近期,小編收到不少客戶關(guān)于焊球推力測試設(shè)備選型的咨詢。針對這一市場需求,我們特別撰文介紹專門的測試解決方案。 在現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域,低溫共燒陶瓷(LTCC)基板因其優(yōu)異的電氣性能、熱穩(wěn)定性和高集成度
發(fā)表于 07-04 11:17
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近日,光洋股份發(fā)布公告,公司正在籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買寧波銀球科技股份有限公司(以下簡稱“銀球科技”)100%股權(quán),并募集配套資金。
發(fā)表于 05-28 11:49
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在材料科學(xué)的研究和應(yīng)用領(lǐng)域,準確測定材料的導(dǎo)熱系數(shù)十分重要,因為材料的熱傳導(dǎo)性能直接影響產(chǎn)品的安全性與效率。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱系數(shù)測試儀制樣復(fù)雜、測試范圍窄等優(yōu)勢,DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)測試儀
發(fā)表于 05-08 14:50
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在電機生產(chǎn)與維護過程中,氣密性測試是保障電機性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。掌握電機氣密性測試設(shè)備的操作方式,對于確保測試結(jié)果的準確性至關(guān)重要。以下
發(fā)表于 04-26 14:09
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在電子封裝領(lǐng)域,BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度、高性能的特點,廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而,BGA焊球的機械強度直接影響到器件的可靠性和使用壽命,因此焊球推力測試
發(fā)表于 04-18 11:10
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時,會發(fā)生什么情況呢? 重新植球工藝涉及從BGA封裝產(chǎn)品上去除現(xiàn)有焊球,并重新安裝新的焊球。新焊球既可以與原焊球類型相同,也可以采用不同材料
發(fā)表于 03-04 08:57
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S100推拉力測試儀對金絲球鍵合第二焊點進行可靠性分析,探討影響其可靠性的因素,并提出優(yōu)化建議。 一、金絲球鍵合第二焊點的可靠性影響因素 1、材料特性 第二焊點的可靠性受鍵合區(qū)材料的粗糙度、缺陷尺寸及硬度等因素的影響。例
發(fā)表于 02-22 10:09
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非金屬材料的耐熱性能測試在電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造過程中,非金屬材料和絕緣材料的使用日益廣泛。這些材料在高溫條件下的性能變化對于產(chǎn)品的安全性和可靠性至關(guān)重要。IEC球壓測試是一種評估非金屬材料和絕緣材料
發(fā)表于 02-06 14:16
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您好,我目前在做一個快電場測量問題,由于傳感器部分用金屬棒做的,先設(shè)計了模擬部分,模擬部分用了一個積分放大電路,
1.積分放大電路的RC選擇有什么要求呢?
2.還有我所設(shè)計的系統(tǒng)采樣率為10MSPS。我應(yīng)該怎么選擇ADC
發(fā)表于 01-24 06:40
近期,小編接到一些來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢,他們希望了解如何進行球柵陣列(BGA)測試,包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種,具有高密度、高
發(fā)表于 01-09 10:39
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最近,有從事半導(dǎo)體行業(yè)的朋友,通過官網(wǎng)向小編咨詢,貼片材料焊球推力測試要用哪種設(shè)備進行檢測。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備的微型化和集成化要求對電子組件的組裝工藝提出了更高的挑戰(zhàn)。 貼片材料作為
發(fā)表于 12-19 11:22
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這個光照IC套上感光球測試數(shù)值需要補償或者修正嗎?不是說的校準,我們測試光照IC套上感光球后測試數(shù)據(jù)偏小了,是不是需要透光補償?
發(fā)表于 12-04 06:51
功放功率小于音響功率會怎么樣呢
發(fā)表于 11-25 10:22
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輸入1MHZ的階躍信號,運放組成的積分電路輸出如何還原出輸入的信號?
選擇什么樣的運放比較合適?積分電路中的電阻和電容如何進行計算?阻值和容值選擇多大?還請指導(dǎo)下
就是C3、(R6,RW1)運放U1怎么選擇?
發(fā)表于 09-03 08:14
武漢摩恩推出MEYB-T2無線鉗型避雷器帶電測試儀,基于電流相角差法,無需測試系統(tǒng)電壓,通過無線方式傳輸數(shù)據(jù),智能APP進行狀態(tài)評估,高空操作方便,配備絕緣
發(fā)表于 08-27 09:26
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