從今年年頭的中興事件和上月發(fā)生的晉華被禁事件我們可以看到，，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)遭受到美國(guó)的嚴(yán)密封鎖。對(duì)于正在謀求發(fā)展的中國(guó)芯產(chǎn)業(yè)來說，這是一個(gè)重大的打擊。但從這次參展的展商名單看來，國(guó)內(nèi)已經(jīng)成長(zhǎng)起了一批表現(xiàn)不錯(cuò)的芯片供應(yīng)商。

如華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、靈動(dòng)微電子、芯旺和航順等成為了國(guó)產(chǎn)MCU的先頭兵；在被動(dòng)元件方面，風(fēng)華高科、圣邦微和宇陽(yáng)也成為了國(guó)內(nèi)的佼佼者；元器件電商方面也有了唯樣科技和拍明芯城這些新勢(shì)力。另外還有從事存儲(chǔ)相關(guān)業(yè)務(wù)的佰維存儲(chǔ)和金泰克，專注于傳感的納芯微和知名的打印機(jī)芯片供應(yīng)商納思達(dá)等一批國(guó)產(chǎn)芯片佼佼者參與了這次盛會(huì)。

這些廠商將構(gòu)成本次展會(huì)的一道亮麗的風(fēng)景線，給中國(guó)芯的發(fā)展增添而來更多的信心和可能。