雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳等國內(nèi)、外手機芯片大廠2018年明顯把主力芯片制程留守在10/12/14納米技術(shù)上，面對7納米制程高效能、低耗電的大餅誘惑，暫時抱持可遠(yuǎn)觀而不可褻玩焉的態(tài)度，但在蘋果(Apple)、海思在2018年下半已爭相投入臺積電7納米制程的懷抱，加上2019年還有5G芯片商機提前起跑的誘因.

各家手機芯片大廠臺面下針對臺積電7納米制程的鴨子劃水動作，即將在2018年底、2019年初圖窮匕見，包括高通全新的驍龍(Snapdragon)8系列芯片平臺及聯(lián)發(fā)科的新一代曦力(Helio)芯片解決方案，在同步鎖定AI功能進(jìn)一步升級，并開始說服客戶投入5G世代商機的探險工作后，臺積電7納米制程產(chǎn)能的第二波搶占動作，即將自2019年初開始上演。

其實高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳2018年針對新一代7納米制程技術(shù)明顯?？绰牭男袨椋c全球手機市場需求寄望小幅成長，最終難逃衰退的大環(huán)境有關(guān)，在客戶端出貨量、毛利率及獲利能力頻頻受阻下，更貴的芯片解決方案除非有一個非常好的理由，否則客戶不埋單的機會很高.

加上新增的AI功能需要有新的NPU設(shè)計能力，無法張冠李戴將所有目前的手機芯片平臺直接升級，在必須重新考量芯片設(shè)計架構(gòu)及整體芯片效能、省電性、性價比的競爭優(yōu)勢下，緩一緩就成為各家手機芯片大廠2018年的全民運動，甚至為考量客戶、產(chǎn)品及市場定位，面對更成熟的14/16/20納米制程技術(shù)世代，高通、聯(lián)發(fā)科反而有不少中、低端手機芯片解決方案的積極改組行為出現(xiàn)。

其實也無怪各家手機芯片大廠對于高貴很貴的7納米制程技術(shù)有所遲疑，早已不到40%毛利率的手機芯片產(chǎn)品線，光看海思開發(fā)新一代麒麟(Kirin)980芯片平臺在臺積電7納米制程之上，就號稱前后耗費3億美元開發(fā)成本的新天價，1顆手機芯片若要求凈賺3美元，也得出貨逾1億支才能將前期投入成本稍稍打平的生意經(jīng).

在面對全球4G手機市場已明顯步入成熟期的趨勢下，國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商必須更嚴(yán)格執(zhí)行將本求利的行為模式，確實才是正經(jīng)之舉；尤其在5G世代商機時不時如狼來了一樣，隨時都要搶占終端芯片市場份額的威脅，把錢花在刀口上的最后決策思維，就是2018年高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳沒有如以往一樣，大動作宣布切入7納米制程技術(shù)的主因。

不過，在拖了近一年后，隨著手機芯片解決方案新增AI功能已成必要條件，加上5G商用化動作確實已箭在弦上、不得不發(fā)，高通10月即將發(fā)表的最新Snapdragon 8系列芯片平臺及聯(lián)發(fā)科新一代Helio P系列芯片及已宣布的Helio M70 5G Modem芯片解決方案，都將明確跟進(jìn)蘋果及海思的芯片藍(lán)圖步調(diào)，正式跨入新一代7納米主流制程技術(shù)，而且即將在2019年上半就開始投片量產(chǎn)。在臺積電7納米制程技術(shù)產(chǎn)能短期已是獨霸一方，而且放眼2019年幾乎也很難有新的競爭者下，7納米制程產(chǎn)能在僧漸多粥卻未變的情形下，全新一季的產(chǎn)能爭霸戰(zhàn)或?qū)⒃?018年底、2019年初再次上演。