繼C700P機(jī)箱致敬經(jīng)典COSMOS系列以后，MasterCase家族又誕生了新的一員——MasterCase H500P。當(dāng)看到這款機(jī)箱時小編就發(fā)現(xiàn)，它有著COSMOS C700P身上的發(fā)光點(diǎn)，也有著MasterCase系列FreeForm模組化的思想。

在此基礎(chǔ)上它自己也具備獨(dú)特的一面，例如外形神似鎧甲的側(cè)透面板、前置標(biāo)配兩個200mm RGB風(fēng)扇。

當(dāng)然它是作為一款中高端機(jī)箱面世市場，售價999元是千元中標(biāo)配的機(jī)箱，比較適合對硬件有追求的玩家。

記得在MasterBox lite 5（睿）機(jī)箱中，前面板部分是采用一種高透光性、高耐磨性的PC材質(zhì)打造的，繼而H500P也沿用這種高效可行的方案，它要比鋼化玻璃輕便，彎折工藝難度也大幅度降低，但卻擁有媲美鋼化玻璃的質(zhì)感和透光性。

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機(jī)箱規(guī)格

外觀：賦有靈性的粗獷鎧甲

實(shí)話說當(dāng)初開箱H500P的時候，小編實(shí)在想不出句子來描述它，只是默默地看著思考。

從側(cè)透開始流行以后，各種風(fēng)格的機(jī)箱層出不窮：有極簡純凈到底的專屬代表，也有大顯奇異元素的浮夸之風(fēng)，而H500P則是位于他們中間位置，恰到好處的收斂美感。

機(jī)箱的前、頂面板是依靠磁性吸附固定的（便利到家的模組化設(shè)計），兩邊緣部分由“梯”字型的圖案構(gòu)成的大面積散熱口，中間是PC材質(zhì)打造的側(cè)透部分，一塊有靈性的面板就這樣誕生了。

恰到好處的美感

H500P的外觀雖然看起來霸氣凌人，但與其規(guī)格542 x242 x544mm（既71.35L）卻相背而遲，尺寸控制在大號ATX機(jī)箱的區(qū)間之內(nèi)，而凈重只有11.3kg屬于標(biāo)準(zhǔn)偏重。

就材質(zhì)方面來說，鋼化玻璃算得上是除內(nèi)部結(jié)構(gòu)以外最重的部分，前、頂面板采用PC材質(zhì)打造也是有一定的道理依據(jù)，畢竟側(cè)透部分才是觀賞整體硬件最好的機(jī)位，鋼化玻璃的質(zhì)感、透光性的特性都會因此被放大。

“梯”字形散熱口

側(cè)面鋼化玻璃，可以注意到四周黑邊的細(xì)節(jié)之處，這樣的設(shè)計既不影響整體硬件的觀賞，也能更與箱體融合（通俗地說就是鋼化玻璃看著像和機(jī)箱一體化設(shè)計不可分離），

另一側(cè)面的封閉性面板

頂面板會因為I/O部分的設(shè)計，變得像超跑模樣

機(jī)箱后端，下置電源設(shè)計，除了橫著的7個PCI插槽設(shè)計，還預(yù)留有垂直方向的2個PCI插槽（用來更好地展示顯卡），當(dāng)然這是需要另外購買垂直轉(zhuǎn)換支架和PCI-E延長線才能實(shí)現(xiàn)的。

垂直的兩個PCI插槽

考慮到霸氣凌人的外觀，H500P底部四角的腳墊也是碩大穩(wěn)重型的，電源部位嵌套式防塵網(wǎng)

細(xì)節(jié)：理想對稱型設(shè)計

如果有心留意Master系列的玩家可以明眼感知，I/O面板部分的精致雕琢也是酷冷至尊所看重的，我們都知道市面上大多數(shù)機(jī)箱I/O不是在前部就是上部，有些特別心思的廠商會選擇在側(cè)面下手，但像H500P這種強(qiáng)調(diào)整體性、融合性的機(jī)箱，很容易把擬物化的靈性發(fā)揮到極致，當(dāng)從不同的角度和距離觀察時，都能成為你腦海中不一樣的聯(lián)想物。

I/O組成部分由USB 3.0x2、USB 2.0x2、音頻/麥克風(fēng)接口、開機(jī)/重啟鍵和硬盤燈，可惜沒有Type-C接口畢竟還是中高端機(jī)箱，可以看到酷冷至尊對I/O面板的追求是，保持絕對的一致對稱性，當(dāng)然這種追求不僅限于I/O面板，用心你就會發(fā)現(xiàn)整個箱體都是這么理想地對稱。

USB 3.0x2、USB 2.0x2、音頻/麥克風(fēng)接口、開機(jī)/重啟鍵和硬盤燈

兩塊鎧甲面板，能夠輕易裝卸，這樣的人性化設(shè)計想必是用過之后就愛上的

前面板浮雕式CoolerMaster Logo

鋼化玻璃側(cè)透面板，采用一字型90°解鎖側(cè)板設(shè)計，在Master系列機(jī)箱中常見，需要注意的是，盡量使用與鎖扣對應(yīng)尺寸的工具（例如硬幣），不然很快就會出現(xiàn)坑坑洼洼的痕跡了。

前面板除了兩側(cè)的散熱柵欄，上下方也留有開孔

前面板的PC材質(zhì)透明層，通過注塑工藝打造，精湛的一體式結(jié)構(gòu)

結(jié)構(gòu)：多方智慧結(jié)合的內(nèi)部

H500P機(jī)箱結(jié)構(gòu)，延用Master系列基礎(chǔ)上改進(jìn)而來的，除了擁有FreeForm模組化的設(shè)計（支持加裝水平、垂直SSD支架、顯卡轉(zhuǎn)向支架等）以外，在老大哥COSMOS C700P身上也繼承了美觀性的優(yōu)點(diǎn)，分倉的遮罩改為可拆卸兩段式：電源和硬盤籠架部分，并且在相應(yīng)的理線部分與主板背面上，附上一層遮蔽鎧甲，進(jìn)一步可以提升理線工作的簡便性。

遮罩層會成為以后機(jī)箱主流的配件

具體規(guī)格上，H500P最大是支持E-ATX主板，CPU散熱器限高190mm幾乎能適配市面上那些絕跡的旗艦級風(fēng)冷，顯卡限長度為412mm通吃各類高端顯卡，電源倉位在預(yù)留線材的情況下，長度最大支持310mm左右（自行度量，不需要拆掉底部硬盤籠架）

電源遮罩側(cè)面的CoolerMaster Logo

遮罩上的兩個2.5英寸SSD托架，既可以裝在上方顯露，也可以裝內(nèi)隱藏起來

電源和硬盤遮罩層是可拆卸的

拆掉以后可以看到底部的硬盤籠架，支持安裝兩個3.5英寸HDD或者2.5英寸SSD

另外選購的顯卡轉(zhuǎn)向支架，拆除掉7個PCI擋片后，加裝PCI-Ex16延長線就能垂直展示顯卡了，因為機(jī)箱尾部還存在額外兩個PCI插槽，因此理論上是可以實(shí)現(xiàn)雙垂直轉(zhuǎn)向安裝顯卡的，不過需要注意的是：顯卡之間的隔距以及CPU散熱器是否會造成沖突。

拆掉前面板以后，可以看到標(biāo)配的兩顆200mm RGB風(fēng)扇（后期這顆風(fēng)扇也會單獨(dú)開賣，有興趣的玩家可以留意我們），如果要安裝水冷排的話，最大支持360mm尺寸。

頂部最大也可以支持兩顆200mm風(fēng)扇，這就意味著H500P最多安裝4顆200mm風(fēng)扇，小編已經(jīng)無法想象那唯美的畫面了。當(dāng)然頂部也是可以安裝最大360mm的水冷排（支架可單獨(dú)拆卸分離），不過厚度限制在55mm以下會比較合適。

后部最大可安裝一顆140mm風(fēng)扇

機(jī)箱背面，具有遮罩式設(shè)計

主板遮罩層、線材遮罩層

各板材厚度：

理線遮罩鎧甲厚度實(shí)測為0.97mm

鋼化玻璃側(cè)透厚度實(shí)測為3.90mm

SECC側(cè)板厚度實(shí)測為0.90mm

上機(jī)：200mm RGB風(fēng)扇引人矚目

其實(shí)對于H500P的結(jié)構(gòu)，無論是引領(lǐng)時代的水冷還是略有情懷的風(fēng)冷，都能最大程度地適配起來，對于小編而言最敏感的察覺就是前部這兩顆標(biāo)配的200mm RGB大型風(fēng)扇，除了燈光絢麗撩人以外，能否對風(fēng)道起到一定的積極性作用是必須探究的問題，畢竟面板兩側(cè)、上下區(qū)域都作了開孔設(shè)計。

H500P本身搭載的RGB風(fēng)扇，是支持兼容華碩、技嘉、微星和華擎四家主板廠商的，不過沒有配有RGB燈效控制器（另外選購），或者在支持RGB燈效上的主板進(jìn)行軟件操作調(diào)節(jié)。

整體燈光聯(lián)動效果

從頂部面板可以舒適地觀察到里面的硬件

開機(jī)鍵邊緣包圍的白光層，起到畫龍點(diǎn)睛的設(shè)計

前置的兩個200mm RGB風(fēng)扇

CoolerMaster Logo在正面方向看，剛好位于風(fēng)扇的軸心上

酷冷至尊T610P暴雪風(fēng)冷散熱器，支持RGB燈效，6熱管單塔雙風(fēng)扇

G.SKILL Trident Z DDR4 8GBx2雙通道內(nèi)存

iGame GTX 1080 Ti Vulcan X SOC顯卡

預(yù)裝的120mm風(fēng)扇

主板是MAXIMUS IX FORMULA M9F，位于該位置的ROG Logo經(jīng)常會比顯卡遮擋

機(jī)箱背部走線示意圖，有了遮罩鎧甲確實(shí)能夠隱藏許多雜亂的線材，小編這套定制線不是適配H500P機(jī)箱的，理論上其實(shí)可以在遮罩以外的區(qū)域，進(jìn)行線材繞圈并扎綁縮減長度，但這套線對于H500P來說真的太長，建議玩家能夠在選購電源的時候就考慮，就能走出雙“L型”融合的理線，有一點(diǎn)需要提醒的是，安裝電源或者底部硬盤時，需要把電源和硬盤倉遮罩拆除，是無法直接達(dá)成的。

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散熱測試：靚麗也有清爽的一面

測試配置

本次CoolerMaster MasterCase H500P的測試平臺采用了Intel Core i7-7700K處理器，搭配的是酷冷至尊暴雪T610P風(fēng)冷散熱器，主板為華碩MAXIMUS IX FORMULA M9F（Intel Z270芯片），內(nèi)存為G.SKILL Trident Z DDDR4 8GBx2組成雙通道，硬盤為影馳鐵甲戰(zhàn)將120G SSD，顯卡為iGame GTX 1080 Ti Vulcan X SOC，風(fēng)扇為前200mm x2，后140mm x1組成的風(fēng)道，測試室溫大致為25℃。

測試方法：我們將機(jī)箱散熱測試主要分為三個部分：烤機(jī)壓力測試、游戲壓力測試以及待機(jī)狀態(tài)測試?？緳C(jī)壓力測試我們通過同時運(yùn)行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目，令CPU和顯卡達(dá)到滿載狀態(tài)，烤機(jī)時間持續(xù)1個小時；游戲壓力測試則運(yùn)行3DMark Fire Strike壓力測試，持續(xù)10分鐘左右；待機(jī)測試開機(jī)靜置30分鐘，記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。

在極端烤機(jī)情況下，CPU滿載運(yùn)行平均溫度為75℃，而顯卡最高溫度為72℃，Core i7-7700K在這塊M9F主板默認(rèn)搭配下，占用滿載時達(dá)到4.5GHz，相對單塔散熱器規(guī)格來說，還是較為苛刻但能接受，不過得益于2顆200mm大尺寸風(fēng)扇的構(gòu)成，風(fēng)道整體進(jìn)風(fēng)量流暢，處理器和顯卡部分也有一些正面散熱效應(yīng)。

在模擬游戲場景的3DMark Fire Strike測試中，CPU始終處于半載狀態(tài)平均溫度為64℃，顯卡最高溫度為71℃，相對烤機(jī)更低也更接近現(xiàn)實(shí)大部分情況。待機(jī)狀態(tài)下，CPU平均溫度為28℃，顯卡接近零負(fù)載風(fēng)扇停轉(zhuǎn)最高溫度為40℃。

總的來說，緣于巧妙的鎧甲型進(jìn)風(fēng)口設(shè)計，加上兩顆200mm大尺寸風(fēng)扇置入，在風(fēng)道方面能起到正面的散熱作用。

總結(jié)：賜予RGB的鎧甲之魂

縱觀全文，酷冷至尊MasterCase H500P這款機(jī)箱匯集來源于品牌理念、眾親型號的智慧之處。

首先外觀焦點(diǎn)聚集在兩塊PC材質(zhì)（透光性強(qiáng)、耐磨度高）的面板，巧妙地構(gòu)成了一道形似鎧甲實(shí)則散熱口的風(fēng)景線，特別贊賞前置的兩顆200mm RGB風(fēng)扇，對于那些鐘愛光污染的消費(fèi)者確實(shí)是添色添香之舉，成功地實(shí)現(xiàn)了魚（外觀）和熊掌（散熱）兼得的訴求。

深入到其外部，不但延續(xù)了Master系列的模組化結(jié)構(gòu)，硬件兼容性、擴(kuò)展性覆蓋全面，而且在鎧甲遮罩強(qiáng)調(diào)質(zhì)感的同時，得以便于玩家理線整理。

MasterCase H500P機(jī)箱的售價為999元，如果你有著不錯的硬件預(yù)算（中高端以上平臺），那么這款英姿颯爽的鎧甲機(jī)箱必須是千元級別的重重之選。