王曦表示，傳感器是未來(lái)智能感知時(shí)代的重要基礎(chǔ)，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，傳感器市場(chǎng)已經(jīng)超過(guò)400億美元，到2020年則接近600億美元。目前，我國(guó)傳感器芯片市場(chǎng)國(guó)有化率不足10%，進(jìn)口依賴問(wèn)題較集成電路整體情況更為嚴(yán)重。

在10月11日召開(kāi)的紀(jì)念集成電路發(fā)明60周年學(xué)術(shù)會(huì)議上，中科院院士、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦表示，傳感器是未來(lái)智能感知時(shí)代的重要基礎(chǔ)，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，傳感器市場(chǎng)已經(jīng)超過(guò)400億美元，到2020年則接近600億美元。目前，我國(guó)傳感器芯片市場(chǎng)國(guó)有化率不足10%，進(jìn)口依賴問(wèn)題較集成電路整體情況更為嚴(yán)重。

王曦表示，智能傳感器是人工智能的基石，傳感器發(fā)展呈現(xiàn)出根據(jù)應(yīng)用不斷創(chuàng)新、成本持續(xù)下降、功能不斷集成、智能化發(fā)展及企業(yè)系統(tǒng)化布局等趨勢(shì)特征，汽車、智能手機(jī)是傳感器應(yīng)用規(guī)模較大且集中的領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域目前也蓬勃發(fā)展。

“目前中國(guó)車用MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為整個(gè)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度最快的領(lǐng)域”，王曦指出，2016年，中國(guó)應(yīng)用汽車領(lǐng)域的智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到48億美元，2016年-2019年期間，預(yù)計(jì)汽車智能傳感器市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率6.5%，到2020年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到93億美元。

現(xiàn)有汽車傳感器經(jīng)過(guò)數(shù)十年發(fā)展，已經(jīng)呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。王曦表示，“汽車MEMS市場(chǎng)為例，第一名Bosch（博世）的市場(chǎng)份額高達(dá)30%，前十名廠商的市場(chǎng)份額合計(jì)約90%，市場(chǎng)高度集中，幾乎沒(méi)有中國(guó)的份額。同時(shí)，由于汽車電子供應(yīng)鏈認(rèn)證周期長(zhǎng)，行業(yè)壁壘搞，造成產(chǎn)業(yè)鏈格局穩(wěn)定，進(jìn)入難度極高，建議中國(guó)新進(jìn)廠商關(guān)注新興領(lǐng)域?！?/p>

不只是汽車傳感器，王曦表示，我國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)域的傳感器也幾乎全部采用國(guó)外產(chǎn)品，比如華為P9智能手機(jī)共采用9顆傳感器，僅MEMS麥克風(fēng)采用歌爾產(chǎn)品，小米MI 5共采用8顆傳感器，全部為國(guó)外產(chǎn)品。

王曦介紹，我國(guó)傳感器芯片市場(chǎng)國(guó)有化率不足10%，進(jìn)口依賴問(wèn)題較集成電路整體情況更為嚴(yán)重，國(guó)產(chǎn)芯片基本全部為低端產(chǎn)品，本土企業(yè)難以參與高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，排名前三十的傳感器廠商中，中國(guó)僅有歌爾股份、瑞聲科技躋身其中。

此外，我國(guó)傳感器產(chǎn)品主要以仿造及二次開(kāi)發(fā)為主，特別是在敏感元件核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝方面與國(guó)外差距較大，“新品研制落后近十年，產(chǎn)業(yè)化水平落后10-15年?！?/p>

王曦還指出，“相對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)MEMS及傳感器企業(yè)小而散，產(chǎn)業(yè)獲得支持也較少，產(chǎn)業(yè)鏈尚不完整，缺少專業(yè)的研發(fā)和代工平臺(tái)，難以對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)提供有力支撐?！?/p>

對(duì)此，王曦建議，應(yīng)該著力建設(shè)MEMS及先進(jìn)傳感器研發(fā)中試平臺(tái)，為產(chǎn)品早期研發(fā)提供硬件平臺(tái)保障，為產(chǎn)品技術(shù)中試提供有力支撐，解決量產(chǎn)前研發(fā)中試平臺(tái)難求的問(wèn)題。