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Intel發(fā)布最強5G基帶:要優(yōu)于高通/聯(lián)發(fā)科?

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-11-19 11:09 ? 次閱讀
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1.Intel發(fā)布最強5G基帶:要優(yōu)于高通/聯(lián)發(fā)科

Intel周二在官網(wǎng)正式發(fā)布了首款5G基帶XMM 8160,完整支持5G網(wǎng)絡(luò)中的NR、SA、NSA組網(wǎng)方式,同時還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上。設(shè)計峰值下載速度高達(dá)6Gbps,是我們目前常見的4G基帶芯片的六倍,這也是5G網(wǎng)絡(luò)速度更快的有力體現(xiàn)。

Intel將于2019年下半年開始大規(guī)模出貨,預(yù)計2020年初才會有首批搭載該基帶的手機(jī)、筆記本面世。不過英特爾也正在努力將此芯片的生產(chǎn)計劃提前,這對未來iPhone測試很重要。

2.華為自研64核ARM服務(wù)器處理器:7nm工藝,性能強功耗低

如今的華為不只是做X86服務(wù)器,海思半導(dǎo)體已經(jīng)可以自研ARM架構(gòu),最新的Hi1620將使用7nm工藝,最多64核,頻率可達(dá)3.0GHz,48核版SPECint性能堪比英特爾Xeon Platium 8180處理器,功耗則低了20%。

華為的服務(wù)器品牌叫做泰山(Taishan),除了使用X86處理器之外還有基于ARM服務(wù)器的,后者是近幾年來的熱點。早在2016年的十二五-科技創(chuàng)新成就展上,華為就展出了Hi1612 ARM架構(gòu)64位處理器,號稱是自主研發(fā),除了存儲單元之外有完整的知識產(chǎn)權(quán),已經(jīng)在阿里巴巴試用。

3.蘋果想挖走高通工程師,開發(fā)iPhone無線組件

彭博社周五發(fā)布的一份新報告指出,蘋果正在高通公司的總部圣地亞哥積極招聘工程師,以幫助開發(fā) iPhone 的無線組件和處理器,此舉將進(jìn)一步影響高通。與高通發(fā)生法律糾紛之后,蘋果已在 2018 年的新款iPhone中棄用高通的調(diào)制解調(diào)器。

蘋果在過去的一個月里發(fā)布了 10 個工作崗位,招聘為公司開發(fā) A 系列處理器神經(jīng)引擎和無線調(diào)制解調(diào)器的工程師。這是蘋果公司首次在圣地亞哥公開發(fā)布這樣的招聘啟事。根據(jù)之前的報道,蘋果一直致力于為未來的 iPhone 開發(fā)自己的無線芯片,但是仍然依賴于高通和英特爾等公司的技術(shù)。

市場風(fēng)云

4.北京君正擬收購ISSI,打造“處理器+存儲器”新格局

北京君正近日發(fā)布公告,公司正擬以發(fā)行股份及/或支付現(xiàn)金的方式購買屹唐投資99.9993%財產(chǎn)份額、華創(chuàng)芯原100%股權(quán)、民和志威99.9000%財產(chǎn)份額、WorldwideMemory100%股權(quán)、AsiaMemory100%股權(quán)和廈門芯華100%財產(chǎn)份額,合計交易價格暫定為264,195.76萬元。

而上述標(biāo)的資產(chǎn)的主要資產(chǎn)即為其持有的北京矽成(ISSI)股權(quán)。北京君正表示,本次交易系對集成電路產(chǎn)業(yè)同行業(yè)公司的產(chǎn)業(yè)并購,公司將把自身在處理器芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢與目標(biāo)公司在存儲器芯片領(lǐng)域的強大競爭力相結(jié)合,形成“處理器+存儲器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局。

5.國貨威武!匯頂神盾一同打入三星光學(xué)屏下指紋識別供應(yīng)鏈!

知名分析師郭明錤表示,在改善產(chǎn)品的情況下,神盾提供給三星的光學(xué)式屏幕指紋識別系統(tǒng)將會提早出貨,有機(jī)會帶動整體業(yè)績成長。此外,匯頂也將同時成為三星的供應(yīng)商,奠定該公司在市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位。

郭明錤在最新報告中指出,預(yù)估神盾光學(xué)屏幕指紋出貨給三星新款A(yù)系列智能手機(jī)的時間將優(yōu)于預(yù)期。在最樂觀情況下,可望自2019年的下半年到2020年上半年,提早至2019第1季底到2019年的第2季初。

行業(yè)分析

6.半導(dǎo)體廠商15強出爐!韓國強勢占領(lǐng)第一、第三寶座!

IC Insights日前發(fā)布了全球TOP15半導(dǎo)體廠商排行榜,三星預(yù)計以832.58億美元的營收坐穩(wěn)第一,英特爾屈居第二,SK Hynix則擠下臺積電成為新的第三,因為這一次的榜單中存儲芯片廠商的業(yè)績依然是大漲,表現(xiàn)總體優(yōu)于其他廠商。

今年的TOP15排名中存儲芯片領(lǐng)域的廠商依然是最大贏家,營收增長速度是大幅領(lǐng)先其他行業(yè)的(除了NVIDIA之外),其中NAND芯片廠商營收漲幅還不算夸張,漲幅高的主要是DRAM廠商,比如SK Hynix、美光,三星26%的漲幅雖然看起來不算過高,但是這跟三星的存儲芯片構(gòu)成有關(guān),如果只算DRAM芯片,其業(yè)績漲幅肯定也會遠(yuǎn)超30%以上。

7.美USCC年度報告:點名華為、中興通訊危及美國5G無線基礎(chǔ)設(shè)施安全

綜合外電報導(dǎo),美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會(USCC)日前在一份提交給美國國會、長達(dá)525頁的年度報告中指出,中國大陸在5G無線技術(shù)的優(yōu)勢地位日益增強,已危及美國的5G無線基礎(chǔ)設(shè)施安全與全球領(lǐng)導(dǎo)地位。

報告點名華為、中興通訊等中國電信設(shè)備制造大廠危及美國5G無線基礎(chǔ)設(shè)施安全,建議美國國會應(yīng)要求政府有關(guān)部門確保5G技術(shù)能夠迅速安全的在美國完成部署,并特別關(guān)注中國設(shè)計、制造設(shè)備及服務(wù)可能構(gòu)成的威脅。

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原文標(biāo)題:本周半導(dǎo)體集錦:半導(dǎo)體廠商TOP15發(fā)布;美機(jī)構(gòu)點名華為、中興危及安全;英特爾發(fā)布5G基帶...

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