天風國際分析師郭明錤在最新的報告中指出，“我們認為均熱板（VC：Vapor Chamber）對5G手機設計并非必須，這是我們的預測與市場共識最大的差異。我們相信新款2020年下半年5G iPhone沿用石墨片設計，與華為對2020年VC需求下修50%，為2020年5G手機對均熱板需求顯著低于預期的主因?！?/p>

對于均熱板需求下滑原因，郭明錤認為主要有三點原因：（1） SoC/處理器的主流制程在2020年將會轉換至5nm/5nm+EUV，可有效降低手機功耗、（2） Qualcomm近期提供給品牌客戶的5G手機參考設計中并未建議采用VC、與（3） 5G訊號在2020年尚未普及，故5G手機大多時會透過4G、或5G與4G整合的方式上網(wǎng)，功耗較預期低。

郭明錤預測2020年各手機品牌采用VC計劃重點如下：

1。 Apple。因Apple擁有軟硬件整合優(yōu)勢，故我們預期新款2H20 5G iPhone將沿用成本更低的石墨片設計，而非市場預期的VC。

2。華為。受益于先進SoC制程與系統(tǒng)設計故華為2020年5G手機功耗低于預期，因此我們下修華為2020年VC需求至5，000–6，000萬片（vs。市場共識的1–1.2億）。我們相信華為將大量采用熱管或熱管+石墨片取代VC。

3。 Samsung。市場預期Samsung 5G A系列手機也將采用VC。但我們相信，仍只有最高端的S系列與Note系列會采用VC，故Samsung VC需求將低于預期。

4。其他中國品牌。因（1）大量采用功耗較低的Qualcomm與聯(lián)發(fā)科中端5G芯片、與（2） 5G手機幾乎只支持Sub-6 GHz，功耗較低。故采用VC需求低于預期。

市場預期2020年VC每個月的需求為2，000萬片或更多，然而，郭明錤預期每個月VC需求僅約900–1，000萬片。