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三菱電機創(chuàng)新器件未來的發(fā)展之路

PlBr_N1mobile ? 作者:工程師李察 ? 2018-10-06 09:45 ? 次閱讀
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作為光纖通信技術(shù)的基礎(chǔ)與核心,‘里程碑’式的器件技術(shù)對光纖通信的發(fā)展應(yīng)用產(chǎn)生深遠影響和巨大變革,而推動技術(shù)變革的則是企業(yè)不斷創(chuàng)新的精神。

9月5-8日,2018CIOE中國光博會在深圳會展中心隆重舉行。作為全球500強企業(yè),同時也是現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件的開拓者,大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體攜多款光器件產(chǎn)品及相關(guān)解決方案亮相,自始至終堅持“積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件”的三菱電機這一次以“All the Way! All the Ray!”為口號,展示了其作為現(xiàn)代功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的風(fēng)采,更以持續(xù)性變革的產(chǎn)品助推行業(yè)發(fā)展。

三菱電機赴2018CIOE中國光博會參展展臺

9月6日在三菱電機半導(dǎo)體創(chuàng)新器件助力通訊未來的媒體發(fā)布會上三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志、三菱電機高頻光器件營業(yè)部部長增田健之、大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體副總經(jīng)理渡邊良孝、大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體技術(shù)副總經(jīng)理庵原晉、大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒、大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體公關(guān)宣傳主管閔麗豪悉數(shù)出席此次媒體發(fā)布會。

“創(chuàng)新器件助力通訊未來”媒體發(fā)布會現(xiàn)場

這家擁有60年激光器研發(fā)經(jīng)驗的企業(yè)在世界光通訊市場中一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位,在光纖到戶市場擁有較大規(guī)模的產(chǎn)能和市場份額,同時是GE-PON及G-PON的最大供應(yīng)商之一。事實上,在高速器件方面,三菱電機已率先在全世界成功開發(fā)40G高速光通訊器件。

三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志、三菱電機半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)增田健之、大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒參加發(fā)布會媒體問答環(huán)節(jié)

小型化與低功耗——不僅僅是目標

在剛剛結(jié)束的第二十屆“中國國際光電博覽會”上,三菱電機最新產(chǎn)品10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引起了廣泛關(guān)注。新品在追求小型化、低功耗和寬溫度范圍的目標下,進一步提升了性能。

在100Gbps CFP收發(fā)一體化模塊中,光發(fā)射部分采用四個分立的25G EMLTOSA與光合波器相連,輸出100G信號。從CFP過渡到更小尺寸的CFP2/CFP4,也要求TOSA尺寸相應(yīng)變小。三菱電機將4個EML芯片集成到一起,與光合波器封裝在TOSA內(nèi),為實現(xiàn)光器件小型化做出了貢獻。

將EMLTOSA小型化的同時,同時也采用新設(shè)計降低了功耗。但為了進一步達到目標,還必須大幅度的降低其他部件的功耗。

事實上,在收發(fā)一體模塊中,功耗比例最大的是EML的驅(qū)動芯片,現(xiàn)在采用的是高增益深化加工藝驅(qū)動芯片,高增益造成了高增耗。而三菱電機配合驅(qū)動芯片廠商,開發(fā)可以在低電壓下工作的新型EML激光器,大大降低了整體模塊的功耗。

低功耗,寬溫度范圍的光器件一直是三菱的強項。在此次展會中展出的五款新品,無一不強調(diào)其低功耗的特點;而除了25G EML TOCAN ML760B54實現(xiàn)了-40℃~95℃的工作溫度范圍外,100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5工作溫度范圍也很寬,為-5℃~80℃。

新一代10G EML TOCAN ML959A55

用于10G PON/OLT的EML TOCAN ML959A55不僅僅具備更高的芯片工作溫度以及更低的功耗,還采用環(huán)形管腳分布,使之更易于加工,其自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55,替換現(xiàn)有ML958K55較方便。

同時,為滿足中國COMBO-PON的應(yīng)用,三菱電機也在開發(fā)更大功率的新一代1577nmEML TOCAN。

25G EML TOCAN ML760B54

25G EML TOCAN ML760B54工作溫度范圍為-40℃~95℃,支持25.8Gbps速率,有1270nm、1310nm波長可選;管芯出光功率大于消光比可達到5dB以上。

大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒為2018CIOE中國光博會專業(yè)觀眾講解三菱電機光器件最新產(chǎn)品

All the Way! All the Ray!——不僅僅是口號

在光通信領(lǐng)域,目前,三菱電機的光器件被用到全世界各地的光纖到戶網(wǎng)絡(luò)中。以豐富的經(jīng)驗、穩(wěn)定的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)和高可靠性成為世界光通訊網(wǎng)絡(luò)發(fā)展穩(wěn)固的基石。

在產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)上,三菱電機追求器件的小型化和大型系統(tǒng)的低功耗。隨著近年來系統(tǒng)所要求的頻帶每年都在不斷地擴大,40G系統(tǒng)普及后,逐漸引入100G系統(tǒng)。

三菱電機半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)增田健之

從器件設(shè)計的技術(shù)上來看,現(xiàn)在無法實現(xiàn)以合乎經(jīng)濟效益的方法生產(chǎn)40G以上的光通訊器件,所以40G或100G以上的系統(tǒng),只能采用復(fù)合化或集成化,即通過使用4個25G的光器件來達到100G的通訊要求,但這種設(shè)計在功耗上的技術(shù)還需不斷完善,才能盡早實現(xiàn)以及普及100G和400G的系統(tǒng)。

三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志

為從現(xiàn)有的GE-PON和G-PON系統(tǒng)很容易升級到下一代10G-EPON和XG-PON系統(tǒng),三菱電機專門設(shè)計開發(fā)了用于ONU一側(cè)的10G DFB激光器,使用相同外形的TO56封裝形勢由于TOCAN尺寸一樣,使得客戶能夠使用和G-PON相同的生產(chǎn)線進行大批量生產(chǎn)。

面向2020年中國即將開始5G商業(yè)服務(wù)的日程,三菱電機活用生產(chǎn)G-PON / ONU光器件的大量生產(chǎn)設(shè)備,正在研發(fā)對應(yīng)寬溫度范圍,用于移動前傳/中傳的高質(zhì)量25G DFB/EML激光器,組合低成本的TO-56封裝產(chǎn)品。通常,傳輸比特率越高,就越是要求在高溫下的性能折中,但通過三菱電機獨自的技術(shù),實現(xiàn)了雙贏。

延續(xù)著創(chuàng)新的基因,三菱電機方面表示,正在積極和IC廠家或者其他供應(yīng)商溝通,計劃開發(fā)最尖端的用于53Gbud PAM4工作的400G EML TOSA,及時對應(yīng)市場的寬帶要求。

創(chuàng)新驅(qū)動——不僅僅是光器件

成立于1921年的三菱電機以先進的空調(diào)系統(tǒng)、汽車電子、以光伏技術(shù)為動力的衛(wèi)星和核能發(fā)電設(shè)備而聞名,集團旗下涵蓋了工業(yè)自動化、能源與電力系統(tǒng)、電子元器件三大事業(yè)部。其中,電子元器件作為戰(zhàn)略性產(chǎn)品,支撐了所有產(chǎn)品的發(fā)展。

作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè),三菱電機擁有多項領(lǐng)先技術(shù),并憑借強大的制造實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位。在近100年的成長歷程中,三菱電機始終致力于尖端產(chǎn)品的研發(fā)與踐行節(jié)能環(huán)保的企業(yè)理念,目前三菱電機能夠為不同的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供覆蓋從小到幾瓦到幾千瓦的全系列產(chǎn)品。

三菱電機半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品。其中,在變頻家電領(lǐng)域,三菱電機已經(jīng)與包括海爾、格力、美的、海信等在內(nèi)的幾乎所有知名家電企業(yè)都有廣泛合作。除了變頻家電領(lǐng)域之外,在工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動汽車等應(yīng)用領(lǐng)域,三菱電機也始終保持源源不斷的產(chǎn)品研發(fā)能力,新品迭出。

三菱電機以“信賴、質(zhì)量、技術(shù)、貢獻、手法、環(huán)境、發(fā)展”為行動方針,以“changesfor the better(創(chuàng)造,為更好明天)”為企業(yè)宣言,以持續(xù)不斷地創(chuàng)新精神為驅(qū)動力,致力于為社會提供“全面、創(chuàng)新、高效”的產(chǎn)品。

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原文標題:三菱電機的變革與堅守 ||聚焦

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