近日，華為2018連接大會(huì)成為產(chǎn)業(yè)熱議的焦點(diǎn)，華為發(fā)布兩款AI芯片，這標(biāo)志著華為正式涉足AI。

一時(shí)間，業(yè)界出現(xiàn)多種疑問(wèn)和猜想：

1)華為此前與寒武紀(jì)有合作，現(xiàn)在華為有自己的AI芯片，兩家的合作會(huì)不會(huì)終結(jié)，從“相愛”變成“相殺”?

2)敢對(duì)標(biāo)英偉達(dá)，華為這兩款芯片真的那么牛?3)現(xiàn)在國(guó)內(nèi)AI芯片都有哪些產(chǎn)業(yè)力量在布局?他們會(huì)進(jìn)行直接對(duì)抗嗎?以后國(guó)內(nèi)AI會(huì)不會(huì)演變成“七雄爭(zhēng)霸”的局面?

寒武紀(jì)與華為還會(huì)繼續(xù)在AI終端上合作

在推出AI芯片計(jì)劃之前，華為也已經(jīng)在推廣和使用AI芯片。華為麒麟970芯片具有的AI功能，主要是通過(guò)采用寒武紀(jì)1A處理器，實(shí)現(xiàn)了AI運(yùn)算能力相比4個(gè)Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優(yōu)勢(shì)。并且，在最近研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的一個(gè)AI的Benchmark測(cè)試中，麒麟970的AI得分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他手機(jī)芯片。

雙方此前的合作，既成就了華為手機(jī)，也成就了寒武紀(jì)的AI處理器。

不過(guò)，華為此次公布有終端AI芯片昇騰310。業(yè)界比較大的疑問(wèn)是，華為有自己的終端AI芯片，會(huì)不會(huì)不再使用寒武紀(jì)的終端AI芯片?

對(duì)此，寒武紀(jì)CEO陳天石表示，在手機(jī)終端上，華為還將繼續(xù)采用寒武紀(jì)的AI處理器?；邝梓胄酒慕K端產(chǎn)品，寒武紀(jì)還都會(huì)在軟件和硬件方面持續(xù)與華為合作。華為還將陸續(xù)發(fā)布多款集成寒武紀(jì)AI處理器的手機(jī)。

對(duì)于華為云端AI芯片昇騰910，寒武紀(jì)也有云端AI芯片MLU100。這兩款A(yù)I芯片會(huì)不會(huì)行成競(jìng)爭(zhēng)?陳天石沒(méi)有直接回答，幽默地說(shuō)道：“明年的事明年再說(shuō)。”

從當(dāng)前的情況來(lái)分析，華為公布的兩款A(yù)I芯片將在2019年上市，寒武紀(jì)的MLU100今年5月已經(jīng)量產(chǎn)。在“Time to Market”的競(jìng)爭(zhēng)法則下，尤其在當(dāng)下AI快速爆發(fā)期，寒武紀(jì)的云端AI芯片具備了較大的時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

芯片專家指出“華為AI芯片目前并不是最牛的”

華為AI芯片發(fā)布后，一些人認(rèn)為華為的AI芯片將成為最牛AI芯片。對(duì)此，國(guó)內(nèi)高校的芯片專家對(duì)其技術(shù)參數(shù)給出了分析和解答。

在技術(shù)參數(shù)上，華為昇騰310峰值是8T，功耗是8瓦，能耗效率達(dá)到1瓦輸出1T， 2019年上市。對(duì)比一下市場(chǎng)上所推出的AI芯片，芯片專家指出，昇騰310現(xiàn)在是處于第一梯隊(duì)里面暫時(shí)比較落后的一個(gè)位置。

另一款A(yù)I芯片昇騰910，從單顆芯片256T半精度浮點(diǎn)的性能來(lái)看，目前是單顆芯片業(yè)界最領(lǐng)先的峰值算力的水平。而英偉達(dá)上個(gè)月剛公布的T4芯片，性能只有65T。不過(guò)，除了看性能，功耗指標(biāo)也很重要。相對(duì)功耗而言，昇騰910功耗為350瓦，T4功耗為65瓦。根據(jù)每瓦輸入的性能對(duì)比，昇騰910差距是30%，相當(dāng)于落后半代到一代左右的水平。

國(guó)內(nèi)AI芯片形成 多陣營(yíng)但打法各有不同

華為發(fā)布AI芯片后，國(guó)內(nèi)的AI格局又新添一員。

目前AI芯片的企業(yè)主要有以下幾大陣營(yíng)：一是以寒武紀(jì)和地平線、深鑒科技等為代表的AI初創(chuàng)企業(yè);二是以百度、阿里(平頭哥)等為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在做AI;三是如瑞芯微、國(guó)科微等傳統(tǒng)芯片企業(yè)也在做AI芯片;四是以比特大陸為代表的挖礦企業(yè)在布局AI芯片;五是華為這種既有芯片又有終端的平臺(tái)性企業(yè)。

根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用，AI芯片主要分為終端AI芯片和云端AI芯片，云端和終端對(duì)AI都有巨大的需求。芯片專家指出，在研發(fā)投入上，終端AI芯片與云端AI芯片有所不同。終端AI芯片尺寸較小，試錯(cuò)成本相對(duì)較低。云端芯片對(duì)芯片的計(jì)算性能要求非常高，而且芯片面積較大，投入的成本也較高，如果芯片流片失敗，試錯(cuò)成本非常高。

在目標(biāo)市場(chǎng)上，華為和寒武紀(jì)的AI芯片覆蓋終端和云端市場(chǎng)。地平線的AI芯片主要瞄準(zhǔn)終端。百度和阿里的AI主要針對(duì)云端應(yīng)用。

在打法上，各家都有自己的一套。華為的AI芯片，目前只對(duì)內(nèi)不對(duì)外銷售。寒武紀(jì)的AI芯片和板卡均對(duì)外銷售。地平線則是智能算法+芯片軟硬件解決方案的形式對(duì)外銷售。深鑒科技是將整個(gè)軟件搭上深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)作為一個(gè)解決方案，對(duì)外銷售。百度和阿里的AI芯片也主要是對(duì)內(nèi)使用。

AI芯片企業(yè)間 不是絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)有合作

AI芯片對(duì)技術(shù)難度要求極高，同時(shí)從終端到云端需要不同品類的AI芯片，涉及不同應(yīng)用領(lǐng)域，戰(zhàn)線很長(zhǎng)，對(duì)軟件支持力量和客戶開發(fā)支持力量的需求都非常大。另外，AI芯片研發(fā)工程師人才資源稀缺。為此，AI芯片的天下足夠大，不是一家可以壟斷的。

AI企業(yè)間的關(guān)系，不是絕對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)，也會(huì)有合作。

在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系上，比如華為與寒武紀(jì)的關(guān)系，華為的AI芯片主要供內(nèi)部使用，短時(shí)間內(nèi)不會(huì)與寒武紀(jì)展開競(jìng)爭(zhēng)，華為的手機(jī)終端芯片仍會(huì)采用寒武紀(jì)AI處理器;同時(shí)，目前華為云也采用深鑒科技的AI芯片;此外，寒武紀(jì)的AI服務(wù)器產(chǎn)品，也在與頂尖互聯(lián)網(wǎng)公司有合作……

這種競(jìng)合的關(guān)系，在今后很長(zhǎng)一段時(shí)間將會(huì)存在。如同蘋果、三星、英特爾，他們終端業(yè)務(wù)之間會(huì)有競(jìng)爭(zhēng)，自身的終端業(yè)務(wù)與對(duì)方的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上又有可能在合作。

未來(lái)AI推進(jìn)將變成“封閉”和“開放”兩條路徑

國(guó)內(nèi)諸多產(chǎn)業(yè)力量在布局AI，今后AI芯片將會(huì)朝著什么樣發(fā)展路徑推進(jìn)?

寒武紀(jì)CEO陳天石認(rèn)為：“今后將會(huì)回歸兩條路徑：一是類似于蘋果的封閉式路徑，芯片和系統(tǒng)軟件是自研，主要在應(yīng)用方面引入外部開發(fā)者;二是類似于安卓的開放式路徑，底層芯片、系統(tǒng)軟件、應(yīng)用都對(duì)外提供。”

專業(yè)AI芯片公司會(huì)有全品類多場(chǎng)景的差異化產(chǎn)品供客戶選擇，而行業(yè)巨頭出于研發(fā)資源和芯片技術(shù)積累等多方面原因，通常不會(huì)像專業(yè)芯片公司那樣做完整的產(chǎn)品線。

對(duì)于未來(lái)，陳天石指出，寒武紀(jì)將是走開放式的路徑，服務(wù)廣大云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、服務(wù)器廠商，服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)公司、服務(wù)行業(yè)巨頭，為下游廠商提供不同尺寸、面向不同應(yīng)用場(chǎng)景的終端AI處理器IP以及云端智能芯片。

華為AI今后的路徑，可能性最大的是封閉式的路徑。正如徐直軍在采訪中表示，華為做AI，是希望用AI增強(qiáng)現(xiàn)有所有業(yè)務(wù)，所有產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，使得在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。在這一點(diǎn)上，華為智能手機(jī)已經(jīng)率先享受到帶來(lái)的價(jià)值。另外是用于內(nèi)部改進(jìn)管理，提升效率，這樣更好來(lái)提升華為組織能力和競(jìng)爭(zhēng)力，更好面對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)。