15.8%。 富士通主營業(yè)務(wù)中, 服務(wù)解決方案(Service Solution) 業(yè)務(wù)營收及調(diào)整后的營業(yè)利潤均保持穩(wěn)定增長。其中,業(yè)務(wù)營收22,459億
發(fā)表于 04-25 19:31
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近日,日本政府正積極籌備一項重大支持計劃。據(jù)悉,該計劃將投入高達1600億日元(約合74.37億元人民幣)的資金,旨在推動日本本土芯片設(shè)計產(chǎn)
發(fā)表于 01-16 14:59
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近日,據(jù)日媒最新報道,日本財務(wù)省與經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在關(guān)于2025財年(起始于明年4月)預(yù)算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328億日元(當前匯率約合154.6億元人民幣),
發(fā)表于 12-27 11:13
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來源:半導體材料與工藝 11月29日,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布,將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅(SiC)半導體項目提供補貼,該項目投資額達2116
發(fā)表于 12-03 09:22
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據(jù)媒體報道,日本政府即將推出的本年度補充預(yù)算案中,將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預(yù)算,旨在援助半導體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中,對于致力于在2027年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)的日本本土晶圓代工廠Rapidus,日本政府計劃追加補助80
發(fā)表于 12-02 10:36
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三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃,將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預(yù)計于2026年10月
發(fā)表于 12-02 10:27
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? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元,在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠,目標 2026 年 10 月投運。 ? 該工廠建設(shè)
發(fā)表于 11-29 16:32
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來源:三菱電機官網(wǎng) 三菱電機集團11月20日宣布,將投資約100億日元(約4.67億元),在日本
發(fā)表于 11-22 09:45
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三菱電機集團近日宣布,將投資約100億日元,在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于2023年3月
發(fā)表于 11-20 17:57
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近日,日本NAND Flash大廠鎧俠宣布,將在未來三年內(nèi)投資360億日元,用于研發(fā)AI用CXL(Compute Express Link)省電存儲器。此次研發(fā)得到了日本政府的支持,政
發(fā)表于 11-12 11:28
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近日,英特爾宣布將與日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)展開合作,共同投資約1000億日元(折合7億美元),在日本興建一座最先進的半導體研
發(fā)表于 10-22 17:09
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在10月11日舉行的媒體活動中,國際半導體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導體市場在2024年有望實現(xiàn)15%至20%的增長,市場規(guī)模預(yù)計將達到
發(fā)表于 10-14 11:06
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近日,日本半導體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù),再度展示了公司在半導體市場的強勁實力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,該季度DISCO的出貨額為846億日元,同比大漲27.5%,僅
發(fā)表于 10-09 16:57
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日本教育部近日宣布了一項重大舉措,旨在通過國際合作加強半導體與人工智能(AI)等關(guān)鍵領(lǐng)域的人才培養(yǎng)。為此,十所頂尖日本大學,包括山形大學、筑波大學、東京海洋大學等,將共同獲得超過1.3億
發(fā)表于 09-20 15:51
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索尼集團(Sony Group)近日發(fā)布了截至2024年6月30日的第一財季財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示,集團整體業(yè)績實現(xiàn)了穩(wěn)健增長。本財季,索尼包含金融業(yè)務(wù)在內(nèi)的銷售營收達到了30116
發(fā)表于 08-08 16:29
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