繼互聯(lián)網和移動互聯(lián)之后，信息已經進入萬物互聯(lián)時代前夕，在人工智能加持下，促使萬物智能，推動各行業(yè)變革，如今，物聯(lián)網不再是高高在上概念，各界積極擁抱新技術，擁抱物聯(lián)網，特別在英特爾、亞馬遜、華為和阿里巴巴等巨頭以及全球運營商積極推進下，今年得到了迅猛發(fā)展。

新賽道，阿里將開啟進入萬物智能新時代

阿里巴巴是國內物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展核心推動者之一，這是繼電商、金融、物流、云計算之后一條新賽道，阿里云物聯(lián)網事業(yè)部總經理庫偉更是笑稱“壓力山大”，聲稱感覺自己走在主賽道上，頂著巨大的壓力，所以更需要在座合作伙伴一起真正把這個主賽道跑起來，大家都是這個主賽道上的選手。

在今年云棲大會上，不僅成為科技行業(yè)盛會，與此同時，展現(xiàn)了一個萬物智能的世界，告訴普通百姓，物聯(lián)網就在我們身邊，零售、金融、工業(yè)和城市等諸多領域實現(xiàn)了廣泛應用，為此，在全世界掀起新一輪科技革命，并能為世界經濟增長注入新動力，其潛在經濟價值高達10萬億美元。

隨著物聯(lián)網應用的推進，企業(yè)和機構開始加大部署，數(shù)百億設備接入網絡，這個具有萬億美元市場逐漸被打開，僅我國物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模就高達萬億，預示著黃金時代來臨，并開啟進入萬物智能的新時代。

那么，物聯(lián)網作為阿里另一條重要賽道，在這條富有野心的賽道上，要去撬動這個百億連接，IoT＋AI驅動萬物智能，并賦能產業(yè)，讓物聯(lián)網充滿無限可能，筆者在云棲大會上感受到萬物互聯(lián)、萬物智能成為可能，本文透析阿里云物聯(lián)網大戰(zhàn)略，為我們展現(xiàn)一個即將到來的萬物智能世界。

在云端打造三大物聯(lián)網平臺，阿里云加速萬物智聯(lián)時代到來

身為阿里新賽道，相信有很多人在想，阿里云物聯(lián)網具體戰(zhàn)略，那么下面這一張圖最能夠清晰的反映阿里云IoT到底在做什么?；谖锫?lián)網本質上來說一定是南向硬件要進去，北向從應用出來，中間這幾塊就是阿里云主要做的事情，這是在云棲大會上，阿里云IoT事業(yè)部總經理庫偉向我們呈現(xiàn)出的阿里云物聯(lián)網戰(zhàn)略大圖。

首先為了保證南向數(shù)據進來，北向應用出來，構建了一個云邊端一體化平臺，這里面包括云上的能力，物聯(lián)網平臺，物聯(lián)網市場，一站式開發(fā)平臺，里面配套的物聯(lián)網安全和物聯(lián)網標準體系。

其次，在邊緣端，構建了物聯(lián)網邊緣計算產品，叫Link IoT Edge，端上設備層有自己AliOS Things操作系統(tǒng)。庫偉進一步指出，從物聯(lián)網到智聯(lián)網，中間一定要讓計算無處不在，讓計算能力能夠流動起來，不管它是在云上計算，還是在邊緣側計算，還是在端上，能夠無縫的流動起來，所以我們構建了云邊端一體的物聯(lián)網體系。

在物聯(lián)網平臺層面，從2017年4月開始研發(fā)，版本不斷迭代。在阿里內部，在這一塊投入人員非常多，因為在他們看來，物聯(lián)網本身能力是我們最重要的基礎設施，云邊端能力都是為了物聯(lián)網合作伙伴和物聯(lián)網開發(fā)者，構建IoT的基礎設施。不管是設備連接，還是設備管理，亦是數(shù)據分析和服務集成上，阿里云都讓它做得更加穩(wěn)定，更加靈活，更加完善，更加智能，版本不斷的迭代。

到目前為止，整個版本能夠支持95%以上的通訊協(xié)議，已經有1000個類以上物的模型沉淀在平臺上，共大家調用。有1300個API能力可以供開發(fā)者和合作伙伴調用，且不斷根據市場需求，根據客戶需求，不斷迭代IoT平臺能力。

最新開發(fā)平臺2.0版本上周推出來，基于四大工作臺，分別是設備開發(fā)工作臺、web應用工作臺、移動應用工作臺和服務編排工作臺。為了讓物聯(lián)網開發(fā)者更加高效、更加方便和更快速開發(fā)應用，而且能開發(fā)出非常易用的各類物聯(lián)網應用。整個開發(fā)平臺針對物聯(lián)網23個開發(fā)環(huán)節(jié)，大概50個以上服務組件，而且支持嵌入式GIS應用，讓互聯(lián)網開發(fā)者非常便捷，不改變自己習慣情況下，5分鐘就能開發(fā)出一個物聯(lián)網應用。

如今，阿里云已實現(xiàn)智能制造、智能人居、智能城市的深度布局，完成Link Platform、 Link Develop、Link Market三大物聯(lián)網云平臺聯(lián)動，庫偉表示，依托阿里巴巴生態(tài)能力，阿里云IoT在云端打造的三大物聯(lián)網平臺，構筑了一個“云上閉環(huán)”，開發(fā)者利用Link Platform上的基礎能力，在Link Develop上完成一站式開發(fā)，并在Link Market上沉淀為產品和解決方案進行交易，形成一個從開發(fā)到應用的完整閉環(huán)。未來將持續(xù)打造云管邊端一體化平臺服務能力，與眾多生態(tài)合作伙伴一起，加速萬物智聯(lián)時代的到來。

啟動達爾文計劃，阿里云讓每個企業(yè)都有LoRa物聯(lián)網

由物聯(lián)網技術引發(fā)的“萬物智聯(lián)”革命正在加速到來，據GSMA和麥肯錫研究預測數(shù)據現(xiàn)實，預計到2020年，中國將形成百億級的連接規(guī)模和萬億級的市場空間，而作為中國市值排名第一的阿里巴巴，全面進軍物聯(lián)網后，積極構建生態(tài)，與合作伙伴一起推動萬物互聯(lián)向萬物智聯(lián)轉變，為此，在云棲大會上曝光了一項“達爾文計劃”，這代表了阿里云在IoT領域最高的愿景，“為物建網，提供最普惠的連接”。

該計劃旨在通過一系列的包括平臺、芯片和微基站在內的全鏈路生態(tài)服務，交付給企業(yè)一張自有可控的物聯(lián)網，從而全面推動廣域物聯(lián)網技術LoRa的覆蓋與普及。正如物種起源一樣，“達爾文計劃”要通過物聯(lián)網的連接和計算，推動一個“萬物智聯(lián)”時代的起源。

具體執(zhí)行從上天入地的阿里云天空物聯(lián)網到發(fā)布LORA芯片系統(tǒng)解決方案，再到比烏木還珍貴的頻譜。作為“達爾文計劃”的核心，在云棲大會現(xiàn)場展示了一個腦洞大開的全球第一張LoRa阿里云天空物聯(lián)網，通過高空、地面、地下下三位一體的設備打造出一張低成本、彈性部署和覆蓋廣的LoRa物聯(lián)網，充分表現(xiàn)出LoRa技術的優(yōu)勢，也讓現(xiàn)場參會觀眾驚嘆不已。

讓LoRa天空物聯(lián)網實現(xiàn)從地面40000米高空到地下20米的上天入地，完整覆蓋，阿里云IoT首席智聯(lián)網科學家丁險峰表示，過去，連接為人的需求而生，但是物體缺少人的自主性去適應或優(yōu)化連接性能，這就需要專門為物而打造的網絡。在最極端的場景下，如森林、草原、沙漠、礦井這些地方，阿里云天空物聯(lián)網就將是一個重要選擇。

推動國產自主芯片產業(yè)化落地，阿里成立主攻芯片平頭哥公司

物聯(lián)網現(xiàn)在才剛開始，今天的IoT很多還是以賣硬件買軟件的人找一個利用賣的更好而已，但物聯(lián)網的本質，首先必須是一個智能網，沒有智能的物聯(lián)網，我們認為這是一個植物人。其實，我們有很多攝像頭，而已經都聯(lián)網，但是沒有計算能力去處理，沒有人工智能，攝像頭只能用來罰款，這是對數(shù)據的浪費。芯片是核心技術，我們確實跟發(fā)達國家和發(fā)達企業(yè)有不少差距，但是在IoT芯片領域，我們有機會換道超車，中國擁有全球最大的互聯(lián)網用戶和市場，有機會發(fā)展自己的芯片。這是馬云在云棲大會上演講對物聯(lián)網和芯片的看法。

智能化浪潮來襲，以萬物互聯(lián)為背景，將人、數(shù)據、服務和機器通過IoT平臺連接起來，并掘背后數(shù)據價值，為社會、企業(yè)創(chuàng)造新機遇。然而，以百億為單位的智能設備接入網絡，大到智能汽車、小到智能音箱等眾多智能設備，芯片則成為最核心一環(huán)，作為這個時代的制高點，運算能快和低功耗則成為重要指標之一，以及適用于各智能設備的芯片成為各界爭奪焦點，除半導體企業(yè)以外，科技企業(yè)也開始搶灘和大肆押注，谷歌AI芯片已經升級到第三代。

早在去年，阿里以千億資金成立達摩院，對基礎科學和顛覆式技術創(chuàng)新研究，今年早些時候還宣布自主研發(fā)AI芯片（Ali-NPU），與此同時，也在芯片領域大肆投資和收購，其中全資收購中天微，這是一家自主嵌入式CPU IP Core芯片公司，成立于2001年，中天微通過與阿里巴巴深度合作，面向物聯(lián)網各細分領域開發(fā)云芯片架構，為實現(xiàn)阿里云物聯(lián)網戰(zhàn)略核心一環(huán)。

如今，以中天微與達摩院芯片團隊整合成立了主攻半導體芯片的平頭哥公司，承載了阿里芯片夢，并透露首款AI芯片預計明年下半年面世。自阿里巴巴集團首席技術官張建鋒宣布成立平頭哥后，一顆“中國芯”夢，引發(fā)平頭哥刷爆朋友圈，這是實現(xiàn)阿里物聯(lián)網戰(zhàn)略的一部分，有利于推進物聯(lián)網產業(yè)鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應用等各種類型IoT 伙伴與物聯(lián)網云平臺進行全面協(xié)同，未來可廣泛應用各垂直應用行業(yè)。

除了中天微，阿里還投資了Barefoot Networks、寒武紀、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司，這些都是炙手可熱的芯片創(chuàng)新企業(yè)，其中寒武紀估值更是超過20億美元。

中國要在芯片產業(yè)上，實現(xiàn)突破難度很大，但并非沒有機會，在物聯(lián)網資深專家楊劍勇看來，盡管缺芯是國內科技痛點，當下包括阿里巴巴、華為、寒武紀和地平線等國內多家在研發(fā)，或已推出適用于不同細分領域的IoT和AI芯片，雖然與英特爾、英偉達和高通等芯片巨頭有一定差距，但在政策和資本驅動下，中國企業(yè)發(fā)力芯片研發(fā)，在未來有望改變依靠進口局面。

最后

近年來，以深度學習為代表的人工智能技術發(fā)展迅猛，在城市管理、金融科技、工業(yè)制造、智慧醫(yī)療、智慧家庭和自動駕駛汽車等得到廣泛應用，這些領域也是人工智能技術落地核心方向。至此，國內外半導體廠商紛紛推出適用于各種物聯(lián)網設備的IoT芯片和AI芯片，IoT芯片將會繼智能手機后，成為高通第二大市場，AI芯片為英特爾在過去一年帶來了超過10億美元收入，依據Gartner分析數(shù)據顯示，物聯(lián)網的半導體市場將高達340億美元。

一場由物聯(lián)網技術引發(fā)的萬物智聯(lián)革命正在加速到來，在IoT+AI驅動下，越來越多應用案例落地，來到云棲小鎮(zhèn)，筆者親身感受到一場數(shù)字驅動中國的盛筵，馬云大談制造業(yè)，新零售之后是新制造，并成立平頭哥公司，承載了阿里巴巴的芯片夢，與此同時，推出了天空物聯(lián)網，啟動“達爾文計劃”，旨在通過一系列的包括平臺、芯片和微基站在內的全鏈路生態(tài)服務，希望為企業(yè)客戶打造一張屬于自己可控的物聯(lián)網絡。