根據(jù)外電報導，在陸續(xù)推出14納米Zen架構處理器、12納米Zen+架構處理器之后，處理器大廠AMD預計將在2019年將會推出由全新7納米制程的Zen 2架構新處理器，預估在包括性能、功耗等各方面表現(xiàn)都將會有大幅度的提升。而更進一步使用7納米+加強版制程所生產(chǎn)的下世代Zen 3架構處理器，則將會在2020年時問世，屆時將能進一步確保AMD在市場上的競爭力。

根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Bits And Chips》的報導，2019年將推出的Zen 2架構處理器，相較于目前的Zen+架構，在科學計算負載中平均IPC的提升幅度為13%。而一旦再加入之前Zen+架構相對于首代Zen架構處理器的進一步改進與優(yōu)化。則計算下來，Zen 2將會比初代Zen的提升將達到16%左右，屆時效能提升方面又跨出一大步。

另一方面，在AMD將7納米的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到臺積電生產(chǎn)之后，有了臺積電的7納米制程加持，Zen 2架構的處理器頻率必然可以明顯提高，彌補現(xiàn)在頻率不足的缺點。因此，預計實際性能的提升幅度，還有望再進一步提高。

此外，日前有市場消息指出，Zen 2架構處理器的樣品已經(jīng)進入AMD實驗室進行測試的階段。在內(nèi)建8核心與16執(zhí)行緒配置，雖然不一定是Zen 2最高的等級產(chǎn)品。但是，其基準和加速頻率部分都分別達到4.0GHz、4.5GHz。這樣的成績，在未經(jīng)調(diào)校性能下就已超越了競爭對手英特爾的i7-8700K產(chǎn)品，而且最終頻率幾乎確定還會提高下，將會有很大的競爭優(yōu)勢。

報導中也進一步肯定了AMD將產(chǎn)品交由臺積電來生產(chǎn)的策略。因為，雖然AMD的7納米產(chǎn)品線代工，經(jīng)歷了從格羅方德到臺積電的突然變化。但是，從目前的狀態(tài)看起來，其市場反應并未受到影響，而且似乎臺積電的7納米制程還更加具有優(yōu)勢。所以，也看好AMD在新一代Zen 2的發(fā)展前景。