受惠于5G、AI、車用三大領(lǐng)域，未來三年PCB市場仍然火熱。其中高頻高速的5G通訊，被視為啟動其他領(lǐng)域多元應(yīng)用發(fā)展的基礎(chǔ)，業(yè)者也預(yù)估最快2020年將會正式商用，許多廠商正積極擴廠提升產(chǎn)能與設(shè)備技術(shù)，以符合市場需求，期望在新科技來臨時能夠搶先商機。

臺燿受惠于高頻、網(wǎng)通類產(chǎn)品需求穩(wěn)定。針對未來5G通訊，臺燿追加資本支出5億元于新竹擴廠，預(yù)計明年第二季開始量產(chǎn)，另外公司也從傳統(tǒng)PCB跨足IC載板，有望為公司營運挹注新的力量。

臺光電受惠于客戶拉貨旺季來臨，日前在法說會上表示，為提升產(chǎn)能以及量產(chǎn)5G材料，看好湖北PCB的聚落效應(yīng)，預(yù)計提高資本支出至17.72億元新臺幣，并在湖北黃石擴建新廠、昆山設(shè)立研發(fā)中心，預(yù)估增加銅箔基板單月60萬張的產(chǎn)能。

聯(lián)茂近年專攻網(wǎng)通基地臺、服務(wù)器、儲存設(shè)備等3S產(chǎn)品應(yīng)用，隨著服務(wù)器、5G應(yīng)用逐漸增加，公司日前表示將選定在江西擴產(chǎn)，預(yù)計明年第二季會有產(chǎn)能開出，屆時將擁有單月60萬張的產(chǎn)能，以主攻網(wǎng)通產(chǎn)品。

業(yè)者表示，為符合5G高頻高速、低損耗、大數(shù)據(jù)承載等特性，未來不論是前端制程或是終端服務(wù)，都將有重大的改變，而5G對于零組件的要求也提高不少，以PCB來說不僅材料規(guī)格變嚴(yán)苛、基板加工也更難，隨著制程技術(shù)的提升切入門檻也變高，預(yù)估未來市場會更加集中，產(chǎn)業(yè)將逐漸走向恒大化發(fā)展的趨勢。