聯(lián)想VIBE Z2 Pro的內(nèi)部機(jī)身設(shè)計(jì)給人感覺非常緊湊，拆卸難度較高，此外注入背部金屬外殼、彈簧導(dǎo)針等都加入了精巧的設(shè)計(jì)工藝，總的來說，聯(lián)想VIBE Z2 Pro內(nèi)部節(jié)后以及材質(zhì)都達(dá)到了旗艦手機(jī)因有的水準(zhǔn)，能夠做到精密的一體金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，說明該機(jī)的工藝水準(zhǔn)，達(dá)到業(yè)界頂級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，做工上還是非常不錯(cuò)的。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機(jī)，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計(jì)，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時(shí)尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計(jì)，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)來體驗(yàn)一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)，其機(jī)身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，如下圖所示，這六顆螺絲釘是五角特型螺絲扣，拆機(jī)需要提前準(zhǔn)備好對(duì)應(yīng)的螺絲刀。

由于采用了一體機(jī)身設(shè)計(jì)，因此拆機(jī)會(huì)比較艱難。聯(lián)想VIBE Z2 Pro嚴(yán)絲合縫的契合度非常高，即便是卸下所有固定螺絲，也不能輕易的將其保護(hù)蓋卸下，想必不用擔(dān)心灰塵的介入。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro機(jī)身保護(hù)殼是金屬材質(zhì)，而這一塊黑色金屬面板從外觀來看，像是一塊裝飾品。

不過事實(shí)上并非如此，也許是為了保障開模一體成型以及工藝設(shè)計(jì)的問題，從內(nèi)部看，這款黑色金屬通過塑料支架固定再來金屬外殼上，主要的LED補(bǔ)光燈以及攝像的保護(hù)課外都單獨(dú)設(shè)計(jì)在了

與金屬外殼設(shè)計(jì)相比，聯(lián)想VIBE Z2 Pro的按鍵部分僅采用了塑料材質(zhì)，與金屬材質(zhì)的按鍵貼片相比，壽命以及手感會(huì)遠(yuǎn)不及后者。

打開后蓋，我們可以直觀的看到群毆內(nèi)部貼有一大塊黑色的散熱膠貼，可以說是在散熱方面錦上添花，非常貼心的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常扎實(shí)，其內(nèi)部機(jī)身底部做工十分緊湊工整，給人一種精工藝的感覺。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro底部設(shè)有多跟雙面彈簧導(dǎo)針，質(zhì)量非常好。

圖為拆解下來的聯(lián)想VIBE Z2 Pro內(nèi)部機(jī)身底部小模塊特寫，其為獨(dú)立的揚(yáng)聲器模塊，具備出色的音質(zhì)表現(xiàn)。

拆卸玩底部的揚(yáng)聲器模塊后，機(jī)身底部的內(nèi)部主板上海可以看到USB數(shù)據(jù)接口以及Mic麥克風(fēng)模塊，如圖所示。

圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro機(jī)身底部麥克風(fēng)特寫。

在聯(lián)想VIBE Z2 Pro內(nèi)部的機(jī)身右側(cè)還可以看到一根射頻導(dǎo)線，用戶連接上下兩個(gè)主板，這也是聯(lián)想VIBE Z2 Pro智能手機(jī)機(jī)身內(nèi)部的唯一一根導(dǎo)線。

撕掉石墨散熱層，我們就可以看到聯(lián)想VIBE Z2 Pro內(nèi)置的電池了，如圖所示。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro上半部主面板采用3顆固定螺絲，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易，不布局看起來不是那么規(guī)整。

拆卸下主板后，可以看到底座的結(jié)構(gòu)布局，大塊的深色部分是專為芯片散熱的材質(zhì)，而如下圖右下角小塊的灰色區(qū)域則是手機(jī)屏幕的背面，極其脆弱。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板的背面擁有手機(jī)核心芯片，芯片上擁有金屬屏蔽罩。

黑色塑料防護(hù)罩下就是感光元件。

如圖所示，聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板上的芯片防護(hù)罩采用不可拆卸設(shè)計(jì)，想要看內(nèi)部的芯片，只能通過暴力拆解。

圖為三星的3GB RAM內(nèi)存芯片，另外在RAM芯片下面還有高通801頂級(jí)CPU芯片，CPU芯片我們看不到，因?yàn)榕cRAM芯片封裝在了一起。

圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板上的SIM卡槽，該機(jī)擁有雙SIM卡，支持4G網(wǎng)絡(luò)，支持雙卡雙待。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)到此就結(jié)束了，由于電池是通過膠濟(jì)有粘貼在機(jī)身上，因此我們就不暴力拆解了，文章最后為大家附上一張聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)全家福。